- 據近日報道，中國官方正在加快腳步推動扶植至少30家無晶圓廠的(fabless)半導體初創公司的計劃，并期望藉此將它們的年產值都提升到2億美元以上。
由于產品種類少、又缺乏具有經驗的領導者，中國IC設計業迄今都沒有很特出的表現;為此中國官方將去年宣布的5.86億美元規模經濟振興方案經費，撥出一部分做為提供給初創IC設計公司的補助。此外有關單位也正與產業高層合作，規劃目標市場以及吸引創投業者資金的方案。看來此次是真的發動再次沖擊，志在奪取飲恨多年的中國IC設計業。
客觀地評價中國半導體業
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中芯國際 IC設計 半導體
- 2009年上半年中國集成電路產量為192.44億塊，同比下降了19.1%。全行業共實現銷售收入467.92億元。同比下降了26.9%。其中二季度產業實現銷售收入265.18億元，增幅由一季度的-34.1%收窄至-20.3%，環比則比一季度大幅增長30.8%，表明國內集成電路產業正在逐步走出低谷。
根據海關統計，2009年上半年我國進口集成電路金額為495.3億美元，同比下降了20.8%;出口集成電路金額為95.9億美元，同比下降了17.4%。
圖1 2007Q1——
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集成電路 芯片制造 IC設計
- 據近日報道，中國官方正在加快腳步推動扶植至少30家無晶圓廠的(fabless)半導體初創公司的計劃，并期望藉此將它們的年產值都提升到2億美元以上。
由于產品種類少、又缺乏具有經驗的領導者，中國IC設計業迄今都沒有很特出的表現;為此中國官方將去年宣布的5.86億美元規模經濟振興方案經費，撥出一部分做為提供給初創IC設計公司的補助。此外有關單位也正與產業高層合作，規劃目標市場以及吸引創投業者資金的方案。看來此次是真的發動再次沖擊，志在奪取飲恨多年的中國IC設計業。
客觀地評價中國半導體業
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中芯國際 IC設計 fabless
- 數碼媒體體驗開發混合信號集成電路廠商美國IDT公司與臺灣積體電路制造股份有限公司6日宣布簽訂制造協議， IDT公司將其位于美國奧瑞岡州半導體廠的工藝及產品制造移轉給臺積電。此項協議預計在兩年內完成所有產品的移轉，目前已獲得雙方公司與IDT公司董事會的同意。
IDT公司全球制造副總經理Mike Hunter表示：“過去一年來，我們已逐漸轉型為專為通訊、電腦與消費性電子市場開發特定應用解決方案的公司。與臺積電達成的協議讓我們能充分利用臺積電各個工藝世代的尖端技術，是我們轉型之路中必然的下
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IDT 晶圓 IC設計
- 聯發科總經理謝清江4日宣布，上修2009年手機芯片出貨量目標，由原先2.5億顆提高到逾3億顆水平。由于全球新興國家對中低價位手機產品需求強烈，加上大陸手機客戶成功由內銷轉為外銷，目前外銷業務比重已提高到40~45%，促使聯發科手機芯片出貨大增，并可望拉升聯發科2009年手機芯片市占率達到20~25%水平，晉身全球第2大手機芯片供應商。
謝清江指出，大陸手機客戶轉作外銷業務成績卓越，一舉拉升聯發科第2季手機芯片出貨量較第1季成長逾17.7%，展望第3季在旺季效應加持下，單季營收應有15~20%增幅
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聯發科 手機芯片 IC設計
- 臺灣IC設計業者拜客戶將6月最后2周訂單遞延到7月初入賬，加上7月中旬過后，旺季訂單陸續浮現的貢獻，包括PC相關、手機及消費性IC設計業者7月業績可望爆沖，展現旺季已至的氣勢，包括瑞昱、致新及立锜7月業績均有挑戰單月歷史新高的機會，聯發科、揚智、聯詠及晶豪科也有單月逾20%的增幅可期，臺系IC設計類股擔綱臺股沖鋒的角色吃重。
由于下游客戶習慣在季底美化賬面，希望讓公司財報上的庫存水平較低，因此，即使6月底已先行拉貨，但發票多開在7月的情形，讓臺系IC設計類股6、7月營收表現將出現「朝三暮四」的虛
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聯發科 IC設計 手機芯片 NB代工
- 今年國內拉動內需，特別是3G的啟動建設和FTTH進入實質性的發展階段，使光模塊市場一片紅火，預計今年我們可實現60%的業務增長。
由于對IC行業來說光通信市場不大，所以光收發IC芯片的供應商并不是很多，在國內我們是第一家量產高速收發芯片的IC公司。
國內芯片企業的優勢主要是在成本上，研發成本、管理成本、銷售成本都比國外企業要低。對IC來說，基于同樣的工藝，制造成本幾乎是一樣的。要取得制造成本的優勢必須發揮技術優勢，采用相對低成本的工藝，做出同樣的產品性能。我們采用CMOS工藝的收發IC芯片
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3G CMOS IC設計 FTTH
- 在金融危機下，大陸半導體業發展開始放緩速度，對外銷為主的半導體產業來說也是正常的。可能危機對于大陸真是個契機，因為全球眾多的廠商正面臨市場萎縮，而大陸強大的內需市場正好是推動大陸設計業變革的最好時機，所以深圳的變化可能印證這一點。
