深迪半導體日前發布了旗下第一款陀螺儀產品 -- SSZ030CG，這標志著第一款具有中國自主知識產權的商用 MEMS 陀螺儀誕生。
MEMS 陀螺儀是半導體行業的基礎元件，需要專用的 MEMS 加工技術，具有高技術性。雖然歐美日都有一批相關的企業和科研單位在這領域取得突破性進展,但中國這方面起步晚、發展慢，尚未有一家公司可提供量產加工服務。深迪半導體此次推出的 SSZ030CG 陀螺儀具有極高的性價比，不僅意味著國內眾多消費電子廠商一直以來100%依賴進口陀螺儀芯片的局面即將被打破，也標志著具有
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深迪 陀螺儀 MEMS
國內首款內置傳感器芯片(即MEMS微機電芯片)在上海推出。芯片的設計方深迪半導體創始人兼CEO鄒波稱，希望明年融資進行量產，2012年登陸國內創業板。
與普通芯片相比，除了計算功能外，它還具有感知功能。通過內置的陀螺儀傳感器，可以感知外界運動，并做出相應反應。
“比如你把手機屏幕翻向下，手機自動變成靜音，或者將手機轉三圈，自動鎖住，”鄒波稱。當然這些具體應用的實現，還要在軟件解決方案的基礎上。不管是任天堂的Wii還是蘋果iPhone都已經用到了這種核心技術。
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傳感器 MEMS
意法合資公司意法半導體(STMicroelectronics)2009年11月25日宣布，將涉足MEMS麥克風業務。意法半導體將在單封裝產品中集成該公司的ASIC及從歐姆龍購買的MEMS聲波傳感器芯片，作為數字輸出MEMS麥克風產品銷售。2009年12月開始樣品供貨，2010年第一季度開始量產供貨。
此前很多企業涉足過MEMS麥克風業務，但成功事例卻很少。對此意法半導體表示，“本公司可充分利用基于MEMS加速度傳感器等積累的技術實力、生產能力及供應鏈的管理能力，與其他競爭公司相抗衡&
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ST MEMS
ADI最近宣布了公司多個重要部門高管的人事任命，這代表了 ADI公司全球性結構調整和新組織架構已見雛形，同時也體現了 ADI 為全世界客戶提供更優質的世界級高性能信號處理解決方案和服務的決心。
此次新組織架構的調整涉及 ADI 多個重要部門，分別是：公司副總裁 Robbie McAdam 和 Vincent Roche 將分別領導 ADI 的兩個新部門：核心產品及技術 (CPT) 部門和戰略細分市場 (SMS) 部門;David (Dave) Robertson 將晉升為模擬技術部門副總裁;Mi
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ADI MEMS RF DSP
硅微加速度傳感器是。MEMS器件中的一個重要分支，具有十分廣闊的應用前景。由于硅微加速度傳感器具有響應快、靈敏度高、精度高、易于小型化等優點，而且該種傳感器在強輻射作用下能正常工作，使其近年來發展迅速
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設計 傳感器 加速度 MEMS 基于
據iSuppli公司研究，盡管在2009年放緩，但由于受到手機和其他應用的青睞，2008-2013年微機電系統(MEMS)麥克風的全球出貨量有望增長兩倍以上。預計2013年全球MEMS麥克風出貨量將達到11億個，遠高于2008年時的3.285億個。雖然這種增長前景非常強勁，但預計2009年出貨量增長減速且全球營業收入下降，這將是該市場歷史上的首次收縮。
MEMS麥克風是通過微機電技術在半導體上蝕刻壓力感測膜片而制成的微型麥克風，普遍應用在手機、耳機、筆記本電腦、攝像機和汽車。
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樓氏電子 MEMS 麥克風
據iSuppli公司，盡管在2009年放緩，但由于受到手機和其他應用的青睞，2008-2013年微機電系統(MEMS)麥克風的全球出貨量有望增長兩倍以上。
預計2013年全球MEMS麥克風出貨量將達到11億個，遠高于2008年時的3.285億個。雖然這種增長前景非常強勁，但預計2009年出貨量增長減速且全球營業收入下降，這將是該市場歷史上的首次收縮。
MEMS麥克風是通過微機電技術在半導體上蝕刻壓力感測膜片而制成的微型麥克風，普遍應用在手機、耳機、筆記本電腦、攝像機和汽車。
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摩托羅拉 MEMS 麥克風
