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        TI 推出QFN 封裝的 16 位模數轉換器系列

        作者: 時間:2009-08-21 來源:電子產品世界 收藏

          日前,德州儀器 () 宣布推出采用 2.0 毫米 x 1.5 毫米 x 0.4 毫米 QFN 封裝的 16 位 () 系列,體積比同類競爭產品小 70%。 系列除了可以顯著節省系統空間外,還可提供可擴展集成產品選項來降低組件數量并簡化系統設計。該產品系列支持電池監控、便攜式儀表、工業過程控制、智能發送器、醫療儀表以及其它工業與消費類系統。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/97403.htm

           系列以高精度、低功耗及操作便捷為目標精心設計,能夠執行可編程數據速率高達 860 個采樣數據每秒 (SPS) 的轉換,而耗電電流僅為 150 µA(典型標準值)、工作電壓低至 2 V。 是該產品系列中集成度最高的產品,將振蕩器、低溫漂電壓參考、可編程增益放大器、比較器以及 4 通道輸入多路復用器集成于微小型封裝內。此外,為提高使用靈活性,該系列還包含12 位版本的

           高性能模擬業務部高級副總裁 Art George 指出:“模擬產品用戶要求在不提高系統規模與功耗的同時,獲得更為強大的功能與性能,使產品提高到新的水平。ADS1115 將尺寸降低 70%,并提供了完整的高集成度與高分辨率選項,從而幫助設計人員降低系統空間與功耗、提高性能并簡化設計工作。”

          主要特性與優勢

        • 超小型 QFN (RUG) 封裝(2.0 毫米 x 1.5 毫米 x 0.4 毫米)可大幅節省系統空間;
        • 具有片上集成可擴展選項的完整產品系列可降低組件數量,并簡化系統設計;
        • 14 倍采樣速率可充分滿足要求嚴格的測量需求;
        • 集成型可編程比較器簡化系統監控;
        • 提高嵌入式 性能;
        • 用戶可通過使用 兼容器件加速產品的上市進程,兼容器件包括放大器(OPA333、INA333)、參考 (REF33xx)、溫度傳感器 (TMP102)、 數字隔離器 (ISO721)、數模轉換器(DAC7731、DAC856x)以及超低功耗微處理器 (MSP430) 等。

          供貨情況

          ADS1115、ADS1114 以及 ADS1113 現已開始供貨,可通過 TI 及其授權分銷商進行訂購。



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