TI 推出QFN 封裝的 16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器系列

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出采用 2.0 毫米 x 1.5 毫米 x 0.4 毫米 QFN 封裝的 16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 系列，體積比同類競爭產(chǎn)品小 70%。ADS1115 系列除了可以顯著節(jié)省系統(tǒng)空間外，還可提供可擴(kuò)展集成產(chǎn)品選項(xiàng)來降低組件數(shù)量并簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品系列支持電池監(jiān)控、便攜式儀表、工業(yè)過程控制、智能發(fā)送器、醫(yī)療儀表以及其它工業(yè)與消費(fèi)類系統(tǒng)。

　　ADS1115 系列以高精度、低功耗及操作便捷為目標(biāo)精心設(shè)計(jì)，能夠執(zhí)行可編程數(shù)據(jù)速率高達(dá) 860 個(gè)采樣數(shù)據(jù)每秒 (SPS) 的轉(zhuǎn)換，而耗電電流僅為 150 µA(典型標(biāo)準(zhǔn)值)、工作電壓低至 2 V。ADS1115 是該產(chǎn)品系列中集成度最高的產(chǎn)品，將振蕩器、低溫漂電壓參考、可編程增益放大器、比較器以及 4 通道輸入多路復(fù)用器集成于微小型封裝內(nèi)。此外，為提高使用靈活性，該系列還包含12 位版本的模數(shù)轉(zhuǎn)換器。

　　TI 高性能模擬業(yè)務(wù)部高級副總裁 Art George 指出：“模擬產(chǎn)品用戶要求在不提高系統(tǒng)規(guī)模與功耗的同時(shí)，獲得更為強(qiáng)大的功能與性能，使產(chǎn)品提高到新的水平。ADS1115 將尺寸降低 70%，并提供了完整的高集成度與高分辨率選項(xiàng)，從而幫助設(shè)計(jì)人員降低系統(tǒng)空間與功耗、提高性能并簡化設(shè)計(jì)工作。”

　　主要特性與優(yōu)勢

• 超小型 QFN (RUG) 封裝(2.0 毫米 x 1.5 毫米 x 0.4 毫米)可大幅節(jié)省系統(tǒng)空間;
• 具有片上集成可擴(kuò)展選項(xiàng)的完整產(chǎn)品系列可降低組件數(shù)量，并簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì);
• 14 倍采樣速率可充分滿足要求嚴(yán)格的測量需求;
• 集成型可編程比較器簡化系統(tǒng)監(jiān)控;
• 提高嵌入式 ADC性能;
• 用戶可通過使用TI 兼容器件加速產(chǎn)品的上市進(jìn)程，兼容器件包括放大器(OPA333、INA333)、參考 (REF33xx)、溫度傳感器 (TMP102)、 數(shù)字隔離器 (ISO721)、數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC7731、DAC856x)以及超低功耗微處理器 (MSP430) 等。

　　供貨情況

　　ADS1115、ADS1114 以及 ADS1113 現(xiàn)已開始供貨，可通過 TI 及其授權(quán)分銷商進(jìn)行訂購。