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        三維集成電路 文章 最新資訊

        三維集成電路系統的電網分析

        • 在高級節點,有效的電網分析是確保小尺寸連接器可以處理電流需求,而不會造成潛在失效模式或信號完整性問題的關鍵。現有的電網分析工具需要按照2.5維和三維設計進行拓展和增強,從而滿足新的需求和使用模式。本文介紹了一些必要的改進。
        • 關鍵字: 三維集成電路  功率模型  混合電網  

        TSMC與生態環境伙伴連手推出16FinFET及三維集成電路參考流程

        • TSMC近日宣布,在開放創新平臺(Open Innovation Platform?, OIP)架構下成功推出三套全新經過硅晶驗證的參考流程,協助客戶實現16FinFET系統單芯片(SoC)與三維芯片堆疊封裝設計,電子設計自動化領導廠商與TSMC已透過多種芯片測試載具合作開發并完成這些參考流程的驗證。
        • 關鍵字: TSMC  16FinFET  三維集成電路  
        共2條 1/1 1

        三維集成電路介紹

        三維集成電路(three dimensional integrated circuit) 具有多層器件結構的集成電路。又稱立體集成電路。現有的各種商品集成電路都是平面結構,即集成電路的各種單元器件一個挨一個地分布在一個平面上,稱二維集成電路。 隨著集成度不斷提高,每片上的器件單元數量急劇增加,芯片面積增大,單元間連線的增長既影響電路工作速度又占用很多面積,嚴重影響集成電路進一步提高集成度和工作 [ 查看詳細 ]

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