- Tensilica宣布與Imperas簽署合作協議，雙方結成戰略伙伴關系，授權在Imperas開放虛擬平臺（OVP）加入Tensilica廣受歡迎的Xtensa及Diamond標準處理器的快速功能仿真模型?？稍贠VPworld.org網站上免費下載集成的Tensilica處理器模型。所有模型將運行在Tensilica公司TurboXim?快速功能仿真器上，其運行速度比傳統指令集仿真器快40到80倍。
該合作框架擴展了OVP可免費下載組件的范圍。針對Tensilica處理器核的OVP包
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- 【賽迪網訊】6月25日消息，據計算機主板廠商透露，英特爾計劃在今年第四季度推出三款基于Nehalem內核的四核處理器（代號為Bloomfield）。這些四核處理器將用于英特爾新的LGA1366插座。
雖然英特爾到目前為止還沒有確定這些四核處理器的正式型號，但是，這三種四核處理器目前的代號是XE、P1和MS3，時鐘頻率為3.2GHz、2.93GHz和2.66GHz。這種處理器芯片的熱設計功率都是130瓦，配置了8MB三級緩存，支持同時多線程技術。
英特爾在今年第四季度還將推出X58和ICH1
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- 隨著手機從單純的語音交流工具發展成集通訊、成像、游戲于一體的多媒體設備，應用處理器正在取代基帶芯片成為手機的核心。本文介紹了集成全方位的多媒體處理與加速模塊，可支持400萬CMOS圖像傳感器像素的CMOS、CCD照相機以及3D游戲的AK3210M應用處理器及以它為核心的多媒體手機設計。
無線網絡、無線服務和手機終端配置三者之間相輔相成。從2G、2.5G再到3G，伴隨著無線網絡的升級，運營商和終端用戶對手機應用又有了更多的期待。移動數據業務和移動增值服務將取代語音通話成為主要的利潤來源。而傳統的以
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- picoChip今日宣布推出特別針對快速增長的家用基站市場的新型SoC基帶處理器PC3xx系列，該系列新一代器件結合了picoChip經過現場驗證的modem軟件，使家用基站制造商在提高性能的同時充分降低BOM成本。這一成本節省對大批量消費類家用基站部署而言是一個關鍵推動力量。
picoChip PC302是該新系列的第一個成員，它是一個符合TR25.820標準的HSPA家用基站單片解決方案，并集成了最近成為標準的Iu-h接口。PC302支持高達4個用戶的家用基站和中小企業（SME）接入點，以及
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- X900多媒體應用處理器技術架構及應用領域,為使消費者能自由地選擇資訊、享受娛樂，并不是單獨地播放視頻圖像，上海杰得微電子公司開發出了X900應用處理器，并借助其在視音頻實時處理方面積累的經驗和硬件編解碼設計技術，在X900中又增加了H.264和VC1硬件解碼器。此外，還在電源管理上作了優化，實現了比上一代產品更低的功耗，更加齊全的接口，更完善的軟件開發平臺，兼容的軟件資源也更加豐富。本文將詳細介紹X900多媒體應用處理器的技術架構及其應用系統。
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- 凌華科技推出單槽寬、中型尺寸的AdvancedMC?處理器模塊AMC-1000。 此高集成度的CPU卡，采用具備雙核64位低功耗處理器與英特爾服務器等級3100芯片組，為使用者在功耗、運算能力與I/O帶寬上帶來更高的效益。支持熱插拔，前出線。更大的PCB面積，更大的電源功耗。
??????? 凌華AMC-1000具有2 Gigabit以太網口，PCI-E x 8帶寬，以及一個UXGA高彩模擬顯示功能，可提供Advanc
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- 在面臨必須延長電池壽命的需求時，很多系統設計師認為單個芯片所消耗的功耗比兩個芯片要少。原因似乎很簡單：芯片間通信比單個芯片工作消耗更多的功耗，兩個芯片上有更多的晶體管，因此要比有相同功能的單芯片有更多的漏電流。但功耗節省技術卻給這種傳統觀點迎頭一擊。
DSP設計師將更多的功能，如加速器、通信模塊和網絡外設集成到DSP芯片上，使芯片對工程師更為有用。但這種更強大的芯片在完成簡單的內務管理或監控任務時，會消耗比該任務所需更多的功耗。在多種情況下，設計師無法只啟用DSP芯片中所需部分的功能。
在
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- 飛思卡爾半導體推出QorIQ P4080多核處理器，一個旨在為嵌入式多核空間中的性能、功效和編程性設定新標準的非常先進的八核通信處理器。
P4080多核處理器是飛思卡爾新QorIQ產品線的標志性成員，基于45納米處理技術。它集成了增強的Power Architecture™內核、三級緩存分層、創新CoreNet™片上結構和數據路徑加速，可在最大30W的功率電路內提供卓著性能。
