半導(dǎo)體文章最新資訊

半導(dǎo)體行業(yè)高景氣帶來(lái)投資機(jī)會(huì)

　　半導(dǎo)體行業(yè)各項(xiàng)指標(biāo)等繼續(xù)向好，10月銷售額創(chuàng)本年新高，產(chǎn)能利用率三季度繼續(xù)回升，四季度保持高位，半導(dǎo)體庫(kù)存數(shù)據(jù)處于適中水平，北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比連續(xù)4個(gè)月大于1。SEMI預(yù)計(jì)2010年半導(dǎo)體設(shè)備投資增長(zhǎng)53%，表明半導(dǎo)體廠看好未來(lái)行業(yè)增長(zhǎng)。預(yù)期2010年手機(jī)、PC等主要電子產(chǎn)品回升明顯，SIA預(yù)期2009 年半導(dǎo)體銷售減少11.6%，2010年增長(zhǎng)10.2%，2011年將增長(zhǎng)8.4%。　　國(guó)內(nèi)電子元器件行業(yè)10月份銷售繼續(xù)回升，四季度仍然運(yùn)行于景氣高位。元器件行業(yè)在上半年行業(yè)收入和利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)
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Gartner指出2009年全球半導(dǎo)體收入下滑290億美元

　　根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner的初步估計(jì)，2009年全球半導(dǎo)體總收入為2,260億美元，比2008年下滑11.4%，這將是該行業(yè)在過(guò)去的25年來(lái)經(jīng)歷的第六次收入下滑。　　Gartner半導(dǎo)體調(diào)研總監(jiān)Stephan Ohr先生表示：“2009年第一季度半導(dǎo)體收入急劇下降，這一持續(xù)惡化是從2008年第四季度開(kāi)始的。而2009年第一季度末收入的輕微上揚(yáng)，則導(dǎo)致了隨后明顯的同比增長(zhǎng)。” 　　然而，對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，2009年依舊是自2001年網(wǎng)絡(luò)泡沫破裂以來(lái)收入最差
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今年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)到45.4億美元

　　SEMI近日?qǐng)?bào)告稱2009年第三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)到45.4億美元，較第二季度增長(zhǎng)69%，較去年同期減少31%。該數(shù)據(jù)是由SEMI和SEAJ聯(lián)合從110家全球設(shè)備公司中獲得的。　　第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單額為58.3億美元，較第二季度增長(zhǎng)98%，較去年第三季度增長(zhǎng)4%。　　
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IMEC樂(lè)觀展望2010全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

　　半導(dǎo)體業(yè)在摩爾定律推動(dòng)下進(jìn)步，如今又呈現(xiàn)一個(gè)More than Moore，超越摩爾定律(或稱后摩爾定律)，究竟兩者有何不同以及如何來(lái)理解，發(fā)表一些淺見(jiàn)供業(yè)界參考。　　首先是眾所周知的摩爾定律，即每18個(gè)月芯片上的晶體管數(shù)量增加一倍，有個(gè)前提在同樣的功耗下，否則就失去意義。由此實(shí)際上表示工業(yè)發(fā)展的思路，主要依靠縮小尺寸來(lái)增加晶體管的密度是首選。之前幾十年來(lái)，并未遇到阻礙，半導(dǎo)體業(yè)就是如此成長(zhǎng)。然而，到2000年之后，工業(yè)才明確提出，芯片內(nèi)的尺寸不是越小越好，如英特爾的奔騰處理器，當(dāng)主頻繼續(xù)升高時(shí)，
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09年中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)全線飄綠業(yè)內(nèi)戲謔“半倒體”

　　真是一邊是火，一邊是水。當(dāng)中國(guó)面板業(yè)大幅增加投資時(shí)，2009年的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)真是冷清極了。　　這一個(gè)牛年，真是開(kāi)年不利。在2008年全球金融危機(jī)沖擊下，截至今年第一季，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除了少數(shù)設(shè)計(jì)企業(yè)略有增長(zhǎng)，幾乎全線飄綠，用“慘不忍睹”一詞形容毫不過(guò)分，業(yè)內(nèi)人士一度戲謔稱之為“半倒體”。　　第一季度，一個(gè)具有標(biāo)志性的事件震動(dòng)了產(chǎn)業(yè)界。一直聲稱說(shuō)要加大對(duì)上海投資的巨頭英特爾，2月份宣布，將在一年內(nèi)關(guān)閉上海浦東封裝測(cè)試廠，將員工分流至成都與大連。這
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科學(xué)家研發(fā)出直徑僅數(shù)十納米的半導(dǎo)體材料納米線

