EPSON進軍手持無線傳感應用 打造MCU+傳感器完整方案

　　確實如此，EPSON電子器件營業(yè)本部北京營業(yè)部部門經理鈕立解釋說，該公司的加速度傳感器主要是基于水晶材料的傳感器，而Boschsensortec則是基于MEMS工藝的硅傳感器，因此雙方更多的是一種互相補充的關系。加之MEMS傳感器近年來在以消費類電子但不僅限于這一領域得到了快速大規(guī)模的應用，如果S1C17系列MCU與之結合后能迸發(fā)出不一樣的應用靈感，這對兩家公司來說則是雙贏。

　　提到Boschsensortec，就必須提到的Bosch工藝(深反應離子蝕刻)。據稱，這項由該公司發(fā)明的工藝已經成為MEMS行業(yè)的一個廣泛使用的技術。“我們在MEMS領域就有超過八百項專利，還是2007年歐洲創(chuàng)新大獎的獲得者。”Bosch Sensortec資深銷售工程師鄭貫虹表示，“作為MEMS領域的先驅者，Bosch Sensortec的母公司Bosch已經在此有超過二十年的行業(yè)經驗。截至目前，Bosch已經付運了超過十億片MEMS芯片。不過大部分還主要是集中在汽車電子。今后我們希望面向消費電子應用的Bosch Sensortec也可以銷售越來越多的芯片。”

　　據介紹，Bosch Sensortec同時提供壓力傳感器和加速度傳感器，不過本次比賽主要還是以后者為主。在這一點上特別值得一提的是，在MEMS傳感器的尺寸上，這家公司已經將競爭對手遠遠拋到了腦后。“2005年公司成立時，我們的加速度傳感器尺寸是6x6mm，但是到2007年我們就推出了全球第一顆3x3mm的MEMS傳感器，直到一年后其他公司才推出同樣的產品。”鄭貫虹表示。據稱，該公司將在今年內推出表面尺寸僅有2x2mm大小的MEMS加速度傳感器。

　　除了EPSON的MCU、角速度傳感器，Bosch Sensortec的MEMS加速度傳感器，本次比賽的參賽選手們還將有幸采用到瓷微科技提供的Zigbee無線芯片。

　　2003年在臺灣成立的瓷微科技此次特別介紹的是該公司與EPSON公司合作的、將MCU、晶振以及RF模塊整合在一起的eZigbee芯片級模組CZiP-E01。該公司總經理曾明煌表示，雖然就長遠來看，Zigbee可以運用到各種領域。但是一個主要的問題是，這些領域的廠商大部分甚至從未涉及過Zigbee，此外目前的方案還存在成本太高的問題。瓷微科技的eZigbee方案就用一顆芯片解決成本問題，至于應用，接下來該公司還會不斷推出針對各類不同應用的一系列SiP。至于為何同EPSON合作選擇該公司的MCU內核進行集成，他坦言正是看中了后者低功耗高性能的特點。

　　“拿完獎金再創(chuàng)業(yè)”

　　就目前來看，此次大賽還是比較受歡迎的。雖然有關賽事的消息9月初才剛剛發(fā)出，但是鈕立表示，幾天后就已經有人遞交了自己的方案。他表示，這可能一方面是由于此次大賽將重點放在了創(chuàng)意而非實現上，因此參賽門檻比較低，另一方面則是在豐厚的獎金(最高獎金人民幣10,000元)之外，還設立了“后競賽單元”，即鼓勵選手與EPSON合作進行創(chuàng)業(yè)。

　　鈕立介紹，9月1日開始的為期兩個月(10月31日結束)的這次大賽將分“動感方案”和“無線方案”兩個主題。選手只需提交方案創(chuàng)意即可。可提供包括應用介紹、設計思路、系統結構與硬件框圖、軟件框圖、方案特點分析、應用市場前景在內的各種內容。不過涉及到EPSON的S1C17系列MCU，則僅限于S1C17501、S1C17602、S1C17705、S1C17801這四個型號。

　　特別要介紹的“后競賽單元”將從今年12月開始。鈕立表示，針對最佳方案獎和優(yōu)秀獎的獲得者，EPSON將根據獲獎者的意愿同其探討進行方案實際開發(fā)和推廣，共同分享項目收益。這對于那些有著創(chuàng)業(yè)夢想的工程師來說，確實為一個不錯的機會。