半導(dǎo)體文章最新資訊

Intel大連300mm Fab68明年投產(chǎn)

　　Intel宣稱其在中國(guó)大連建造的300mm芯片廠Fab68將于明年開(kāi)始投產(chǎn)，此外，他們還表示準(zhǔn)備將把其上海和成都的芯片封裝/測(cè)試工廠進(jìn)行合并。按 Intel的計(jì)劃，2010年，首批從Intel與大連理工大學(xué)和大連市政府合辦的半導(dǎo)體技術(shù)學(xué)院畢業(yè)的新生將為這間300mm芯片廠工作。　　而合并國(guó)內(nèi)的裝備/測(cè)試產(chǎn)線后，Intel成都封裝廠的2400名員工到今年底也將擴(kuò)充至3000名。而Intel未來(lái)32nm及以上等級(jí)制程芯片的封裝與測(cè)試也將全部在成都工廠完成。　　據(jù)估計(jì)，Intel將在成都封裝工廠產(chǎn)能
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臺(tái)灣當(dāng)局評(píng)估開(kāi)放12寸晶圓到大陸投資

　　臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局”7月將提出制造業(yè)開(kāi)放到大陸投資報(bào)告，包含半導(dǎo)體晶圓代工12寸廠、面板業(yè)及石化業(yè)等產(chǎn)業(yè)內(nèi)容。　　綜合臺(tái)灣媒體近日?qǐng)?bào)道，臺(tái)“工業(yè)局”現(xiàn)階段檢討開(kāi)放登陸的制造業(yè)共有110項(xiàng)，外界最關(guān)注的是半導(dǎo)體、面板及石化業(yè)登陸開(kāi)放日程和范圍。在兩岸經(jīng)濟(jì)往來(lái)日趨熱絡(luò) 　　的氣氛下，“工業(yè)局”透露將放寬未來(lái)開(kāi)放程度，半導(dǎo)體廠“登陸”投資不再有總量管制，技術(shù)制程也可能放寬到12寸、65納米以上，8.5代以下
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SIA：今年全球芯片銷售額將達(dá)到1956億美元

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日預(yù)計(jì)，今明年全球芯片銷售額將達(dá)到1956億美元，同比下滑21.3%。　　SIA稱，明年芯片市場(chǎng)將出現(xiàn)反彈，銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到2083億美元，同比增長(zhǎng)6.5%。2011年將再增長(zhǎng)6.5%，達(dá)到2219億美元。　　SIA總裁喬治·思凱利(George Scalise)5月份曾表示，明年全球芯片市場(chǎng)之所以反彈，要得益于美國(guó)及其他各國(guó)政府采取的經(jīng)濟(jì)刺激措施。
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賽靈思高管詳解FPGA如何加速本土自主創(chuàng)新

　2009年5月20日-21日，第十二屆中國(guó)北京國(guó)際科技產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)“中國(guó)高新企業(yè)發(fā)展國(guó)際論壇”在北京召開(kāi)，新浪財(cái)經(jīng)全程直播本次論壇。圖為賽靈思亞洲副總裁楊飛。　　楊飛：各位領(lǐng)導(dǎo)、各位來(lái)賓早上好，我很高興今天代表賽靈思公司，在這里向大家介紹“可編程邏輯技術(shù)如何實(shí)現(xiàn)中國(guó)創(chuàng)新”。　　過(guò)去30年的經(jīng)濟(jì)發(fā)展，很大程度上得益于我們IT行業(yè)的發(fā)展，這里面核心的技術(shù)是半導(dǎo)體的硬件和軟件。在今年美國(guó)國(guó)家發(fā)明家名人堂里面有幾位得獎(jiǎng)的嘉賓，一位是半導(dǎo)體的發(fā)言人，一位是摩爾
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本土半導(dǎo)體業(yè)增速大幅回落企業(yè)盼政策救市

　　“產(chǎn)業(yè)低潮，危機(jī)又來(lái)了，大家日子不好過(guò)，這個(gè)時(shí)候?qū)φV訴苦也好。”前晚，上海一家半導(dǎo)體制造企業(yè)高層有些無(wú)奈地對(duì)記者說(shuō)。　　他所謂的“訴訴苦”，是指幾日前，上海市經(jīng)濟(jì)信息委員會(huì)相關(guān)人士到上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)調(diào)研，由于多家半導(dǎo)體企業(yè)參與，結(jié)果成了“訴苦”會(huì)。　　本報(bào)獲悉，與會(huì)企業(yè)大約10家。包括中芯、華虹NEC、宏力三大半導(dǎo)體代工企業(yè)，華虹集成、展訊等設(shè)計(jì)企業(yè)以及安靠等封測(cè)企業(yè)，涉及芯片整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游。　　賽迪顧問(wèn)半導(dǎo)
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應(yīng)用材料預(yù)估芯片設(shè)備業(yè)將有更多企業(yè)倒閉

