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         富士通 文章 進入 富士通技術社區

        傳富士通正調整戰略:擬向臺積電出售晶圓廠

        •   北京時間12月29日晚間消息,路透社援引消息人士的觀點稱,日本富士通正與臺灣芯片代工廠商臺積電接洽,打算將旗下12寸晶圓廠出售給后者。   報道稱,日本的芯片廠商正面臨架構升級成本高昂、日元持續走強以及來自三星等韓國競爭對手的強勢沖擊等不利因素,不得不考慮將生產外包到日本之外的地方。   富士通此次打算出售的是其位于日本西部三重縣的半導體工廠,該工廠主要生產用于照相機的圖像處理芯片,以及用戶超級計算機的數字運算芯片。   據稱,此次出售制造工廠是富士通戰略調整計劃的一部分,該公司打算將生產制造業
        • 關鍵字: 富士通  芯片  晶圓  

        第二屆高效節能電機控制技術解決方案專題研討會召開

        • 2012年10月24日,由電子產品世界雜志社主辦的“第二屆高效節能電機控制技術解決方案專題研討會”如期在上海召開,來自電機控制應用設計領域的200余位工程師代表出席了活動。
        • 關鍵字: 德州儀器  富士通  電機控制  201212  

        芯片制作工藝需追趕世界潮流 加倍努力

        •   隨著科技的發展,在半導體設計制造方面,各相關廠商相繼突破制造工藝,提高市場競爭力。   2012年初,富士通半導體宣布交付其為中小型IC設計公司量身定制的55nm創新工藝制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工藝),一度引發中國IC設計業的震動。而在日前于重慶舉辦的“中國集成電路設計業2012年會暨重慶集成電路跨越發展高峰論壇”上,富士通半導體又一次帶來驚喜,率先將已經量產的成熟28nm先進工藝和設計服務帶給中國高端SoC設計業者。   “55nm創新工藝制
        • 關鍵字: 富士通  IC  28nm  

        SuVolta發布DDC技術的電路級性能與功耗優勢

        • 致力于開發低功耗CMOS技術的公司SuVolta日前發布了一項旨在展示其DDC(深度耗盡通道,Deeply Depleted Channel?)技術在性能和功耗方面優勢的測試結果。該結果來自于采用SuVoltaPowerShrink?低功耗CMOS平臺設計、并由富士通半導體有限公司的65納米低功耗工藝制造的模擬及數字電路。
        • 關鍵字: SuVolta  富士通  半導體  DDC  

        富士通率先在中國引入28nm SoC設計服務和量產經驗

        • 2012年初,富士通半導體宣布交付其為中小型IC設計公司量身定制的55nm創新工藝制程(可兼容65nm IP、性能堪比40nm工藝),一度引發中國IC設計業的震動。
        • 關鍵字: 富士通  IC設計  SoC  

        富士通推出帶新的小封裝的超低功耗16Kb FRAM

        • 富士通半導體(上海)有限公司日前宣布其低功耗鐵電隨機存取存儲器FRAM又添小封裝成員-SON-8封裝的MB85RC16。富士通的MB85RC16提供標準封裝SOP-8,SON-8是為該產品添加的新型封裝。
        • 關鍵字: 富士通  FRAM  存儲器  

        富士通半導體明年計劃量產GaN功率器件

        •   上海,2012年11月20日 –富士通半導體(上海)有限公司今日宣布采用其基于硅基板的氮化鎵 (GaN) 功率器件的服務器電源單元成功實現2.5kW的高輸出功率,富士通半導體計劃將于2013年下半年開始量產這些GaN功率器件。這些器件可廣泛用于電源增值應用,對實現低碳社會做出重大貢獻。   與傳統硅基功率器件相比,基于GaN的功率器件具有導通電阻低和能夠進行高頻操作等特性。而這些特性恰恰有利于提高電源單元轉換效率,并使電源單元更加緊湊。富士通半導體計劃在硅基板上進行GaN功率器件的商業化
        • 關鍵字: 富士通  功率器件  GaN  