大陸IC設計業最大的傷處有兩點：一是無法與大陸終端廠商有效的結合，另一個是企業多、規模小，很難跨越5億美元以上的門坎。然而，此次來深圳有一個新的感受，那就是深圳地區正試圖探索大陸半導體產業發展的新模式。
比亞迪購并中緯半導體
眾所周知，比亞迪成立于1995
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華為 IC設計 65納米
- 大陸半導體最新專利權報告出爐，在IC設計類中大陸廣東地區拔得頭籌，預料是珠江三角洲群聚效應發揮優勢，此外在IC制造、IC封測類，上海地區都遙遙領先，這與許多IC制造與IC封測都位于長江三角洲地區密切相關。不過在IC設計布圖設計類中，上海地區則大幅增加。
2008年IC設計專利申請案件中，分別列入前三強的是廣東、北京與上海，其中來自廣東地區的專利申請數量約3,343件，明顯高出其他地區，由于珠江三角洲是目前IC設計發展較為成熟的區域，因此領先北京的1,848件、上海的1,244件。
不過在I
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ADI IC設計 IC封測
- 中國大陸半導體最新專利權報告出爐，在IC設計類中大陸廣東地區拔得頭籌，預料是珠江三角洲群聚效應發揮優勢，此外在IC制造、IC封測類，上海地區都遙遙領先，這與許多IC制造與IC封測都位于長江三角洲地區密切相關。不過在IC設計布圖設計類中，上海地區則大幅增加。
2008年IC設計專利申請案件中，分別列入前三強的是廣東、北京與上海，其中來自廣東地區的專利申請數量約3,343件，明顯高出其它地區，由于珠江三角洲是目前IC設計發展較為成熟的區域，因此領先北京的1,848件、上海的1,244件。
不過
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ADI IC設計 IC封測
- “2009年將是中國集成電路設計行業的轉折年，這次危機給中國企業帶來的機會遠遠大于危險。”iSuppli高級市場分析師顧文軍在7月15日上海舉行的2009(第七屆)中國通信集成電路技術與應用研討會上表示。
中國IC進口量超過石油進口量，每年石油的進口量占到52%，而IC進口量卻達到80-90%。據iSuppli數據，目前中國IC的供應量僅能滿足中國市場不到14%的需求，預計到2013年這種供需間的差距將達到217億美元。這種供需間的巨大差距給中國IC設計業帶來挑戰與機遇。
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集成電路 LCD IC設計
- 國內領先的芯片設計公司深圳市中興集成電路設計有限責任公司現已正式更名為國民技術股份公司。新的公司名稱將更有助于這家高科技企業樹立更具親和力的形象，使公司有了向新領域發展的形象基礎。
更名后的公司將一如既往地延續這種迅猛的發展勢頭，在安全芯片、無線芯片、通訊芯片等主要市場領域繼續保持領先態勢。公司強調，將加大研發資金，在安全SoC和射頻產品兩大核心技術發展方向上，占據市場的制高點。據悉，國民技術股份公司目前在國內安全芯片市場，特別是銀行密鑰、身份識別、指紋識別等領域，保持著絕對領先的市場占有率。此
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IC設計 安全芯片 無線芯片 通訊芯片
- 發展國內硅知識產權，首先要重視高端通用IP核研發、驗證與評估。
SoC實現的重要途徑是復用高質量的成熟IP。而IP設計和驗證是高質量IP開發流程中兩個不可或缺的部分。應該看到，由于國內IP供應商在產品和技術上不夠成熟，國外有成熟產品的IP供應商難以提供全面的本地技術支持等因素，SoC設計者和IP開發者都提出IP核評測的迫切需求。尤其是隨著工藝的不斷進步及IP復雜度的不斷提高，IP設計和驗證也面臨著越來越多的挑戰。所以，根據SoC/IP系統的特點，提高驗證的效率和驗證的可重用性，創建新的驗證解決方
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IC設計 SoC IP核 集成電路
- 中芯國際今日發布公告稱，將于7月28日舉行董事會會議，通過刊發公司截止2009年6月30日止的三個月未經審核業績。
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中芯國際 IC設計
- 英國金融時報報導，聯發科財務長暨發言人喻銘鐸在接受專訪時表示，中國大陸品牌廠中興、天語已是聯發科客戶，但聯發科最大目標是要取得一線品牌廠如諾基亞等的訂單。分析師認為，聯發科極有可能藉TD-SCDMA手機芯片打入一線大廠供應鏈。
金融時報報導，聯發科是臺灣最大IC設計公司，以大陸市場為跳板，躍居大陸手機芯片龍頭，但公司雄心不減，企圖爭取國際一線廠商成為客戶。
喻銘鐸表示，聯發科希望挑戰手機晶片大廠高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等地位。
聯發科藉提供完整手機軟硬體平臺
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聯發科 TD-SCDMA IC設計 手機晶片
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