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HBM4是目前發布的HBM3標準的進化版，旨在進一步提高數據處理速率，同時保持基本特性，例如更高的帶寬、更低功耗和更大的每個芯片和/或堆棧容量 —— 這些對于需要高效處理大數據集和復雜計算的應用至關重要，包括生成人工智能......
無線技術的繁榮帶動了無線測試市場的快速發展，作為無限測試技術的領導者，是德科技始終關注無線測試市場各個熱點技術的發展動向，并積極提供各方面的測試行業解決方案。 全球大部分國家和地區都在持續進行5G部署和應用深化，而6G的......
2024年慕尼黑上海電子展期間，村田中國舉辦了一場備受矚目的媒體群訪活動，深入探討了中國AI市場的現狀和未來發展趨勢，并重點介紹了村田在AI領域的創新產品和解決方案。 作為電子元器件行業的領軍企業，村田一直致力于推動AI......
上海，2024年7月9日 —— 在上海新國際博覽中心E4館4100舉行的ADI慕尼黑上海電子展上，眾多媒體和行業專家聚集一堂，共同見證了ADI公司展示的一系列創新技術和產品。從電源管理到汽車電子，從工業自動化到......
日前調研機構Omdia發布的報告顯示，2024年第一季度，全球智能手機OLED面板出貨量歷史上首次超過了LCD液晶屏。其中，OLED屏幕出貨量在2024年第一季度增至1.82億片，同比增長39%，占比已達 51%，首次超......
氮化鎵材料相較于硅基材料，顯著優勢體現在節能、成本節約及材料省用上。其核心亮點在于其超快的開關速度，在硅、碳化硅與氮化鎵三者中獨占鰲頭。這一特性直接促進了開關頻率的大幅提升，進而允許大幅縮減被動元器件及散熱器的尺寸與數量......
在2024年7月11日的慕尼黑電子展上，EEPW采訪了上海永銘電子股份有限公司（以下簡稱“永銘電子”）。其以23年的深厚技術積累和創新精神，再次成為行業關注的焦點。作為一家集研發、制造、銷售于一體的電容器企業，永銘電子在......
據外媒報道，臺積電的2nm制程工藝將開始在新竹科學園區的寶山晶圓廠風險試產，生產設備已進駐廠區并安裝完畢，相較市場普遍預期的四季度提前了一個季度。芯片制程工藝的風險試產是為了確保穩定的良品率，進而實現大規模量產，風險試產......
內存是現代電子產品不可或缺的組件，隨著科技的進步，內存的容量、速度、功耗等特性也不斷提升，為各種應用帶來了新的機遇和挑戰。本文將從應用端出發，探討各類內存的機會與挑戰。動態隨機存取內存（DRAM）DRAM是當前計算器系統......
在數字化時代，信息的傳遞與處理至關重要。而在這其中，信號鏈芯片扮演著舉足輕重的角色。信號鏈芯片和電源管理芯片是模擬芯片的兩大類產品。信號鏈芯片是指擁有對模擬信號、數字信號進行收發、轉換、放大、過濾等處理能力的集成電路。作......
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陳玲麗 2024-07-25
陳玲麗 2024-07-18
陳玲麗 2024-07-11