　　來(lái)自美國(guó)加州大學(xué)亨利·薩繆理工程和應(yīng)用科學(xué)分院，美國(guó)普渡大學(xué)和IBM公司的研究人員最近成功開(kāi)發(fā)出了一種采用硅鍺半導(dǎo)體材料制成的納米線，采用這種技術(shù)，科學(xué)家們可以開(kāi)發(fā)出尺寸更小的微電子設(shè)備。這種硅鍺材料納米線的直徑可控制在數(shù)十至數(shù)百納米之間，長(zhǎng)度則可達(dá)數(shù)微米。研究者可以以這種技術(shù)為基礎(chǔ)，研發(fā)出更高性能的高速電子設(shè)備。　　該技術(shù)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)展示了幾種原子級(jí)尺寸的，采用不同的硅鍺材料制成的分層結(jié)構(gòu)納米線，這種納米線可以有效地傳輸電荷。研發(fā)人員展示的這種納米線其接口尺寸可以做到僅有一個(gè)原子大
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Gartner：硅晶圓市場(chǎng)將復(fù)蘇 2010年增長(zhǎng)23%

　　市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Gartner表示，2009年硅晶圓市場(chǎng)下滑18.2%，但預(yù)計(jì)該市場(chǎng)將在2010年反彈，增長(zhǎng)23.4%。　　Gartner分析師小川隆(Takashi Ogawa)在一份報(bào)告中寫(xiě)道：“鑒于09年第三季度較第二季度出現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)，2009年對(duì)全球硅晶圓需求整體下滑幅度好于之前預(yù)期。09年第三季度，全球?qū)杈A需求環(huán)比增長(zhǎng)17%。我們預(yù)計(jì)第四季度硅晶圓需求將持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)。” 　　預(yù)計(jì)2010年第一季度需求疲軟，但第二季度會(huì)開(kāi)始恢復(fù)穩(wěn)步增長(zhǎng)，硅晶圓年度增長(zhǎng)率將為23
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半導(dǎo)體行業(yè)失寵風(fēng)險(xiǎn)投資額連續(xù)三年出現(xiàn)下降

　　風(fēng)險(xiǎn)投資的冬天發(fā)生在2008年的下半年，隨后整個(gè)行業(yè)遭受了一場(chǎng)劫難。芯片廠商賽靈思CEO Moshe Gavrielov隨后很快發(fā)出警告稱，半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)企業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資不會(huì)再回來(lái)了。就算在經(jīng)濟(jì)危機(jī)過(guò)去之后，也很難再回到半導(dǎo)體行業(yè)中來(lái)。　　對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的投資往往投入巨大，回報(bào)低。與此同時(shí)，新出現(xiàn)的綠色科技部門(mén)，為VC提供了一個(gè)更好的成本-收益平衡的機(jī)會(huì)。　　Moshe在參加Semico Summit年會(huì)時(shí)表示，VC對(duì)半導(dǎo)體公司的投資還將急劇下降，因?yàn)闊o(wú)法滿足他們的投資要求，他們有其它更好的花錢(qián)地方。
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Gartner指出綠色I(xiàn)T 勢(shì)在必行

　　隨著聯(lián)合國(guó)氣候變化峰會(huì)在丹麥?zhǔn)锥几绫竟恼匍_(kāi)，提高能效，減少溫室氣體排放成為全球矚目并關(guān)注的焦點(diǎn)話題。“走向綠色”，倡導(dǎo)綠色I(xiàn)T，促進(jìn)環(huán)境和經(jīng)濟(jì)的可持續(xù)發(fā)展不再是少數(shù)人“做正確的事”的權(quán)利，它正在成為IT領(lǐng)袖需要認(rèn)真思考并采取相應(yīng)行動(dòng)的責(zé)任和義務(wù)。　　全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner最新研究表明，目前IT行業(yè)和IT企業(yè)面臨的一個(gè)重大機(jī)遇是利用信息與通信技術(shù)減少企業(yè)，及其供應(yīng)鏈、產(chǎn)品和服務(wù)對(duì)環(huán)境的影響，而不僅簡(jiǎn)單關(guān)注IT自身的二氧化碳足跡上。Ga
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SIA重新調(diào)整2009-2011年全球半導(dǎo)體業(yè)預(yù)測(cè)

　　由于全球經(jīng)濟(jì)逐步好轉(zhuǎn)，全球半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)SIA對(duì)于未來(lái)3年的半導(dǎo)體銷售額作了最新的預(yù)測(cè)，并預(yù)計(jì)2009年的產(chǎn)業(yè)情況相比之前有明顯的調(diào)整。　　SIA在今年6月時(shí)曾預(yù)測(cè)09年全球半導(dǎo)體業(yè)下降21%，銷售額為1956億美元，緊接著2010年增長(zhǎng)6.5%，為2083億美元及2011年達(dá)到2219億美元。　　然而最新的預(yù)測(cè)調(diào)整為2009年全球半導(dǎo)體業(yè)僅下降11.6%，為2197億美元，但是對(duì)于2010年修正為增長(zhǎng)10.2%，達(dá)2421億美元，及2011年增長(zhǎng)8.4%，達(dá)2623億美元。　　在SIA的
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Gartner指出綠色I(xiàn)T 勢(shì)在必行