“我們的新QorIQ P4080處理器既滿足了大幅提高性能的需求，又不會為開發
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- 6月18日消息 據臺灣媒體報道，NVIDIA與威盛近來合作親密，這一舉動可能會激怒英特爾，從而停止授權下一代FSB規格給NVIDIA。
《工商時報》報道稱，因為沒有關鍵處理器產品線，NVIDIA為求突破，選擇了與握有x86架構技術的威盛合作，這一合作與英特爾意愿背道而馳，英特爾威脅停止授權下一代FSB規格（Quick Path Interconnect），希望能逼退NVIDIA。
據了解，由于目前具備芯片組供應能力的只有NVIDIA與硅統，如果NVIDIA因為與威盛的合作而失去訂單，硅統將
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- 盡管英特爾再三否認新推出的凌動處理器(Atom)供貨不足的事實，但凌動的缺貨已讓眾多筆記本廠家推遲低價筆記本電腦的上市時間。
昨日，華碩電腦中國業務群副總經理王俊人對《第一財經日報》表示，英特爾凌動處理器的確存在供貨不足的情況，不僅僅是華碩，包括HP、宏碁、微星和戴爾(Dell)等業內其他筆記本電腦廠家都面臨同樣問題。
“不過，華碩Eee PC今年500萬臺的銷量目標并沒有改變。”王俊人表示，Eee PC并不一定要采取英特爾的處理器。據悉，華碩Eee PC第一季度的
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- 在過去相當長一段時間，處理器廠商都不遺余力地通過不斷提高主頻來提高處理器的性能。但是隨著處理器的發展，單處理器核心內部晶體管的集成度已超過上億個，主頻提高帶來的功耗及發熱量呈幾何倍數增長，傳統處理器體系結構的瓶頸日益顯現。于是，另一種全新的芯片構架誕生了，這就是多核處理器，即在單個芯片上集成多個個處理器內核。通過優化的核內部體系架構，多核處理器能在較低的主頻下實現更加優越的性能。
對于嵌入式系統而言，多核技術較過去可以提供更高的處理器性能、更有效的電源利用率，并且占用更小的物理空間，因而
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- 當在探討對IC和IP核的要求時，我們最終落實到的是用戶的要求。用戶想要產品價位低；電池壽命無限長；無限制地使用產品所提供的技術。這些要求都轉化為了對效率的嚴苛要求。
事實上效率分為三個不同的部分。很明顯，功率效率是其中之一，處理器的功率優化可以延長用于設備的電池的壽命。還有成本效率，用戶總是要求產品的價格越來越便宜，所包含的性能越來越多。成本下降，容量上升，這就是當今工業的發展趨向。雖然成本和能量效率只是效率的兩部分，但它們卻是驅動半導體技術的發展動力。
第三項是帶寬效率。越來越多的媒體被
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- 美國密歇根大學13日宣布，該校研究人員開發出一種超級節能微型芯片，在正常工作模式下耗電量是普通芯片的十分之一，在“睡眠模式”下用電量則低至三萬分之一。
密歇根大學的新聞公報說，這一名為“鳳凰處理器”的芯片創造了低耗電量的新紀錄。在“睡眠模式”下，它的能耗僅為30皮瓦（1皮瓦為一萬億分之一瓦）。從理論上講，普通手表電池的電量足夠這個
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- GE Fanuc智能設備近日發布了WANic 5434 包處理器板，再次表明GE Fanuc在通訊應用領域尖端技術研發方面的領導地位。這是本公司第一款帶PCI Express的包處理器板，四通道的PCI Express總線為與主機通訊提供了高速連接，WANic 5434 功能強大然而卻有非常好的散熱特性。 該產品采用的是高性能的 500MHz Cavium OCTEON Plus 6 核 MIPS64 CN5434-NSP處理器，設計滿足NEBS對質量和可靠性的要求。
對安全IP通訊和多千兆包處
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- 北京時間6月13日，據國外媒體報道，摩根大通分析師克里斯托弗·丹內利(Christopher Danely)周四發表投資者報告稱，英特爾8核處理器Nehalem的上市時間可能會跳票。
丹內利表示，盡管英特爾在今年3月舉行的分析師會議中曾表示，該公司將會在今年年底之前推出四款Nehalem處理器，但依據當前的情況，英特爾最多將只能在今年發布兩款Nehalem處理器。丹內利認為，Nehalem雙核服務器處理器和高端臺式機處理器將會在今年發布，但筆記本處理器和多核處理器將會被推遲至明年第
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“cell”處理器介紹
您好，目前還沒有人創建詞條“cell”處理器!
歡迎您創建該詞條，闡述對“cell”處理器的理解，并與今后在此搜索“cell”處理器的朋友們分享。
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