<fieldset id="owcgm"></fieldset>
首頁 > 新聞中心 > 解決方案
GNSS芯片是一種集成了全球定位系統(tǒng)（Global Navigation Satellite System，簡稱GNSS）接收和處理功能的芯片。它通過接收衛(wèi)星發(fā)射的信號，并根據(jù)衛(wèi)星的位置和時間信息計算出用戶所在的準確位置......
以IVI（車載信息娛樂系統(tǒng)（In-Vehicle Infotainment））為核心的智能座艙域系統(tǒng)逐漸成為市場主流，Sunplus專注車智能和娛樂領域，有83XX系列/21XX系列IC的Cockpit El......
快充技術通過提升充電電流和電壓，實現(xiàn)了充電速度的顯著加快，滿足了用戶對于快速充電的迫切需求。 在當今日益增長的市場需求和技術創(chuàng)新的雙重驅(qū)動下，快充行業(yè)正處于快速發(fā)展的階段。 快充技術的發(fā)展涉及充電協(xié)議、電池技術、充電設備......
該演示平臺采用 dsPIC? 數(shù)字信號控制器 （DSC） 和碳化硅 （SiC） MOSFET，是用于為電動汽車 （EV） 充電的車載充電器 （OBC） 的一部分。該系統(tǒng)還包括一個 8 位 MCU、柵極驅(qū)動器、一個降壓穩(wěn)壓......
使用 dsPIC33 DSC 的高級傳感器接口和控制現(xiàn)代汽車和工業(yè)應用比以往任何時候都更多地集成傳感器，使產(chǎn)品更智能、更安全、更具未來感。我們設計了 dsPIC33 DSC 系列功能安全就緒/兼容 DSC 器件，以滿足安......
利用我們先進的高壓輔助 E-Fuse（電子熔斷器）技術增強您的混合動力電動汽車 （HEV） 和電動汽車 （EV） 系統(tǒng)，以實現(xiàn)卓越的性能和可靠性。這種尖端解決方案采用我們的 700V 和 1200V 碳化硅 mSiC? ......
多年來，封裝技術并未受到大眾的廣泛關注。但是現(xiàn)在，尤其是在AI芯片的發(fā)展過程中，封裝技術發(fā)揮著至關重要的作用。2.5D封裝以其高帶寬、低功耗和高集成度的優(yōu)勢，成為了AI芯片的理想封裝方案。在2.5D封裝領域，英特爾的EM......
在電動汽車(EV)充電領域，超寬帶(UWB)有望為汽車制造商帶來巨大的好處，而這僅僅只是開始。閱讀全文，了解集成通用的UWB技術如何提供當下和未來的創(chuàng)新功能。UWB已被證明是汽車行業(yè)的顛覆性技術，其中智能汽車門禁是最受歡......
自動駕駛甚至部分自動駕駛所面臨的挑戰(zhàn)，比人們有時預想的要多得多，這并不是什么新鮮事，也不是新出現(xiàn)的情況。如今，從一個完全可運行的原型到一個面向大眾市場的可交付解決方案之間，仍然存在許多障礙：道路基礎設施、可靠性、安全性、......
大聯(lián)大世平集團針對于車用 77Ghz 毫米波雷達，推出了基于加特蘭 CAL77S244-AB 的短距雷達方案。本方案應用在車身短距雷達系統(tǒng)，最大探測距離可達 80 米。開發(fā)板搭載的主要器件有 CALTERAH 的 S......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
<ul id="602ui"></ul>
