市場調研機構Garden預測，2021年全球基于電池供電的小型（或微型)消費類和物聯網類設備將增長至1050Mpcs, 相比2018年的560Mpcs,增長了22%。1W以內需要無線充電的產品，如智能手環、智能手表、TWS耳機、智能眼鏡、電子手寫板、機器人關節電機、冰箱顯示板、車鑰匙等。其中大量設備由于體積小、充電位置可能無法精確固定，無法使用USB供電等有線充電方式，迫切需要一種穩定高效的無線充電方案。由于設備體積小，充電線圈一般也很小，采用傳統的Qi/WPA充電方式，充電效率比較低，導致設備充電時發熱
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NXP NFC Wireless charging
隨著全球環保意識高長 , 電源對于效率的要求越來越高 , 為了提高效率的要求 , 在于輸出二極體改成MOSFET的應用愈來愈多 , 就是 SR ( 同步整流 ) 在電源供應器被廣泛使用 , SR的應用在電源供應器低電壓大電流輸出及高效率電源供應器 , 使用Mosfet 的Rds on 低阻抗特性 ( m歐姆 ) 與二極體順向電壓 ( Vf ) 比較大大的降低損失 , 因此本文以NXP SR ic TEA2095T 為題作了詳細介紹 .?場景應用圖?產品實體圖?展示板照片?方案方塊圖?核心技術優勢1 .極寬
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NXP TEA2095
我們對汽車及其工作原理的認知發生了巨大變化。汽車的自動化程度、電氣化程度不斷增加，越來越注重服務，不斷為最終用戶實現定制、升級。而汽車變革的根本在于，汽車將由軟件定義。簡言之，汽車的所有功能都將在虛擬模型上進行設計、測試、驗證，并可能進行修改，虛擬模型將伴隨實體汽車存在于整個生命周期。這場變革將需要對汽車架構進行深層次的改造。除了讓汽車開發更快、更輕松外，它還將通過以數據為導向的服務，為OEM廠商提供富有吸引力的新商機，吸引更熟悉支持簽約功能的一代用戶。從本質上講，交通出行逐漸成為服務增強用戶體驗，受到網
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NXP Zonal
致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印機方案。圖示1-大聯大世平基于NXP產品的3D打印機方案的展示板圖3D打印是目前最具生命力的快速成型技術之一，憑借著無需機械加工或任何模具就能直接從計算機圖形數據中生成立體模型的特點，成為了產品創新競爭中強勁有力的工具。通過快速成型工藝，3D打印技術不僅在創客市場也掀起了一番熱浪，也被廣泛用于工業機械、醫療健康、汽車、建筑、消費等領域的生產設計中。由大聯大世平基于NXP LPC
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大聯大世平 NXP 3D打印機
人們對于電源效率的要求越來越高，許多電源人為了提供1 Part的效率絞盡腦汁想方設法而不可得。很多大功率電源，如目前很火的5G基站電源，通信電源，對于效率也有很高要求。NXP針對大功率200~1000W的Switching Power ,推出了一款TEA2208方案。TEA2208T是第一款產品有源橋式整流控制器，取代傳統的整流橋堆。使用TEA2208T與低阻抗高壓MOSFET作為整流器方案顯著提高了功率變換器的效率，減少導通損耗。與傳統整流橋堆的測試比較，在電源電壓90v (AC)時，效率可提高約1.4
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NXP TEA2208 Adapter
發動機是為汽車提供動力的裝置，是汽車的心臟，發動機能否正常工作直接影響汽車的性能。發動機在工作時，由于各部分運動零件之間摩擦和燃料的燃燒，溫度極高。一般來說，燃燒室溫度將超過2000度，氣缸壁上部最高可達400度，為了確保發動機正常工作，需要對發動機進行散熱，以提高發動機的功率，減少發動機的磨損和燃料消耗。 傳統的冷卻系統主要以風冷為主，利用發動機冷卻風扇來進行散熱，功率在600W以上，下面介紹基于FS32K142的無刷直流三相電機的發動機冷卻風機控制器
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NXP FS32K142HAT0MLHT 汽車風機
物聯網的不斷擴展，推動了新一輪大規模的智慧化升級浪潮。智慧化正在從云端向具有機器學習（ML）能力的邊緣設備轉移，這些設備能夠在本地處理傳感器數據流，與基于云的AI系統相比，延遲更低，安全性更高，提供更好的用戶隱私保護。為了將邊緣設備從單純的數據采集轉換為具有自主操作能力的邊緣智慧，開發人員需要具有多核性能并內置加速器的新型低功耗微控制器（MCU）來執行ML任務，同時最小化功耗預算以保持節能的系統設計。因應未來的邊緣智慧，恩智浦MCX產品針對廣泛的物聯網、邊緣ML和工業應用場景進行了優化。此平臺結合恩智浦L
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加速器 低功耗 MCU 邊緣智能 NXP
數位控制電源可提升負載條件變化范圍較大的應用的能效。它們可利用自我調整算法，甚至采用換相等技術修改系統拓撲，以回應工作條件的變化。數位控制電源可以使用非線性算法和預測算法改進瞬態動態回應。從特定設計角度而言，類比電源的能效可能與數位電源毫無差別，但類比電源的挑戰是，如果負載電流等條件偏離最優工作參數，如何實現能效最大化。 近年來工業電源 & 網通 & 5G的應用更加的廣泛，對電源的要求也更加的嚴苛，使用數位MCU設計電源可以達到高彈性，高
