FPGA的技術市場特點
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摩爾定律的持續(xù)有效使芯片密度和性能持續(xù)提升，同時也在開發(fā)和生產(chǎn)復雜性方面帶來巨大挑戰(zhàn)。賽靈思和業(yè)界人士普遍認為在發(fā)展傳統(tǒng)ASIC和ASSP的同時，下一代系統(tǒng)設計中將越來越多地采用FPGA。同時，根據(jù)Gartner的預計：2008年新開工設計中，采用FPGA的設計與采用ASIC的設計比率為25:1，更進一步顯示出在可預見的未來，可編程成為設計的必需。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/99670.htm
愛特公司(Actel)亞太區(qū)總經(jīng)理賴炫州分析了ASIC/ASSP業(yè)務模式的困境：安裝復雜性高、成本高;300mm晶圓廠成本飆升，45nm工藝節(jié)點要花費40億美元(如圖4)，32nm工業(yè)節(jié)點花費80億美元;全球市場不斷變化，給ASIC/ASSP模式帶來壓力，每項設計成本為5000萬～1億美元，只有少數(shù)10億美元市場能夠支持投資回報率(ROI);風險投資正在縮減。
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