Vishay推出采用可表面貼裝的模壓封裝液鉭電容器

　　2009年4月23日—日前，VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代號：VSH)宣布，推出兩款新型液鉭電容器---M34和M35，新器件是業界首款采用真正可表面貼裝的模壓封裝產品。

　　M34和M35液鉭電解芯片電容器集中了所有電解電容器的優點，摒棄了大多數缺點。在相似的電容量和外殼尺寸的情況下，新器件可耐受比其他類型電解電容器更高的紋波電流。此外，M35系列在+85℃溫度下可承受3V的反向電壓。

　　新器件可以使目前使用Vishay的ST-T1(M34)或135D-C/T1(M35)外殼等級的所有航空、軍事和航天電源進行優化，可表面貼裝，減少整體的PCB組裝成本。

　　M34系列的容值范圍是10μF/125V～120μF/25V，M35系列的容值范圍是1.7μF/125V～220μF/6V，器件提供所有業界標準的T1液鉭電容規格型號，提供錫鉛或100%錫(符合RoHS)的引出端子。

　　M34和M35的工作溫度范圍是-55℃～+85℃，在電壓降級的情況下溫度最高可達+125℃。在120Hz和+25℃情況下，器件的標準容差為±20%，也可提供±5%和±10%的容差。

　　新型可表面貼裝的液鉭電容器現已可提供樣品和批量供貨，大宗訂貨的供貨周期大約是20周。