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        PDPM2009:融合通信成趨勢 效率安全受關注

        作者: 時間:2009-07-20 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          “DIY行家或者對電子設計工程比較了解的人士在買電腦主板或者顯卡時,都會比較注重板卡的供電模式,關注板卡上邊使用的MOS管是什么樣的封裝,采用了什么樣的電感電容,因為這些器件會影響到系統(tǒng)最核心的供電部分。”英飛凌系統(tǒng)應用工程師丁志亮并沒有像TI和ST那樣講解決方案,而是向大家介紹了便攜電子設計中MOS管封裝的選擇問題,“不同封裝的MOS管在導通電阻和散熱效果上有很大區(qū)別,而導通電阻直接關系到開關損耗和系統(tǒng)效率,散熱效果直接影響著系統(tǒng)的穩(wěn)定性和安全性。”

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/96407.htm

          在對比了TO220、DPAK、D2PAK、SuperSO8、CanPAK、IPAK等不同封裝MOS管之間熱阻、散熱模式、開關損耗以及集成電感的區(qū)別之后,丁志亮還為大家提出了十分具體的建議:“大家購買主板或者顯卡的話,如果看到采用了D2PAK封裝的MOS管,就應該是比較高端的,現(xiàn)在中低端的板卡大部分還是采用DPAK封裝。”

          

         

          英飛凌:不同電壓級別MOS管的各種封裝導通電阻對比



        關鍵詞: ARM 3G 上網(wǎng)本

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