“cell”處理器 文章 進(jìn)入“cell”處理器技術(shù)社區(qū)
如何為 ADAS 處理器提供超過 100A 的電流
- 高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS），包括自動(dòng)駕駛視覺分析、泊車輔助和自適應(yīng)控制功能中的汽車系統(tǒng)電氣化日益普及。智能連接、安全關(guān)鍵型軟件應(yīng)用以及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理都需要增強(qiáng)的實(shí)時(shí)計(jì)算能力。要滿足這些高級(jí)要求，需要能夠支持超過100A的電子控制單元 (ECUs) 的多核處理器，例如 TDA4VH-Q1。不過，高功率也帶來了設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，包括實(shí)現(xiàn)更高電流軌的高效率、在滿載條件下控制熱性能和負(fù)載瞬態(tài)以及滿足功能安全需求。提供 ADAS 處理能力TPS62876-Q1 降壓轉(zhuǎn)換器通過全新的堆
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三星展示Exynos 2400處理器，CPU性能提速70%
- 10月9日，三星在System LSI Tech Day 2023活動(dòng)上展示Exynos 2400處理器。該處理器CPU性能比Exynos 2200快70%，AI處理能力快14.7倍。GPU方面，新芯片還配備基于AMD最新GPU架構(gòu)RDNA3的Xclipse 940 GPU。據(jù)三星介紹，Exynos 2400特別針對智能手機(jī)設(shè)計(jì)最佳化AI性能，借芯片能力，達(dá)成文字產(chǎn)生圖片的能力。其中，Xclipse 940 GPU提供改善游戲和光線追蹤性能，透過光線追蹤（包括全局照明、更準(zhǔn)確的反射和陰影渲染）增強(qiáng)游戲
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處理器市場，前景光明
- 預(yù)計(jì) 2028 年處理器收入將達(dá)到 2420 億。
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三星Galaxy S24系列外觀設(shè)計(jì)將改為直角中框 類似iPhone
- 隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相，大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待，并且有多方透露稱，三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸，進(jìn)一步讓該機(jī)受到了更多的關(guān)注。而現(xiàn)在有最新消息，近日有爆料達(dá)人帶來了該機(jī)在外觀設(shè)計(jì)上的爆料細(xì)節(jié)。據(jù)最新爆料信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個(gè)版本，除了硬件性能上的升級(jí)外，此次將在外觀設(shè)計(jì)上也有大幅
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英特爾處理器命名徹底改變：將正式淘汰酷睿i7中的“i”
- 據(jù)悉，英特爾將正式取消“Core i9”、“Core i7”、“Core i5”和“Core i3”中的“i”，也不會(huì)將其下一系列處理器廣泛稱為“14th Gen”。這家芯片制造商現(xiàn)在計(jì)劃銷售三層消費(fèi)級(jí)芯片：Intel、Intel Core和Intel Core Ultra。為什么？英特爾品牌專家表示，至關(guān)重要的“Intel”一詞正在消失，2023年下半年推出的截然不同的Meteor Lake芯片提供了一個(gè)改變現(xiàn)狀的機(jī)會(huì)。英特爾產(chǎn)品品牌總監(jiān)Christopher Hirsch在接受the Verge采訪時(shí)
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蘋果A17處理器或?qū)⒂袃煞N3nm工藝批次 芯片效能有差異
- 蘋果將繼續(xù)在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會(huì)，屆時(shí)全新的iPhone 15系列將正式與大家見面，不出意外的話該系列將繼續(xù)推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機(jī)型，將在不同程度上帶來升級(jí)，尤其新一代的A17芯片早就成為大家關(guān)注的焦點(diǎn)。根據(jù)此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列將繼續(xù)提供與iPhone 14系列相同的四款機(jī)型，并且仍然有著明顯的兩極分化。其中兩個(gè)Pro版將會(huì)配備ProMotion顯示屏，屏幕亮度進(jìn)一
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蘋果M3 Pro處理器將至：30核 3nm工藝
- 據(jù)消息人士透露，蘋果計(jì)劃推出一款名為“M3”的新處理器，并預(yù)計(jì)將在今年年底首次亮相。該處理器將首次采用臺(tái)積電3nm工藝制造，從而進(jìn)一步提高芯片的效能和性能。目前，蘋果已經(jīng)推出了M1和M2系列處理器，新的M3處理器將作為后續(xù)產(chǎn)品的升級(jí)版本。與此同時(shí)，蘋果還將推出M3 Pro和M3 Max系列處理器，它們將用于新一代MacBook高端型號(hào)的生產(chǎn)。據(jù)悉，M3處理器將適用于MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac和Mac mini等多個(gè)產(chǎn)品線。為了實(shí)現(xiàn)更高的性能，M3處理器將擁有更
