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        德科學家研制出世界最快硅芯片

        作者: 時間:2009-05-08 來源:cnbeta 收藏

          德國卡爾斯魯爾大學日前宣布,該校的一個國際研究小組成功研制出目前世界上最快的超速,這種芯片可以同時處理260萬個電話數據,其運算速度是目前記錄保持者英特爾芯片的4倍。據卡爾斯魯爾大學該項目負責人約爾格·勞特霍德介紹,這一芯片的研制成功得益于新材料技術和技術的集合。為實現超速數據處理,研究人員開發了一種有機材料,使其具有前所未有的高光學質量和傳輸光學信號的能力。另外,研究人員還找到了一種方法,使這種材料可以與芯片技術集成而制成只有手指甲大小的芯片。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/94171.htm

          人們早就了解到光學介質處理數據的能力比電學介質要快,但之前還沒有人能夠利用廉價的使數據處理速度超過每秒10萬兆比特的界限,即使目前速度最快的 英特爾芯片也只能達到每秒4萬兆比特,而勞特霍德領導的研究小組將這一記錄提高了4倍。這一超速芯片內的光通道縫隙只有0.1微米,是頭發絲直徑的700 分之一,它使新型有機材料具有超速光信號傳輸性能。

          問世已有61年,許多人認為硅芯片的運算速度已經走到了盡頭,但卡爾斯魯爾大學的研究成果顯示,利用新材料技術和技術的最佳組合,同樣可以在硅芯片中實現光信號傳輸,并能極大地提高數據處理能力。



        關鍵詞: 硅芯片 硅片

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