非接觸式安全芯片領先企業恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與信息管理解決方案領先供應商Toppan Forms公司今天宣布，雙方共同開發的近距離無線通信(NFC)讀寫模塊TN33MUE002L已被聯想選中，應用于旗下三款面向全球發布的ThinkPad筆記本電腦，三款型號分別為T410、T510和W510。該TN33MUE002L模塊還可以用于個人電腦或外設，具有多種安全便捷功能，支持網上銀行、電子商務、電子政務等在線訪問和安全登錄。
作為首款面向全球發布的NFC讀/寫模塊，TN
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NXP 無線通信
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日宣布，公司增加在射頻研發的投資，2010年上半年先后在中國上海以及美國馬塞諸塞州比爾里卡市(近波士頓)開設兩家恩智浦高性能射頻(RF)產品技術中心。中心主要從事射頻/微波集成電路(IC)設計，涉及領域包括國防航空、工業、科學和醫學衛星接收器及寬帶通信中等。其中，于年內第一季度成立的上海恩智浦高性能射頻產品技術中心，特別致力于為大中華區域的客戶提供更及時周到的服務，包括從射頻前端到末級放大器的射頻器件設計開發、技術支持、售后服務等一條龍全方位射頻解
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NXP 射頻 LDMOS
這款全面的高級汽車無線電CD/MP3系統能夠減少開發工作，加快產品面市步伐，還能通過高集成度削減成本。該解決方案基于TEF690x單芯片汽車無線電IC和SAA784x CD/MP3解碼器，包含所有附加硬件和全面的無線電與控制軟件。
由于新型解決方案能夠實現全部音頻和無線電處理功能，所以只需1個低成本微控制器即可實現用戶接口功能，從而能夠將系統成本降至最低水平。軟件能夠通過解決眾多的復雜問題而降低整體復雜度，包括利用自動對準實現調諧器控制、RDS處理和CD處理。
新型解決方案具有全面的系統功能，
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NXP 汽車無線電 CD／MP3播放器
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日宣布，公司增加在射頻研發的投資，2010年上半年先后在中國上海以及美國馬塞諸塞州比爾里卡市開設兩家恩智浦高性能射頻(RF)產品技術中心。中心主要從事射頻/微波集成電路(IC)設計，涉及領域包括國防航空、工業、科學和醫學衛星接收器及寬帶通信中等。其中，于年內第一季度成立的上海恩智浦高性能射頻產品技術中心主要關注從射頻前端到末級放大器的射頻器件設計開發、技術支持、售后服務等一條龍全方位射頻解決方案。目前上海公司市場部、技術部人才招聘正在進行。
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NXP RF
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今日宣布推出35個采用2引腳FlatPower SOD128封裝(3.8 x 2.5 x 1 mm)的TVS新產品，進一步豐富了瞬變電壓抑制(TVS, Transient Voltage Suppressor)二極管的產品組合。恩智浦是業界首個采用這種小型塑料SMD封裝來提供600W額定峰值脈沖功率(10/1000µs)TVS二極管的廠商。市場上的600W TVS產品僅有采用例如SMA或SMB這樣較大尺寸的封裝。新型SOD128 Flat
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NXP 二極管 TVS
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今日宣布第四屆恩智浦杯創新設計大賽正式起跑。成功舉辦三屆的恩智浦杯創新設計大賽已成為大中華區各大專院校學子匯聚創意、切磋交流的舞臺，同時也激發了更多在高性能混合信號(HPMS)技術的創新與應用。今年恩智浦設定的競賽主題為“嵌入創意，照亮綠色 ‘芯’未來”，旨在鼓勵學生們盡情點亮創意，以對地球人類與生活的關懷為出發，打造創新且節能的綠色照明設計。進入決選的設計選手不但能夠有機會豐獲大獎，而且將受邀至香港國
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NXP LED 創新設計大賽
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)實現里程碑式突破，成功交付第200萬枚FlexRay收發器，時隔恩智浦FlexRay收發器出貨量突破百萬大關不足一年。作為唯一一家FlexRay物理層兼容收發器出貨量突破兩百萬的供應商，恩智浦用數據捍衛了自己在車載網絡技術領域的領導地位。
2009年8月，恩智浦在推出FlexRay收發器3年后宣布其出貨量突破100萬枚，獲得首個具有里程碑意義的重大突破。此后，恩智浦又向汽車OEM制造商交付了100萬枚FlexRay收發器。恩智浦巨大的出貨量清楚
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NXP FlexRay 收發器
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今天宣布，旗下一款開關電源控制芯片GreenChip TEA1733獲得了《電子產品世界》2009年度電源產品獎評選中電源管理類的綠色電源獎。這款低成本芯片專為上網本適配器、打印機適配器和液晶顯示器電源等低功率計算與通信應用設備而設計，可達到低于80mW的待機功率水平。恩智浦半導體大中華區助理產品市場經理楊杰鋒參加了于6月8日在深圳圣廷苑酒店舉行的頒獎儀式，領取了該獎項。
