Tensilica日前發布第三代鉆石系列標準處理器。基于通用Xtensa架構的鉆石系列處理器與前代產品兼容，針對廣闊的嵌入式控制領域，在滿足密集計算性能要求的同時，提供更低價格、更高性能及更低功耗。經改進的第三代鉆石系列標準處理器，運行速度提高了15%，芯片面積減少了20%，功耗降低了15%。
Tensilica市場兼業務發展副總裁Steve Roddy表示：“鉆石系列標準處理器在速度、功耗及性能方面都有顯著提高，為客戶提供了從低端到高端，業界應用范圍最廣泛的全兼容32位控制器。這些
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Tensilica 處理器
接近英特爾的人士今天透露將在不久后發布雙核Atom處理器，主要面向上網本市場，型號N500，這是繼Atom雙核330后的又一雙核心型號。
據了解，雙核心Atom的性能并沒有顯著強于單核心版本，只是在處理多任務時的性能獲得了較大提升。
目前還沒有Atom N500發布時間和價格的消息。
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英特爾 Atom 處理器
時鐘頻率的提高帶來的高功耗、深亞微米半導體制造工藝漏電流產生的高功耗以及更多的設計挑戰促使處理器設計制造商開始將思路轉向到多內核集成的解決方案上來。多核處理器技術是提高處理器性能的有效方法，因為處理器的實際性能是處理器在每個時鐘周期內所能處理指令數的總量，因此增加一個內核，處理器每個時鐘周期內可執行的單元數將增加一倍。上世紀末期，雙內核處理器開始進入高端服務器產品。隨著Intel和AMD公司先后推出雙內核CPU以來，多內核CPU在個人電腦中的應用已經成為無可逆轉的趨勢，多內核架構在處理器性能、低功耗、
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ADI 多內核 處理器
英特爾公司發布了首款針對連網的家庭、小型辦公以及家庭辦公 (SOHO) 存儲設備而優化的英特爾® 凌動™ 處理器平臺。
這款高能效平臺由英特爾凌動處理器 D410 單核或 D510 雙核與英特爾® 82801IR I/O控制器組成，其處理性能和輸入/輸出 (I/O) 連接能力可充分滿足 LaCie*、LG Electronics*、QNAP*、Synology* 和 Thecus*等領先存儲廠商對于吞吐量方面的需求。
采用新型英特爾凌動處理器平臺的家庭服務器與
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英特爾 凌動 處理器
有許多算法可以轉化為純硬件來加速處理器，諸如平均標準偏差算法、給定時間內創建最小值或最大值、濾波器以及FFT等。不過，諸如位反轉等一些不常見的算法可采用合適的硬件加速器也能移植到硬件上。本文以賽靈思的MicroBlaze為例，探討了在FPGA上采用此種硬件加速方法，使系統性能可超過標準處理器、控制器甚至 DSP。
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Xilinx FPGA 處理器 硬件加速 MicroBlaze FPU 201003
多內核處理器開發趨勢下的高性能視頻系統設計,時鐘頻率的提高帶來的高功耗、深亞微米半導體制造工藝漏電流產生的高功耗以及更多的設計挑戰促使處理器設計制造商開始將思路轉向到多內核集成的解決方案上來。多核處理器技術是提高處理器性能的有效方法，因為處理器
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視頻系統 設計 高性能 趨勢 處理器 開發 內核
ADI最近宣布空間與寬帶有源噪聲控制 (ANC) 技術開發商 Silentium 有限公司在其 ANC 產品中選用了 ADI 公司的 Blackfin 處理器。通過在核心 ANC 技術 -- S-Cube(TM) 控制器中采用低成本且功能強大的 Blackfin 處理器，Silentium 能夠在整個可聽音頻范圍內提供超過10dB (A) 的寬帶噪聲抑制能力，并提供從100Hz 直到2kHz 的點到面空間噪聲抑制性能。
有源噪聲消除技術可以使電子設備經常產生的有害“噪聲”
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ADI Blackfin 處理器
據國外媒體報道，英特爾執行副總裁浦大衛(David Perlmutter)近日在一次投資者會議上稱筆記本的顯示性能 并非很重要，但對競爭對手AMD在這個領域的技術予以贊揚。另外，浦大衛還表示，英特爾非常重視手機市場，將與ARM芯片廠商展開競爭，同時英特爾已經為 平板電腦市場做好了準備。
在2010年摩根士丹利科技、媒體與電信大會上，浦大衛在 回答“顯示技術是否日益重要”的問題時表示：“人們想到顯示的時候，總會想到3D游戲和更加真實的體驗。但實際上，這一市場只吸
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英特爾 處理器 平板電腦