　　應(yīng)用材料(Applied Materials)執(zhí)行長(zhǎng)Mike Splinter日前表示，隨著客戶數(shù)量減少，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)未來(lái)將發(fā)生更多倒閉案。　　Mike Splinter上周二向記者表示，新片廠商遭遇需求不振及開(kāi)發(fā)成本昂貴的打擊，紛紛攜手合作求生，但芯片設(shè)備業(yè)卻沒(méi)有類似的作法。　　Splinter指出，芯片設(shè)備業(yè)很難進(jìn)行收購(gòu)。這樣只剩下很少途徑進(jìn)行整并，除了企業(yè)倒閉。　　半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)如果沒(méi)有某種程度的整并，無(wú)法負(fù)擔(dān)必要的研究開(kāi)發(fā)規(guī)模，Splinter稱。現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)內(nèi)的重疊及浪費(fèi)情況太嚴(yán)重
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SIA：2009年全球半導(dǎo)體銷售額下滑21.3%

　　美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)表示，預(yù)計(jì)2009年全球半導(dǎo)體銷售額將下滑21.3%，至1956億美元。2008年的這一數(shù)字為2486億美元。　　SIA表示銷售業(yè)績(jī)將在2010年反彈，增長(zhǎng)6.5%至2083億美元。而2011年會(huì)再增長(zhǎng)6.5%至2219億美元。
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德企英飛凌與無(wú)錫新區(qū)簽約追加投入1.5億美元

　　6月2日，世界最大的半導(dǎo)體綜合開(kāi)發(fā)商之一的德國(guó)英飛凌公司與無(wú)錫新區(qū)正式簽約，在該區(qū)追加投入1.5億美元。　　總部位于慕尼黑的德國(guó)英飛凌科技股份公司，主要生產(chǎn)汽車半導(dǎo)體、高科技智能卡、無(wú)線通信以及有線通信產(chǎn)品。公司于1996年在無(wú)錫新區(qū)開(kāi)設(shè)首家工廠，去年該廠半導(dǎo)體器件年生產(chǎn)能力達(dá)到37億片。出于對(duì)中國(guó)公司業(yè)績(jī)的認(rèn)可，英飛凌決定向無(wú)錫公司追加投入，并將海外的55條分立器件生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至無(wú)錫，使得無(wú)錫公司的總投資達(dá)到3億美元。此項(xiàng)目投產(chǎn)后，無(wú)錫公司將增加1200名員工，半導(dǎo)體器件的年生產(chǎn)能力將增加至80億
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全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模今年或萎縮兩成

　　據(jù)日本共同社最新消息，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)日前大幅下調(diào)其對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的預(yù)期，認(rèn)為該市場(chǎng)總體規(guī)模(出貨額)約為1947億美元，比上年縮減約22%。　　報(bào)道說(shuō)，今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的萎縮程度將僅次于2001年IT泡沫破滅時(shí)市場(chǎng)驟降32%的紀(jì)錄。去年11月份，該機(jī)構(gòu)曾預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)萎縮幅度為2.2%。　　去年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模縮小了2.8%，為2486億美元。如果今年下降的預(yù)測(cè)成真，那將是1984年開(kāi)始有此項(xiàng)統(tǒng)計(jì)以來(lái)，首次出現(xiàn)該市場(chǎng)連續(xù)兩年萎縮的情況。　　WSTS表示，大
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中東大亨巨資突進(jìn)沖擊半導(dǎo)體代工四大格局

　　未來(lái)的全球半導(dǎo)體代工業(yè)，也許將會(huì)出現(xiàn)這樣一個(gè)局面：4個(gè)亞洲人與1個(gè)中東石油大亨全面格斗。　　你一定知道全球前四大半導(dǎo)體代工企業(yè)，即臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際、新加坡特許，它們都源自亞洲。　　而中東石油大亨，則是中東國(guó)家資本阿布扎比控制的全球代工新貴GlobalFoundries。　　這名字可能有點(diǎn)陌生。不過(guò)，如果知道它脫胎于處理器巨頭AMD的制造業(yè)的話，那你也許會(huì)對(duì)它報(bào)以驚奇。　　這個(gè)新來(lái)者似乎并不畏懼現(xiàn)有的競(jìng)爭(zhēng)局面。它正以一種咄咄逼人的氣勢(shì)，試圖瓦解“四大”企業(yè)造
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32nm節(jié)點(diǎn)的PVD設(shè)備暗戰(zhàn)？

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的低谷擋不住技術(shù)前進(jìn)的腳步。近期兩大設(shè)備廠商Applied Materials和Novellus相繼推出了新型PVD機(jī)臺(tái)，目標(biāo)均鎖定為32nm及更小的技術(shù)節(jié)點(diǎn)。　　5月28日，設(shè)備巨頭Novellus宣布開(kāi)發(fā)出HCM(中空陰極磁電管)PVD技術(shù)，稱為IONX XL。該機(jī)臺(tái)可滿足3Xnm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的薄阻擋層淀積，主要的服務(wù)對(duì)象為存儲(chǔ)器制造廠商。由于在3Xnm節(jié)點(diǎn)，存儲(chǔ)器的CD相比邏輯器件要小30%，存儲(chǔ)器的銅互連中將更多的采用高深寬比的結(jié)構(gòu)，這為阻擋層和晶籽層的臺(tái)階覆蓋性帶來(lái)了挑戰(zhàn)。　　
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福布斯：半導(dǎo)體行業(yè)顯現(xiàn)V形復(fù)蘇跡象

