- NXP收購Freescale，是MCU半導體第一與第二的合并，成為了汽車半導體領域的全球第一，一個半導體行業巨頭就此出現。
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NXP Freescale
- 如今的世界變化真快，眼看著業內的公司越來越少，實力卻是越來越強，整合并購將是近年的主流事件。
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NXP 飛思卡爾
- 今天，3月2日消息，兩家電子巨頭——恩智浦半導體和飛思卡爾半導體公司今天宣布，雙方已經達成交易的最終協議，交易合并金額超過400億美元。 對此消息，早前路透的報道已有透露： 路透3月1日報道稱，據兩名熟悉情況的消息人士，恩智浦半導體(NXP Semiconductors NV) 接近達成收購較小同業飛思卡爾半導體(Freescale) 的協議，涉及400億現金及股票合并。該交易可能改變半導體產業的格局。 此類交易可能是迄今最為明顯的跡象，表明半導體業者重拾開展大型并購交易的信心。在此之際，他們的
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NXP Freescale 并購
- iPhone手機移動支付芯片供應商NXP公司23日宣布，完成對芯片制造商Quintic的智能藍牙和可穿戴芯片業務的收購，該筆交易將涵蓋60多個專利技術和大量固定資產。NXP方面表示近期該公司在智能藍牙市場的份額顯著增長，預計2015年收入增速將達到4-5倍。
除NXP外，芯片巨頭博通和高通也在競爭智能藍牙IC市場，以應對嵌入式/可穿戴設備需求的爆發式增長。此前的2013年，蘋果收購了智能藍牙芯片制造商Passif Semi公司。
伴隨著蘋果智能手表上市在即，可穿戴市場持續升溫。有行業研究機
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NXP iPhone
- e絡盟日前宣布供應來自全球60家行業領先供應商的分立元件產品，進一步豐富已超過2.6萬種分立元件的產品庫存，其中涵蓋Diodes Inc、飛兆半導體、英飛凌、國際整流器公司(IR)、Littlefuse、恩智浦(NXP)及威世等品牌產品，這些產品廣泛適用于電子產品設計與制造。
新增的1,000多種最重要的高性能分立元件包括場效應管(FET)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、結型場效應管(JFET)、通孔雙極型晶體管、橋式整流器及穩壓二極管，可被合約代工及OEM廠商用于電源、工業自動化、無線通信、運
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e絡盟 NXP 穩壓二極管
- iPhone 6、iPhone 6 Plus才剛推出一個季度，外資圈就已經開始預測明年新款iPhone 規格;野村證券認為，明年新款iPhone名稱有可能是iPhone 6S、也有可能是iPhone 7，而3D觸控、鏡頭模組升級將是明年新機兩大亮點，F-臻鼎、F-TPK宸鴻、瑞儀、大立光有望因此受惠。
綜觀2014年iPhone 6、iPhone 6 Plus三大新功能，分別是NFC(近場通訊)、OIS(光學防手震)以及Haptics(觸覺回饋線性馬達)，而生產這三大新功能零組件的業
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蘋果 iPhone NXP
- 近幾年，隨著國內市場需求增長以及國產芯片的快速發展，在中國人民銀行各種政策的推動下，國內多家知名芯片廠商提供的芯片已通過銀行卡檢測中心金融IC卡的檢測，并符合社保部、衛生部、交通部等規范，這標志著中國智能卡芯片企業在安全保障、客戶使用上，已經具備向金融支付、社會保障、居民健康等領域供貨的實力。
華虹、大唐科技、國民技術等國內芯片廠商正在加緊進入金融IC卡市場
根據人民銀行最新數據，截至2014年第三季度末，我國金融IC卡累計發卡量突破10億張。2014年前三季度新增金融IC卡發卡量4.5億
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NXP 微電子 NXP
- 車用電子成為半導體廠另一個發展機會，除了產品要具有極高的穩定性和安全性之外，還要求半導體廠具有常年穩定供貨的能力，而且，與汽車零部件供應商的關系也是重要影響因素。
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美光 NXP 汽車模組
- ZigBee 聯盟一直認為，真正的互操作性來自于各個級別尤其是跟用戶關系最為密切的應用級的標準。ZigBee 3.0將成為這個新標準。
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ZigBee NXP ZigBee 聯盟
- 1 背景
NFC具有雙向連接和識別的特點，工作于13.56MHz頻率范圍，作用距離接近10厘米。NFC技術在ISO 18092、ECMA 340和ETSI TS 102 190框架下推動標準化，同時也兼容應用廣泛的ISO 14443 Type-A、B以及Felica標準非接觸式智能卡。
PN544符合歐洲電信標準協會(ETSI)制定的最新NFC規范，能夠為手機制造商和電信營運商提供完全兼容的平臺，用以推出下一代NFC設備和服務：PN544完全兼容現已發布的所有通過單線協議(SWP) 連接S
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NXP NFC 電子錢包
- 近場通訊正在成為所有手機的標準配置。在一篇二月份的報告中，咨詢公司IHS預計：2014全年將有4億1600萬臺帶有近場通訊功能的手機流向市場，到2018年，這一數字將增長到12億。
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近場通訊技術 NXP 無線芯片
- 1 主控和射頻芯片簡介
1.1 主控芯片NXP LPC812
LPCS00系列是基于ARM Cortex-M0+的低成本32位MCU系列產品，工作時CPU 頻率最高可達30 MHz。它支持最高16 KB的閃存和4 KB的SRAM。
1.2 射頻芯片SLRC610
SLRC610是NXP公司新一代多協議無線近場芯片中的一員，它是用于13.56 MHz的非接觸式通信的高度集成的收發器芯片，支持并遵守IS0/IEC15693、EPC UID和ISO/IEC18000-3 mode 3
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NXP LPC812 SLRC610
- 隨著能源技術的發展，蒸汽、液氮、甚至是氨氣都能給汽車提供能源了。太陽能雖然是最為合理的替代燃料，但考慮到制作太陽能板所需的資源，以及汽車本身不切實際、古怪的配置，量產的太陽能汽車距離真正問世似乎還有很長一段時間。但是在最近，一家名為NXP Semiconductors的荷蘭公司讓我們意識到，太陽能汽車可能并沒有預想當中那么遙遠。
NXP最近展示了一款名為Stella的太陽能汽車，這款水滴形狀的汽車也是世界上首部完全由陽光提供能源的家用汽車。
Stella是由NXP和埃因霍溫科技大學的學
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NXP 太陽能汽車
- 看好近距離無線通訊(NFC)技術在物聯網時代的后勢發展，包括恩智浦(NXP)、INSIDESecure及意法半導體(ST)三大芯片商，已分別挾自有產品和技術優勢展開搶攻，并積極拉攏終端合作廠商鞏固銷售通路，形成各據山頭的局面。
由于近場無線通訊(NFC)技術應用在移動支付以及智慧聯網趨勢興起，2012年移動電話以及各式各樣的聯網終端產品搭載NFC芯片開始成為潮流，國際間各家芯片大廠也投入更多心力于NFC芯片的開發。在恩智浦(NXP)占有NFC芯片大半市場的情況下，第二、三名的INSIDESe
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NXP NFC芯片
- 順應移動支付趨勢，近距離無線通訊(NFC)技術被業內廣泛看好，多家廠商已分別挾自有產品和技術優勢展開搶攻，并積極拉攏終端合作廠商......
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NXP NFC芯片
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