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從 5nm 到 3nm 工藝的過(guò)渡已經(jīng)超出了通常兩年的升級(jí)周期。......
2025 年 1 月 20 日，美國(guó)總統(tǒng)拜登將正式離任。但在交接之際，拜登放出對(duì)于 AI 芯片的最后一搏：收緊英偉達(dá)、AMD 公司的 AI 芯片出口，限制升級(jí)。知情人士透露，美國(guó)希望從國(guó)家和企業(yè)兩個(gè)層面限制數(shù)據(jù)......
Ampere 交易將為半導(dǎo)體交易熱潮添一把火。......
馬來(lái)西亞對(duì)半導(dǎo)體野心勃勃。......
在過(guò)去十年間，汽車行業(yè)見(jiàn)證了電動(dòng)化轉(zhuǎn)型的風(fēng)馳電掣，而當(dāng)下，智能化轉(zhuǎn)型的鼓點(diǎn)愈發(fā)急促。隨著人工智能、5G 通信和高性能計(jì)算技術(shù)的飛速發(fā)展，自動(dòng)駕駛技術(shù)正從科幻走向現(xiàn)實(shí)，成為全球汽車產(chǎn)業(yè)變革的核心驅(qū)動(dòng)力之一。全球范圍內(nèi)，各國(guó)......
根據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新的《全球季度個(gè)人計(jì)算設(shè)備跟蹤》的初版結(jié)果，2024年第四季度（4Q24）全球PC出貨量同比增長(zhǎng)1.8%，達(dá)到6890萬(wàn)臺(tái)。全年P(guān)C出貨量達(dá)到2.63億臺(tái)，較2023年增長(zhǎng)1.0%。展望202......
1 月 9 日消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) CINNO Research 今天（1 月 9 日）發(fā)布博文，其統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示 2024 年全球智能手機(jī)面板出貨量預(yù)計(jì)將達(dá) 22.7 億片，同比增長(zhǎng) 8.7%，創(chuàng)歷史新高，體現(xiàn)了行業(yè)供應(yīng)鏈......
根據(jù)偉世通發(fā)布的一篇新聞稿，這家汽車座艙電子產(chǎn)品和智能網(wǎng)聯(lián)汽車解決方案領(lǐng)域的知名企業(yè)日前宣布，位于印度加爾各答的全球能力中心（GCC）已正式落成，該中心預(yù)計(jì)將于2025年1月正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)。加爾各答中心是偉世通在印度設(shè)立的......
據(jù)KG Mobility（KGM）發(fā)布的一篇新聞稿，該公司已與自動(dòng)駕駛汽車技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)簽署了一份諒解備忘錄（MOU），旨在合作推動(dòng)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的開發(fā)。簽約儀式在KGM位于韓國(guó)平澤市的總部舉行，出席儀......
隨著從 HBM 到 3D 封裝中的集成 RF、電源和 MEMS 等所有產(chǎn)品的需求不斷增長(zhǎng)，晶圓廠工具正在針對(duì) TSV 工藝進(jìn)行微調(diào)。......
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