頒獎人《電子產品世界》的陳秋娜社長表示：“《電子產品世界》的
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NXP 電源管理
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)最近宣布，在加利福尼亞州阿納海姆舉行的“2010年IEEE MTT-S國際微波研討會”上，展示了其用于新一代基站的最新高性能射頻和混合信號產品。特色產品包括恩智浦新型高速數據轉換器組合——全球首個支持JEDEC JESD204A串行接口的數據轉換器——現已批量發售。恩智浦還展示了其基于SiGe:C技術的廣泛的射頻和中頻放大器產品組合，包括低噪聲放大器(LNAs)，以及固定和可變增
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NXP 射頻
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今日宣布新款奧迪A8轎車采用恩智浦的FlexRay、CAN、LIN和SBC收發器打造車載網絡(IVN)技術，為轎車增加了高級駕駛輔助系統、自適應巡航控制和主動底盤穩定系統等一系列最新應用。恩智浦的IVN技術通過集線器連接眾多電子器件，集線器由幾根輕質銅線構成，不僅減輕了車身重量，更節約了油耗。輕質結構還令轎車提速更快、碳排放更低。除了車載網絡解決方案，恩智浦還為A8提供了車載娛樂以及汽車防盜系統，將其打造成為一款先進、安全、精密的豪華型轎車。
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NXP FlexRay 汽車電子
市場領先的NFC供應商意法半導體(STMicroelectronics)和恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今天宣布攜手另外兩家公司Trusted Logic和 Stollmann共同開發與硬件無關的通用型NFC API接口，用于手機及其他Android™運行設備的NFC應用。
四家公司將針對各自近期發布的Android API推出更新版本，作為通用標準方案。通用型NFC API將作為一項中央資源，NFC API使開發人員能夠編寫通過應用軟件下載店銷售的NFC應用。
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NXP Android NFC
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今天宣布推出兩種擁有0.65 mm的行業最低高度新2 mm x 2 mm小信號分立無鉛封裝。通過具有良好的熱性能和導電性的無遮蔽散熱片，塑料SMD(表面封裝器件)封裝的使用壽命得到了提高，并提供3引線(SOT1061)和6引線(SOT1118)兩個版本。新產品包括26款FET-KY、雙P通道MOSFET、低VCesat晶體管和肖特基整流器 ，最高功耗Ptot 2.1 W。該性能大致與行業標準封裝SOT89(SC-62)相當，但是只占用一半的電路板空間
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NXP 封裝
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今天宣布，CGV™高速數據轉換器系列新增兩款低成本、低功耗演示板，新產品采用了萊迪思半導體公司(納斯達克上市公司：LSCC;公司總部位于俄勒岡州希爾巴羅市)生產的LatticeECP3™器件。新演示板旨在證明恩智浦CGV轉換器與萊迪思ECP3 FPGA系列器件的互通性。演示板1集成了恩智浦ADC1413D和萊迪思ECP3器件;演示板2集成了恩智浦DAC1408D和萊迪思ECP3器件。恩智浦將在2010年5月25日至27日加州阿
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NXP 數據轉換 CGV
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日宣布，恩智浦憑借SSL2102調光IC而成為2010年美國國際燈具展(LFI)技術創新獎得主。恩智浦是四家被LFI認定為照明產品設計和技術創新領導者的公司之一，獲獎理由是在照明技術上取得了業界最具遠見的進步。LFI已在5月11日的新聞發布上宣布了所有獲獎者。
具體情況和亮點：
· LFI是世界最大的年度建筑和商業照明展會，在昨天舉行的LFI創新獎頒獎典禮上宣布了該獎項。
· 每年的LFI創新獎都要展示
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NXP 照明 SSL2102
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日宣布推出一系列采用最新SiGe(硅鍺)工藝技術開發、針對高頻無線電應用的新產品，旨在滿足行業對更強大、高性價比和高集成度硅基技術日益增長的需求。恩智浦將在2010年底前推出超過50種采用SiGe:C技術的產品，其QUBiC4 SiGe:C工藝技術可提供高功率增益和優良的動態范圍，專為滿足現實生活中無線、寬帶通信、網絡和多媒體市場領域的高頻應用需要而設計。2010年5月25日至27日在加利福尼亞州阿納海姆舉行的“2010年IEEE MT
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NXP SiGe:C 射頻 微波
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