據有關報告顯示，2008年全球傳感器市場規模為506億美元，而到2010年預計全球傳感器市場則可達600億美元以上。近些年來，與半導體工藝的融合成為推動傳感器發展的一個重要動力，這種融合使傳感器的性能更加強大，而體積卻越來越小，催生出微型傳感器。微型傳感器的出現使原本在很多不能應用傳感器的領域得以應用傳感器件，從而為系統產品的智能化提供了條件。與此同時，傳感器應用領域的拓展帶來了更多的市場需求。近些年來，基于MEMS等技術的新興微型傳感器如加速度傳感器、角速度傳感器、無線傳感器、生物傳感器、光傳感器等
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愛普生 傳感器 MEMS
電子書與微型投影兩大熱門應用漸受歡迎，系統商為突顯產品的差異化，紛紛加碼投資新功能，遂引爆MEMS加速度計、麥克風、掃描鏡、振蕩器等組件需求熱潮，因此，也吸引MEMS供貨商競相推出小體積、高效能、低功耗及低成本方案，以爭食市場大餅。
繼智能型手機、游戲機與MP3播放器之后，近期，全球最大電信運營商中國移動宣布進軍電子書市場，再加上三星(Samsung)和尼康(Nikon)于年中先后推出全球首款微型投影手機與微型投影數碼相機，再次炒熱微機電系統(MEMS)的應用話題。其中，隨著電子閱讀器熱賣，將帶
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電子書 MEMS 微投影
SEMI發布了三項適用于半導體產業的新標準。這兩項新標準通過驗證來自非認證分銷商產品的完整性來識別產品真偽。這些新標準可使受信制造商使用加密條碼。通過使用免費的認證服務，任何人只要想識別所采購的產品，都可以使用加密條碼，用于認證檢查。安全認證對于偽劣產品有強烈的威懾作用，此外目前還有一個早期警告系統，以防條碼被盜。
此外，還有三項標準也已經可以使用，可同時適用于半導體及MEMS產業。
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半導體 MEMS
2006-2010年MEMS手機市場規模 單位：百萬美元
采用新型技術與工藝的微型傳感器，拓展了應用領域，滿足了更高的要求，成為推動傳感市場發展的動力。
據有關報告顯示，2008年全球傳感器市場規模為506億美元，而到2010年預計全球傳感器市場則可達600億美元以上。近些年來，與半導體工藝的融合成為推動傳感器發展的一個重要動力，這種融合使傳感器的性能更加強大，而體積卻越來越小，催生出微型傳感器。微型傳感器的出現使原本在很多不能應用傳感器的領域得以應用傳感器件，從而為系統產
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Yole Developpmemt全球執行長Jean-Christophe ELOY表示，受到全球金融風暴影響，全球MEMS晶圓代工自2011年將重返過去20%年平均成長力道，此外，他認為臺積電(TSMC)、聯電 (UMC)未來于MEMS晶圓代工市場上將大有可為。對先前全球MEMS設備大廠STS將購并Aviza一事，他認為對于全球MEMS設備市場影響有限，但需對應用材料(Applied)進入MEMS市場一事提高注意，以下為此次專訪記要：
問：臺積電及聯電近來市場不斷傳出將大舉進軍MEMS晶圓代工
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臺積電 晶圓代工 MEMS
中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)和全球領先的基于硅 MEMS 的流體控制開發商 Microstaq 今日宣布，Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通過驗證。
“我們已接受過性能規格的 die and run 內部測試”，Microstaq 工程部副總裁 Mark Luckevich 表示，“Ventilum 芯片通過了最高級別的認證，我們正期待著這項技術應用于暖通空調和制冷市場。”
“這是一
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中芯國際 MEMS CMOS
臺灣MEMS制造商TMT(Touch Micro-system Technology)已經獲得總部設在加州的制造商Miradia公司100 %的股份，以利用后者的專利技術將其業務從基本的MEMS代工轉變為MEMS調制解調器。這一轉變很可能是臺積電(TSMC)和聯華電子(UMC)準備大舉跨入MEMS生產行列的信號。
據悉，臺積電和聯華電子已在2008年下半年完成了MEMS相關設備的部署，預計即將在今年下半年開始批量生產。
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1 引言
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MEMS 星載 穩頻 實驗
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