- 海思K3V2
最早推出四核主控的本土芯片公司是海思，在去年3月份它就推出了基于ARMCortex-A9處理器K3V2，不過該主控芯片也就是自產自銷，還不能惠及廣大國產平板電腦廠商。K3V2處理器尺寸為12×12mm，號稱是2012年初業界體積最小的四核A9架構處理器。它采用臺積電40nm制程，主頻分為1.2GHz和1.5GHz，官方聲稱這款芯片能夠在一系列的基準測試中超越Tegra3性能30%到50%。K3V2內置兩顆VivanteGC4000組成16核圖形處理器，擁有32位渲染設計
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四核 處理器
- 片上多核處理器共享資源分配與調度策略研究綜述（三）, 接上文片上多核處理器共享資源分配與調度策略研究綜述（二） 3 聯合調度前面兩章分別對于共享緩存和DRAM 提出了相應的調度算法，但這只是系統中眾多共享資源里最為重要的兩種。實際上在多線程環境下，線程還會對于
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研究 綜述 策略 調度 共享 資源分配 處理器
- 片上多核處理器共享資源分配與調度策略研究綜述（二）, 1 基于緩存分區的分配調度策略概述1.1 緩存分區的背景在CMP 系統中，一級緩存通常是私有的，而最后一級緩存(last level cache,LLC)則在各個核間共享(下文提到的緩存如無特別說明都是指LLC)。共享緩存使得多個線程可
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- 片上多核處理器共享資源分配與調度策略研究綜述（一）, 摘要： 對于片上多核處理器，如何在多線程間公平有效地分配調度有限的共享資源是一個很重要的問題。隨著處理器核規模的增長，多線程對于系統中有限的共享資源的爭奪將愈發激烈，由此導致的對于系統性能的影響也將更
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- 基于Nios II 軟核處理器的SD卡接口設計（二）,接上文基于Nios II 軟核處理器的SD卡接口設計（一） 2.1 SD卡初始化在對SD 卡進行讀/寫之前，必須知道卡的類型、卡的容量、卡的大小等信息。具體來說，初始化函數主要完成以下工作：(1) 微處理器(這里指Nios II)復位
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- 基于Nios II 軟核處理器的SD卡接口設計（一）, 摘要：隨著FPGA的低成本化和整合資源的不斷增強，FPGA在整個嵌入式市場中的份額在不斷增加。基于FPGA的NiosII軟核以其高度的設計靈活性和完全可定制性在現今電子產品設計及工業控制中扮演著重要的角色。此外，以SD卡
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- 基于異構多核處理器的靜態任務調度研究（二）,接上文：基于異構多核處理器的靜態任務調度研究(一) 3 實驗驗證3.1 性能評價參數在靜態任務調度中，任務調度的開銷比較小，任務調度的總長度成為評價一個任務調度算法的性能標準，除此之外還有任務調度長度比率、算
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- 基于異構多核處理器的靜態任務調度研究（一）, 摘 要：針對現存任務調度算法優先級選取過于單一、冗余任務處理較晚的問題，提出一種基于加權優先級的任務調度算法-WPTS算法。該算法綜合考慮任務3個屬性的加權值以決定任務被處理的先后次序，從而克服了任務選取時
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- 此前有傳聞稱英特爾Ivy Bridge-E處理器將會于今年11月發布，不過近日根據英特爾上游供應商的消息，正式的發售日期將會提前到9月。近日，根據國外媒體的報道，英特爾將于今年9月提前發布三款高端 Ivy Bridge-E處理器i7-4960X、i7-4930K和i7-4820K。
這三款處理器也將采用此前應用在Ivy Bridge系列桌面處理器上的22nm Sandy Bridge微架構，同時也保留了和去年發布的Sandy Bridge-E處理器一樣的LGA 2011插槽。
這三款Ivy
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- 本周引領山寨機發展潮流的著名設備制造商聯發科正式展示了型號為MT6572的雙核處理器，使用公司最新研發的“4合1”技術在芯片上整合了 WiFi，FM收音機，GPS和藍牙四種功能，這款芯片并非主打頂級市場，而是面向需求較低的入門級市場，將成本進一步拉低。這就意味著未來我們能夠看到 更加廉價的Android智能手機.
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此次發布的這款處理器采用了Cortex-A7 CPU架構，28nm的制程和1.2GHz的時鐘頻率，匹配聯發科自己的multi-mod
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聯發科 雙核 處理器 MT6572
- 英特爾今天宣布，四代Haswell處理器將于6月3日開始推出。
英特爾在周五的聲明中說：“還有大約3,337,200,000,000,000納秒，英特爾就會推出備受期待的四代英特爾Core處理器產品。”
英特爾會在臺灣Computex上推出Haswell。Haswell電池續航更優，小幅提高了顯示性能。照預期來看，Haswell筆記本能續航更長時間，如果加入其它節能技術，可能會更長一些。
首款Haswell處理器可能是四核產品，它用在高端筆記本中。不過，如果四
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英特爾 Haswell 處理器
- AMD日前發布了全新一代的G系列嵌入式APU SoC處理器，28nm工藝、美洲虎CPU架構、GCN GPU架構、原生USB 3.0等等亮點多多，很快就吸引來了大客戶。通用電氣旗下的GE Intelligent Platforms今天宣布，將基于AMD的新款G系列開發多款新的耐用性COM Express嵌入式計算模塊。
GE的新模塊將采用所謂迷你格式，是更加緊湊的Type 10類型，長寬尺寸僅有84×55毫米，可以用在大量的工業和嵌入式環境中。
GE此前最新的bCOM6-L140
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AMD 嵌入式 SoC 處理器
- 人機界面解決方案的領先開發商Synaptics公司(納斯達克代碼：SYNA)日前宣布，隨著配備第二代ClearPad? 3250 In-Cell技術的華為Ascend P2上市發售，其采用的In-Cell觸控解決方案也越來越受青睞。
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Synaptics In-Cell ClearPad
- 日前，華碩和英特爾聯合推出了全球首款Intel Inside的7英寸、可3G通話的平板電腦——ASUS Fonepad。在兼具強大功能與靈活性的全新英特爾凌動處理器的支持下，ASUS Fonepad實現了3G平板電腦與3G手機的融合與自由切換，為用戶帶來了極速上網瀏覽、流暢多媒體播放等一系列豐富的計算體驗。
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