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摘 要:在工作中用熱風槍對PCB板加熱過程后發現一部分板子出現鼓包損壞的情況。為探究發生這一現象的 原因,建立簡化的有限元模型,對PCB板的結構溫度場進行數值計算,再將求解出的溫度場作為載荷導入仿真 軟件的結構模塊進......
在終端產品的安全方面,OEM面臨著與芯片供應商相同的許多挑戰。雖然產品設計完善、物理環境和網絡環境安全可靠構成了產品的第一道防線,但OEM可以按照其芯片供應商采取的許多相同步驟和程序進行操作,以防止針對其最終產品的大多數......
不論是應客戶要求或是主動分散產能過度集中的風險,供應鏈慢慢撤出中國大陸的趨勢顯現,在東南亞設廠成不少業者規劃的方向之一。根據泰國BOI(泰國投資促進委員會)公布的統計數據,2022上半年境外直接投資(FDI)總金額達1,......
市場持續面臨去庫存的壓力,導致下半年傳統電子旺季不旺,盡管仍有部分PCB廠正面看待下半年營運仍會維持成長趨勢,但看保守的板廠也不在少數。反應到PCB上游原物料業者上,臺灣電路板協會(TPCA)統計,9月臺灣上市柜PCB原......
目前隨著科學技術和制造工藝的不斷發展進步,半導體技術的發展日新月異。對于功率半導體器件而言,其制造工藝也同樣是從平面工藝演變到溝槽工藝,功率密度越來越高。目前功率半導體器件不僅是單一的開關型器件如IGBT或MOSFET器......
本系列的上、下兩篇文章探討了防反保護電路的設計。 上篇 介紹了各種脈沖干擾以及在汽車電子產品中設計防反保護電路的必要性,同時回顧了 PMOS 方案保護電路的特性;本文為下篇,將討論使用 NMOS 和升降壓驅動 IC 實現......
汽車電源系統常在極為惡劣的環境下運行,數以百計的負載掛在汽車電池上,需要同時確定負載狀態的汽車電池可能面臨極大的挑戰。當負載處于不同工作條件和潛在故障狀態時,設計人員需要考慮電源線產生的各種脈沖可能帶來的影響。本系列的上......
本文將詳細說明在設計混合信號PCB的布局時應考慮的內容。本文涉及元件放置、電路板分層和接地平面方面的考量,文中討論的準則為混合信號板的布局設計提供了一種實用方法,對所有背景的工程師應當都能有所幫助。混合信號PCB設計要求......
大環境不利因素干擾,今年來多項產品需求持續走弱,即使進入下半年傳統旺季,但去庫存壓力仍在,旺季略顯不旺。不過受惠蘋果新品拉貨強勁,以及載板、車用、網通/服務器等需求也仍在,整體PCB 8月營收仍維持成長。臺灣電路板協會(......
為深入貫徹落實《“十四五”教育發展規劃》《國務院辦公廳關于深化產教融合的若干意見》等文件要求,調動好高校和企業兩個積極性,實現產學研深度融合,以產業和技術發展的最新需求推動高校人才培養改革,根據《教育部產學合作協同育人項......
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