IC制造潔凈標準趨嚴 廠房設計強調低能耗

　　AMC是危害生產工藝并導致成品率降低的分子態化學物質。AMC會在半導體制造的柵底氧化、薄膜、多晶硅和硅化物形成、接觸成型、光刻等多個關鍵工藝上造成各種危害，影響產品質量，是半導體制造面臨的越來越嚴峻的問題，也是生產環境控制中亟待解決的問題。可以預見，隨著半導體制造技術的發展，對AMC的控制標準將越來越嚴格，而單一的采用化學過濾器去除AMC的控制方法有許多條件限制，并且會大幅提高運行成本。因此應該從設計選址、設備選型、改進工藝流程等多方面加以考慮。

　　另外，集成電路制造潔凈廠房對噪聲、微振、照度等都有相關的規定和要求，尤其是振動的控制，在潔凈室的建筑結構設計上就要有所要求。關鍵設備必須安裝單獨的防振基礎。

　　潔凈系統設計突出節能理念

　　好的潔凈室設計不僅能節省能源、降低運行成本、降低人力投入，而且可以給生產提供安全可靠的保證。在3種潔凈系統中，FFU循環系統運行成本最低，潔凈度安全性最高，因此集成電路潔凈廠房多采用FFU循環系統。而潔凈度要求越高，溫濕度控制精度越高則潔凈室投資和運行成本越高，因此在大環境潔凈度或溫濕度要求相對較低的情況下，將一些關鍵的工藝設備布置在較高潔凈度或溫濕度控制區域內(比如潔凈隧道和微環境)是集成電路制造潔凈廠房的設計趨勢。

　　MAU是潔凈系統運行成本最高的部分，因此在設計上可以考慮通過熱回收進行節能。夏季可以利用新風空調的預熱盤管將熱回收到再熱盤管，節省熱水用量;采用噴淋室加濕設計，可以減少熱損失，且可以穩定而高效地去除新風中的AMC，延長化學過濾器壽命。在運行上要有效控制工藝排風量以降低新風用量，降低MAU送風溫度，減少加熱量和潔凈室內冷負荷。

　　集成電路制造是高能耗的產業，而潔凈空調系統的能耗則占其中的30%以上，因此節能安全的潔凈室設計和各種熱能回收設計將是未來的發展方向。

　　隨著集成電路制造技術的不斷升級，主流大廠已經進入了納米時代，集成電路制造潔凈廠房的設計建造和節能創新也需要不斷提升，為先進制程產品生產提供保障。