EPSON進軍手持無線傳感應用 打造MCU+傳感器完整方案

　　確實如此，EPSON電子器件營業本部北京營業部部門經理鈕立解釋說，該公司的加速度傳感器主要是基于水晶材料的傳感器，而Boschsensortec則是基于MEMS工藝的硅傳感器，因此雙方更多的是一種互相補充的關系。加之MEMS傳感器近年來在以消費類電子但不僅限于這一領域得到了快速大規模的應用，如果S1C17系列MCU與之結合后能迸發出不一樣的應用靈感，這對兩家公司來說則是雙贏。

　　提到Boschsensortec，就必須提到的Bosch工藝(深反應離子蝕刻)。據稱，這項由該公司發明的工藝已經成為MEMS行業的一個廣泛使用的技術。“我們在MEMS領域就有超過八百項專利，還是2007年歐洲創新大獎的獲得者。”Bosch Sensortec資深銷售工程師鄭貫虹表示，“作為MEMS領域的先驅者，Bosch Sensortec的母公司Bosch已經在此有超過二十年的行業經驗。截至目前，Bosch已經付運了超過十億片MEMS芯片。不過大部分還主要是集中在汽車電子。今后我們希望面向消費電子應用的Bosch Sensortec也可以銷售越來越多的芯片。”

　　據介紹，Bosch Sensortec同時提供壓力傳感器和加速度傳感器，不過本次比賽主要還是以后者為主。在這一點上特別值得一提的是，在MEMS傳感器的尺寸上，這家公司已經將競爭對手遠遠拋到了腦后。“2005年公司成立時，我們的加速度傳感器尺寸是6x6mm，但是到2007年我們就推出了全球第一顆3x3mm的MEMS傳感器，直到一年后其他公司才推出同樣的產品。”鄭貫虹表示。據稱，該公司將在今年內推出表面尺寸僅有2x2mm大小的MEMS加速度傳感器。

　　除了EPSON的MCU、角速度傳感器，Bosch Sensortec的MEMS加速度傳感器，本次比賽的參賽選手們還將有幸采用到瓷微科技提供的Zigbee無線芯片。

　　2003年在臺灣成立的瓷微科技此次特別介紹的是該公司與EPSON公司合作的、將MCU、晶振以及RF模塊整合在一起的eZigbee芯片級模組CZiP-E01。該公司總經理曾明煌表示，雖然就長遠來看，Zigbee可以運用到各種領域。但是一個主要的問題是，這些領域的廠商大部分甚至從未涉及過Zigbee，此外目前的方案還存在成本太高的問題。瓷微科技的eZigbee方案就用一顆芯片解決成本問題，至于應用，接下來該公司還會不斷推出針對各類不同應用的一系列SiP。至于為何同EPSON合作選擇該公司的MCU內核進行集成，他坦言正是看中了后者低功耗高性能的特點。

　　“拿完獎金再創業”

　　就目前來看，此次大賽還是比較受歡迎的。雖然有關賽事的消息9月初才剛剛發出，但是鈕立表示，幾天后就已經有人遞交了自己的方案。他表示，這可能一方面是由于此次大賽將重點放在了創意而非實現上，因此參賽門檻比較低，另一方面則是在豐厚的獎金(最高獎金人民幣10,000元)之外，還設立了“后競賽單元”，即鼓勵選手與EPSON合作進行創業。

　　鈕立介紹，9月1日開始的為期兩個月(10月31日結束)的這次大賽將分“動感方案”和“無線方案”兩個主題。選手只需提交方案創意即可。可提供包括應用介紹、設計思路、系統結構與硬件框圖、軟件框圖、方案特點分析、應用市場前景在內的各種內容。不過涉及到EPSON的S1C17系列MCU，則僅限于S1C17501、S1C17602、S1C17705、S1C17801這四個型號。

　　特別要介紹的“后競賽單元”將從今年12月開始。鈕立表示，針對最佳方案獎和優秀獎的獲得者，EPSON將根據獲獎者的意愿同其探討進行方案實際開發和推廣，共同分享項目收益。這對于那些有著創業夢想的工程師來說，確實為一個不錯的機會。