漢高推出用于便攜電子設(shè)備組裝的樂(lè)泰無(wú)鹵粘合劑

　　為了響應(yīng)關(guān)于減少使用鹵化材料以保護(hù)環(huán)境的行業(yè)倡議和法規(guī)，漢高公司日前推出新系列的樂(lè)泰(Loctite®)粘合劑和密封劑，該產(chǎn)品滿足IPC IEC #61249-2-21要求。這一系列粘合劑主要用于便攜電子設(shè)備，如手機(jī)、PDA、筆記本電腦和硬盤驅(qū)動(dòng)器，配方中溴和氯的含量低于900ppm，總鹵含量低于1500ppm。這些產(chǎn)品所含的鹵素水平很低，往往低于可檢測(cè)值。

　　整個(gè)系列的樂(lè)泰無(wú)鹵粘合劑包括30多個(gè)產(chǎn)品，涉及到一系列技術(shù)，包括氰基丙烯酸鹽粘合劑、光固化氰基丙烯酸鹽粘合劑、環(huán)氧樹(shù)脂粘合劑、聚氨酯粘合劑、紫外固化丙烯酸樹(shù)脂粘合劑、有機(jī)硅粘合劑、熱熔膠、雙組分丙烯酸樹(shù)脂粘合劑和厭氧粘合劑 。這些材料用于粘接、密封、填充和安裝各種組件，包括連接器、鍵盤、照相機(jī)、麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器、貼面、品牌標(biāo)志、框架、屏幕、鎖扣、磁鐵、轉(zhuǎn)軸、機(jī)箱、電池、磁頭懸浮件、磁頭組、滑塊和軸承。

　　漢高不僅提供無(wú)鹵材料，還提供相關(guān)的技術(shù)和工程支持，以滿足無(wú)鉛處理要求。