　　《福布斯》雜志網(wǎng)絡(luò)版日前撰文指出，隨著中國(guó)和印度等新興經(jīng)濟(jì)體對(duì)智能手機(jī)的越來(lái)越癡迷，全美庫(kù)存減少訂單上升，半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)始觸底反彈、顯現(xiàn)V形復(fù)蘇的跡象。　　商業(yè)環(huán)境得到改善　　與互聯(lián)網(wǎng)息息相關(guān)的全球經(jīng)濟(jì)依然存在，電子設(shè)備生產(chǎn)行業(yè)也在經(jīng)歷低谷之后，開(kāi)始呈現(xiàn)V形復(fù)蘇。盡管大多數(shù)芯片制造商迄今業(yè)績(jī)都有適度改善，分析師預(yù)測(cè)仍認(rèn)為這個(gè)行業(yè)還受到諸多因素的限制，但強(qiáng)勁反彈的苗頭正開(kāi)始顯現(xiàn)，這勢(shì)必顯著推動(dòng)對(duì)全行業(yè)的良好預(yù)期。專有內(nèi)容芯片庫(kù)存有望率先突出重圍，也許會(huì)很快恢復(fù)到去年夏天銷量暴跌以前的水平。　　
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體液晶顯示器存儲(chǔ)器芯片制造

和艦通過(guò)聯(lián)電收購(gòu)方案臺(tái)灣12英寸項(xiàng)目西進(jìn)有戲

　　再過(guò)一段時(shí)間，蘇州和艦科技就可以光明正大地自稱“臺(tái)資企業(yè)”了。　　日前，消息人士透露，這家公司的股東們?cè)谔K州開(kāi)了一次會(huì)，正式通過(guò)了全球第二大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)灣聯(lián)電欲以最高2.85億美元收購(gòu)其85%股權(quán)的方案。　　“我們認(rèn)為這是一個(gè)非常合理的方案。”蘇州和艦總裁特別助理兼發(fā)言人宋濤對(duì)CBN記者說(shuō)，6月10日，聯(lián)電也將舉行股東大會(huì)，投票審議收購(gòu)方案，希望也能正式通過(guò)。　　“合法化” 　　此前的4月29日，聯(lián)電董事會(huì)已批準(zhǔn)
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無(wú)錫市政府與英飛凌共同推動(dòng)“太湖硅谷”建設(shè)

　　英飛凌科技股份公司和無(wú)錫市人民政府新區(qū)管理委員會(huì)今日在江蘇省無(wú)錫市舉行簽約儀式，到2011年，英飛凌將在資金、技術(shù)和制造設(shè)備上投入約1.5億美元擴(kuò)建其無(wú)錫制造工廠，以推動(dòng)無(wú)錫開(kāi)發(fā)區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展并為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造更多的就業(yè)機(jī)會(huì)。中國(guó)銀行將為此擴(kuò)展計(jì)劃提供信用額度支持。江蘇省省委常委無(wú)錫市市委書記楊衛(wèi)澤、英飛凌科技股份公司負(fù)責(zé)運(yùn)營(yíng)的管理委員會(huì)成員Reinhard Ploss博士、英飛凌科技亞太區(qū)總裁潘先弟先生和英飛凌科技(中國(guó))有限公司副總裁兼執(zhí)行董事尹懷鹿博士出席了簽約儀式。　　根據(jù)協(xié)議，英飛凌無(wú)錫
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任重而道遠(yuǎn) 國(guó)內(nèi)電子儀器市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

　　電子儀器是對(duì)物質(zhì)世界的信息進(jìn)行測(cè)量與控制的基本手段。它融合了微電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、通信技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、新元器件新材料技術(shù)、現(xiàn)代測(cè)試技術(shù)、現(xiàn)代設(shè)計(jì)制造技術(shù)和現(xiàn)代工藝技術(shù)等，是現(xiàn)代工業(yè)產(chǎn)品中新技術(shù)應(yīng)用最多、最快的產(chǎn)品之一。2001年以來(lái)，受全球IT業(yè)發(fā)展趨緩的影響，使世界經(jīng)濟(jì)以及其它市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)形勢(shì)嚴(yán)峻和伊拉克局勢(shì)緊張而仍然低迷不振，給世界電子儀器市場(chǎng)的發(fā)展產(chǎn)生了很大的沖擊。電子儀器行業(yè)的發(fā)展比較緩滯。各主要電子儀器廠商的產(chǎn)銷量也出現(xiàn)了嚴(yán)重的下滑。　　在中國(guó)，在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的帶動(dòng)下，國(guó)家采取了進(jìn)一步加大基礎(chǔ)
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