　　隨著聯(lián)合國(guó)氣候變化峰會(huì)在丹麥?zhǔn)锥几绫竟恼匍_(kāi)，提高能效，減少溫室氣體排放成為全球矚目并關(guān)注的焦點(diǎn)話題。“走向綠色”，倡導(dǎo)綠色I(xiàn)T，促進(jìn)環(huán)境和經(jīng)濟(jì)的可持續(xù)發(fā)展不再是少數(shù)人“做正確的事”的權(quán)利，它正在成為IT領(lǐng)袖需要認(rèn)真思考并采取相應(yīng)行動(dòng)的責(zé)任和義務(wù)。　　全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner最新研究表明，目前IT行業(yè)和IT企業(yè)面臨的一個(gè)重大機(jī)遇是利用信息與通信技術(shù)減少企業(yè)，及其供應(yīng)鏈、產(chǎn)品和服務(wù)對(duì)環(huán)境的影響，而不僅簡(jiǎn)單關(guān)注IT自身的二氧化碳足跡上。Ga
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半導(dǎo)體明年景氣度高通富微電投資10億擴(kuò)大產(chǎn)能

　　電子元器件行業(yè)不是復(fù)蘇，而是重回景氣周期了! 　　通富微電12月9日發(fā)布公告，由于全球宏觀經(jīng)濟(jì)已逐步復(fù)蘇，半導(dǎo)體行業(yè)將于2010年進(jìn)入景氣周期，因此公司董事會(huì)通過(guò)決議，未來(lái)三年將投入10億元資金進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。　　投資10億元擴(kuò)大產(chǎn)能　　12月9日，通富微電發(fā)布最新公告。在這份公告中公司表示，包括基本建設(shè)、動(dòng)力設(shè)備和生產(chǎn)設(shè)備在內(nèi)，將投入10億元資金用于啟動(dòng)三期工程以及擴(kuò)建二期工程。　　其中，三期工程建筑面積約2.6萬(wàn)平方米，二期擴(kuò)建工程建筑面積約1萬(wàn)平方米。建設(shè)完成后將用于8英寸、12英寸NE
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：沉淪還是涅槃？

　　半導(dǎo)體的耀眼光芒正在消逝。　　近日，普華永道中國(guó)2009半導(dǎo)體行業(yè)最新報(bào)告顯示，長(zhǎng)遠(yuǎn)看來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)已駛離高速發(fā)展的快車道，未來(lái)該行業(yè)的增長(zhǎng)率將更接近全球平均水平。　　對(duì)技術(shù)尚不過(guò)關(guān)、規(guī)模更無(wú)法與國(guó)外半導(dǎo)體公司相提并論的中國(guó)本土半導(dǎo)體企業(yè)來(lái)說(shuō)，這一變化意味著什么? 　　“近幾年以來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)增長(zhǎng)速度正在逐年放慢。”賽迪顧問(wèn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究中心咨詢師楊斌的感覺(jué)與普華永道的研究結(jié)果類似。　　最主要的原因或許在于產(chǎn)能轉(zhuǎn)移趨緩。楊斌告訴《中國(guó)產(chǎn)經(jīng)新聞》記者
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Gartner：今年半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司籌資逾7.5億美元

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)市場(chǎng)研究公司Gartner表示，全球半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司今年以來(lái)總計(jì)籌集了超過(guò)7.5億美元資金，但其中約四分之一的投資來(lái)自于大型半導(dǎo)體公司旗下風(fēng)投部門(mén)等戰(zhàn)略投資者。　　Gartner指出，在過(guò)去的這一年，風(fēng)投公司主要青睞投資后期創(chuàng)業(yè)公司，與去年相比，今年獲得投資的創(chuàng)業(yè)公司數(shù)量明顯下降。每家公司獲得的投資金額最高為4000萬(wàn)美元，平均為1430萬(wàn)美元。　　Gartner表示，在獲得投資的創(chuàng)業(yè)公司中，70%為無(wú)晶圓廠芯片公司，14%為EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)公司，7%為IP公司，5%
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應(yīng)用材料將真空泵和除害裝置的運(yùn)行成本削減20％以上

　　美國(guó)應(yīng)用材料公司發(fā)布了能夠削減制造裝置附帶的真空泵及除害裝置等的能源消耗量，將運(yùn)行成本較原來(lái)削減20%以上的系統(tǒng)“Applied iSYS”。首先將面向該公司的CVD裝置提供，將來(lái)還計(jì)劃應(yīng)用于蝕刻裝置。　　Applied iSYS根據(jù)制程艙內(nèi)的情況控制真空泵和除害裝置的運(yùn)行。比如，應(yīng)用于CVD裝置時(shí)，在成膜時(shí)及清潔時(shí)運(yùn)行真空泵和除害裝置，其他時(shí)間使其處于備用狀態(tài)。這樣，可減少用電量及煤氣用量等。應(yīng)用于半導(dǎo)體工廠的全部CVD工序時(shí)，每年可削減真空泵和除害裝置等的運(yùn)行成本200
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