美國密歇根大學近日宣布，其研究人員已經成功開發出了一款體積僅有9立方毫米的太陽能驅動傳感器系 統，可以從周圍環境中獲得電能，幾乎永無休止的工作下去。該傳感器的尺寸僅有2.5x3.5x1mm，9mm³的體積僅是目前市場上同類設備的1/1000，不過其內部包含了一套完整的傳感器系統，包括 ARM Cortex-M3處理器，太陽能電池板和薄膜儲電電池。由于此類傳感器的工作特點，它絕大部分時間都處在休眠狀態，此時其功耗僅有同類產品的 1/2000。以此計算，其整個工作過程中的平均功耗僅有1納瓦(10
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ARM Cortex-M3 處理器
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日宣布成為首批獲得最新ARM® Cortex™-M4處理器許可的ARM合作伙伴之一。Cortex-M4處理器是面向數字信號控制(DSC)應用的高效解決方案，同時又保留了ARM® Cortex-M系列處理器業界領先的、針對各種高級微控制器(MCU)應用的功能。恩智浦準備將Cortex-M4處理器運用于要求靈活性更高、信號處理能力更強的廣泛應用領域，如電機控制、汽車電子、電源管理、嵌入式音頻以及工業自動化應用等。恩智浦將在紐
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NXP 處理器 Cortex
我們都知道，LGA775插槽的壽命是相當長的，從P4時代起一直到如今的酷睿2四核產品。那么目前Core i5處理器所用的LGA1156插槽會不會也有類似的好運?據Fudzilla網站最近的一則報道，據稱Intel下一代Sandy Bridge處理器將使用LGA1155插槽，而LGA1156插槽和LGA1155插槽則可相互兼容。
不過，Fudzilla認為Sandy Bridge處理器必須配合下一代6系列芯片組才能使用，這樣即便插槽具備兼容性，但Sandy Bridge
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處理器 Core i5
來自Armdevices網站的報道，高通公司日前展示了其下一代智能手機平臺MSM7X30，整體性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布了這款新品，在2月份舉辦的MWC2010移動通信世界大會中，高通將MSM7X30平臺置入到演示機中，對手機的3D性 能、圖像處理、視頻播放等多種功能進行了展示。
MSM7X30內置有720P視頻解碼芯片，支持HDMI輸出。從視頻中可以看到該芯片組支持多畫面視頻播放，3D性能也很不錯，在使用Flash 10.1播放在線視頻時回放比較流暢，特別是高通制作的一個照片墻
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高通 處理器 3D
BF50x處理器助力工程師輕松實現嵌入式信號處理, 2009年9月18日，敏銳的國內媒體記者在秋季國際集成電路展的一個展臺上發現了當時尚未正式發布的BF50x信息――業界領先的匯聚式處理器Blackfin家族新成員，并對該處理器在電機控制等應用的獨特優勢進行了簡單介紹
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實現 嵌入式 信號處理 輕松 工程師 處理器 助力 BF50x
前言
由于現代數字信號處理器(DSP)設計、半導體工藝、并行處理和互連與傳輸技術的進步，現代高性能DSP的處理能力得到極大發展。但在移動通信、雷達信號處理和實時圖像處理等復雜電子系統中，單片DSP的性能仍可能無法滿足需求，通常需要使用多片DSP構成并行信號處理系統。
在多DSP系統中，互連技術連接DSP、接口及其他處理器，一起構成系統的靜態體系結構，是數據傳輸的中間介質的總和。互連技術傳輸代表計算任務、中間數據、結果或狀態控制信息的數據流，使接口與DSP中的算法模塊通過數據流動態地連接起來
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接口 DSP 處理器 互連
引言
Linux支持PowerPC、MIPS、ARM、DSP等多種嵌入式處理器，逐漸被用于多種關鍵性場合。其中實時多媒體處理、工業控制、汽車電子等特定應用對Linux提出了強實時性需求。Linux提供了一些實時擴展，但需要進行實時性改造。本文針對嵌入式Linux實時化技術中的一些關鍵問題進行了討論，如Linux內核時延，實時化主流技術方案及其評價等。
Linux內核時延
主流Linux雖然部分滿足POSIX 1003.1b實時擴展標準，但還不完全是一個實時操作系統，主要表現為：
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“cell”處理器介紹
您好，目前還沒有人創建詞條“cell”處理器!
歡迎您創建該詞條，闡述對“cell”處理器的理解，并與今后在此搜索“cell”處理器的朋友們分享。
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