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NXP MC56F82748 MCU 數位電源
2022年12月5日?– 貿澤電子?(Mouser Electronics) 即日起備貨NXP Semiconductors的i.MX RT117F跨界處理器。該處理器在NXP著名的EdgeReady產品組合基礎上加以擴展，提供了安全的低成本嵌入式3D人臉識別解決方案。通過這項創新解決方案，智能鎖和其他門禁系統的開發人員能運用NXP的eIQ?機器學習軟件，快速高效地將基于機器學習的安全人臉識別功能加入到智能家居和智能工業物聯網 (IIoT) 應用中。?i.MX RT117F跨
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貿澤 3D人臉識別 NXP 跨界處理器
各種電池結構都有其固有的優缺點。汽車OEM廠商需要分析并確定哪種架構更適合自己的生產模式，同時保持系統價格競爭力。使用兩個獨立的400V電池是解決這一挑戰的創新性解決方案。兩塊400V的電池在充電時可以串聯 (總共800V)，減少充電時間，而在驅動時可以并聯(400V)。從而保證標準的大容量400V傳動系統部件 (如逆變器和車載充電器) 在使用時，其容量和范圍不受影響。圖1：使用TPL的800V HVBMS架構這種方法允許快速充電和復用現有的400V解決方案，對于設計人員兩全其美。成本在掌控之中，而充電速
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NXP BMS 系統架構
能源要求法規不斷提升，針對效率的要求也不斷提高，在電源已做到極致的情況下，單純使用原始架構已不敷需求，因此必須有新一代的設計才能符合現行的需求，NXP針對高效率的5G電源應用提供了輸入端同步整流技術IC TEA2206方案，此IC周遭零件數少，在不增加過多空間情況下，有效提升效率，并取代傳統的橋式整流架構。使用TEA2206T與MOSFET搭配下提高了功率轉換器的效率，與傳統架構對比，于電壓115Vac輸入時，效率可提高約0.78%，使整機效率突破90%。?場景應用圖?產品實體圖?展示板照片?方案方塊圖?
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NXP 5G TEA2206
電動汽車充電需要的不僅僅是充電站車道上的電源插座。電動汽車數量的增加，提高了對電能需求，同時還需改進電網管理系統，提高充電器的能效，整合家庭能源管理。人們對家庭和辦公場所的智能充電以及更快充電有著巨大的需求，這就需要從交流充電器轉向直流充電器。此外，還需考慮安全問題，包括對電動汽車電池的認證。用戶還希望能夠在任何地方充電，既可以隨時隨地安全支付，也可以將充電與單個中心賬戶和賬單相關聯。安全是核心充電解決方案必須采用安全元件才能滿足ISO 15118等行業標準或相關校準法規（如德國Eichrecht）。例如
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NXP 充電樁
在4D成像雷達的研發過程中，Cubtek公司使用羅德與施瓦茨公司的網絡分析儀進行其E波段的射頻測量。羅德與施瓦茨公司的示波器及其獨立開發的專用集成電路（ASIC）為汽車雷達的研發提供了理想的測量工具。?Cubtek公司在此項目中使用到R&S ZVA40網絡分析儀和R&S ZVA-Z90毫米波變頻器。未來的自動駕駛汽車將面臨復雜的道路場景，77GHz頻段的4D成像雷達不可或缺。與LiDAR相比，4D成像雷達不易受惡劣天氣的影響，更符合自動駕駛車輛的安全要求。4D成像雷達涵蓋距離、速
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羅德與施瓦茨 汽車雷達制造商 Cubtek NXP 4D成像雷達
2022年11月2日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NxH3670和LPC5528平臺的游戲外設方案。 圖示1-大聯大世平基于NXP產品的游戲外設方案的展示板圖 在快節奏的現代生活中，每個普通人都不可避免地被壓力所裹挾，于是在重壓之下，娛樂游戲成為了大多數人最好掌控的壓力調節劑。隨著電玩產業興盛，一些例如手柄、搖桿等電玩外設產品也受到了市場關注，同時人們開始對其效能和操作感提出更高的要求。應此趨勢，大聯大世平基于NXP
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大聯大世平 NXP 游戲外設
恩智浦（NXP）即將推出TEA2017集成PFC+LLC架構，輸出功率覆蓋了100W-1000W段，PFC部分兼容DCM與CCM架構。性能優勢在LED照明應用上PF值，THD值性能比上一代TEA2016改善更優。NXP半導體提供TEA2017（PFC+LLC）可數位控制IC（digital power ic），使用digital power ic電路簡化，元器件減少，有效降低方案成本。同時搭配NXP SR TEA2095,優化整體效能。?場景應用圖?產品實體圖?展示板照片?方案方塊圖?核心技術優勢1. P
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NXP TEA2017 LED Power Lighting
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