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歐洲RISC-V處理器流片：216核心 不需要風(fēng)扇散熱
- 5月9日消息，歐洲航天局(ESA)贊助、瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院和意大利博洛尼亞大學(xué)共同開發(fā)的“Occany”(鳥蛇)處理器，現(xiàn)已流片。這顆處理器基于開源開放的RISC-V架構(gòu)，GlobalFoundries 12nm LPP低功耗工藝，chiplet小芯片設(shè)計(jì)，2.5D封裝，雙芯片共集成多達(dá)216個(gè)核心，晶體管數(shù)量達(dá)10億個(gè)，而面積僅為73平方毫米。同時(shí)，它還集成了未公開數(shù)量的64位FPU浮點(diǎn)單元，整合兩顆美光的16GB HBM2e高帶寬內(nèi)存。硅中介層面積26.3 x 23.05毫米，制造工藝為65nm，
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AMD銳龍嵌入式5000處理器面向網(wǎng)絡(luò)解決方案
- 2023 年 4 月 20 日，加利福尼亞州圣克拉拉 ——AMD （超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD）今日宣布其高性能 AMD Ryzen?（銳龍）嵌入式 5000 系列產(chǎn)品啟動(dòng)供貨，該新款解決方案適用于需要專為“永遠(yuǎn)在線（ always on ）”網(wǎng)絡(luò)防火墻、網(wǎng)絡(luò)附加存儲(chǔ)系統(tǒng)和其他安全應(yīng)用而優(yōu)化的高能效處理器的客戶。銳龍嵌入式 5000 系列完善了基于“Zen 3”的 AMD 嵌入式處理器產(chǎn)品組合，后者還包括銳龍嵌入式 V3000 和 EPYC?（霄龍）嵌入式 7000 系列產(chǎn)品。AMD Ryzen（銳龍
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英特爾：第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器可用平臺(tái)及出貨平臺(tái)數(shù)量創(chuàng)新高
- IT之家 3 月 16 日消息，英特爾今年 1 月 10 日正式向全球數(shù)據(jù)中心客戶推出第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（代號(hào)“Sapphire Rapids”）。英特爾最新數(shù)據(jù)顯示，在產(chǎn)品發(fā)布后僅八周時(shí)間，采用該款產(chǎn)品的處理器設(shè)計(jì)數(shù)量創(chuàng)造了英特爾至強(qiáng)系列的歷史紀(jì)錄，其可用平臺(tái)及出貨平臺(tái)數(shù)量也創(chuàng)下新高。英特爾表示，現(xiàn)階段大多數(shù)主流 OEM 和 ODM 廠商都在出貨基于第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，而前十大云服務(wù)提供商也將在今年部署基于該款產(chǎn)品的云實(shí)例。IT之家從英特爾官方得知，Sa
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龍芯中科：聯(lián)通云自主可控云與 LoongArch 架構(gòu)成功適配
- IT之家 3 月 8 日消息，龍芯中科今日表示，中國聯(lián)通旗下聯(lián)通云自主可控云已與龍芯 3C5000 服務(wù)器成功適配，其國產(chǎn)虛擬化云平臺(tái)及容器云平臺(tái)均實(shí)現(xiàn)對 LoongArch 架構(gòu)的兼容支持。▲ 龍芯 3C5000 處理器 | 圖源：龍芯中科龍芯中科指出，此次產(chǎn)品的成功適配，充分表明了作為國家信息關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施基座的聯(lián)通云對 LoongArch 自主指令系統(tǒng)及龍芯服務(wù)器云計(jì)算支撐能力的認(rèn)可，標(biāo)志著龍芯服務(wù)器產(chǎn)品性能已達(dá)到電信級(jí)產(chǎn)品應(yīng)用要求。龍芯 3C5000 服務(wù)器處理器于去年 6 月發(fā)布，采用
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聯(lián)發(fā)科天璣 7200 處理器發(fā)布，采用第二代臺(tái)積電 4 納米工藝
- IT之家 2 月 16 日消息，聯(lián)發(fā)科的高端處理器產(chǎn)品包括旗艦產(chǎn)品天璣 9000 系列，以及中高端天璣 8000 系列，今天該公司發(fā)布了新的天璣 7000 系列的第一個(gè)芯片組，被稱為天璣 7200。聯(lián)發(fā)科天璣 7200 采用第二代臺(tái)積電 4 納米工藝，與天璣 9200 系列相同。配備了兩個(gè)峰值頻率為 2.8GHz 的 Cortex-A715 內(nèi)核和六個(gè) Cortex-A510 內(nèi)核（頻率未知）。同時(shí)輔以 Mali G610 MC4 GPU，這款 GPU 與天璣 9000 中的 G710 很相似，
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