        富士通半導體明年計劃量產氮化鎵功率器件

        •   富士通半導體宣布采用其基于硅基板的氮化鎵 (GaN) 功率器件的服務器電源單元成功實現2.5kW的高輸出功率,富士通半導體計劃將于2013年下半年開始量產這些GaN功率器件。這些器件可廣泛用于電源增值應用,對實現低碳社會做出重大貢獻。   與傳統硅基功率器件相比,基于GaN的功率器件具有導通電阻低和能夠進行高頻操作等特性。而這些特性恰恰有利于提高電源單元轉換效率,并使電源單元更加緊湊。富士通半導體計劃在硅基板上進行GaN功率器件的商業化,從而可以通過硅晶圓直徑的增加,來實現低成本生產。按照此目標,富
        • 關鍵字: 富士通  功率器件  硅基板  

        富士通明年計劃量產氮化鎵功率器件

        • 富士通半導體(上海)有限公司日前宣布采用其基于硅基板的氮化鎵 (GaN) 功率器件的服務器電源單元成功實現2.5kW的高輸出功率,富士通半導體計劃將于2013年下半年開始量產這些GaN功率器件。這些器件可廣泛用于電源增值應用,對實現低碳社會做出重大貢獻。
        • 關鍵字: 富士通  功率器  GaN  

        富士通半導體推出32位微控制器系列產品

        • 富士通半導體(上海)有限公司今日宣布,推出其新的基于ARM? Cortex?-M4處理器內核的FM4系列32位通用RISC微控制器,以及新的采用Cortex-M0+內核的FM0+系列。富士通計劃在2013年提供這些新微控制器產品的批量樣片,在年內晚些時候這些產品將全部投產。
        • 關鍵字: 富士通  ARM  微控制器  

        富士通“180度全直流變頻空調方案”獲年度最佳綠色節能方案

        • 富士通半導體(上海)有限公司日前宣布,其基于富士通FM3的電機控制新技術---180度全直流變頻空調方案獲得了2012年電子產品世界編輯推薦獎之“年度最佳綠色節能方案獎”。
        • 關鍵字: 富士通  直流變頻空調  

        富士通提出“軟硬一體”平臺化解決方案

        • 不久前,豐田公司高調宣布放棄純電動汽車計劃,這一消息在業內激起不小的“浪花”,加上深圳5.26交通事故電動出租車的起火事件,似乎都為新能源汽車的發展潑了冷水,有不少人甚至開始質疑新能源汽車的前景。
        • 關鍵字: 富士通  汽車電子  CAN  

        富士通提出“軟硬一體”平臺化解決方案,應對汽車

        • 不久前,豐田公司高調宣布放棄純電動汽車計劃,這一消息在業內激起不小的“浪花”,加上深圳5.26交通事故電動出租車的起火事件,似乎都為新能源汽車的發展潑了冷水,有不少人甚至開始質疑新能源汽車的前景
        • 關鍵字: 富士通  方案  電子設計      

        富士通半導體展示超高速短距離數據傳輸

        • 富士通半導體(上海)有限公司日前宣布,富士通半導體歐洲(FSEU)已經證明可以通過CEI-28G-VSR接口進行單信道大于100Gbps的數據傳輸,從而將光互聯論壇(OIF)定義的芯片間電接口數據傳輸速率提高到4倍。這項研究成果驗證了在利用為長距離光傳輸系統所開發的CMOS ADC/DAC轉換器技術后,短距離電信號傳輸所能達到的數據速率。
        • 關鍵字: 富士通  CMOS  ADC/DAC  

        富士通推出一款可支持10種接口橋接芯片

        • 富士通半導體(上海)有限公司日前宣布,新推出接口橋接芯片“MB86E631”,該芯片內部集成了一個雙核ARM? Cortex?-A9處理器與許多不同接口于一體。新產品樣品將從2012年12月晚些時候可以提供。
        • 關鍵字: 富士通  芯片  MB86E631  
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