德州與無線行業領導共商無線業現狀

德州儀器 (TI) 無線業務負責人、中國通信學會官員，以及來自中國無線設備頂級制造商與運營商的 150 多名高級管理者、經理和工程師將于10月20日匯聚一堂，共同討論中國無線業的發展現狀。此次由 TI 和中國通信學會共同主辦的無線技術峰會與同期在京召開的2005年中國國際通信設備技術展覽會 (PT/Wireless & Networks Comm China 2005) 一起，為 TI 管理者及中國無線業領導們就蓬勃發展的中國移動通信市場需求問題創造一個共同探討的機會。

TI中國區董事總經理郭江龍與中國通信學會副主席兼秘書長劉彩將在峰會上致開幕辭，強調 TI 致力于推動中國科技市場的決心以及中國在無線技術發展中的關鍵角色。  

郭先生表示：“此次峰會是一次‘思想的盛會’，不僅展望了無線通信的未來并討論了 TI 與中國制造商在該領域中的作用。中國手機市場正處于迅速發展的巔峰時期，預計未來幾年還將保持高速增長。為了實現這種增長，無線通信業的領先者必須一如既往地密切合作和銳意創新。”

中國通信學會副主席兼秘書長劉彩表示：“中國無線通信市場還有很大的增長空間。在未來幾年內，中國移動用戶總數還將以每年5000萬左右的速度增長。在用戶基數和語音業務增長的同時，移動數據及其它各種非話新業務、新應用將會蓬勃發展。通信網絡運營商、設備及系統開發商以及內容服務提供商之間加強合作，共同推進技術與業務創新，將是保持無線通信市場持續快速發展的關鍵。” 

市場分析表明，以中國為代表的新興市場將出現高速增長。技術調研公司 Forward Concepts 指出，從 2004 年到 2008 年，中國的無線用戶群將增加 26%，高于 23% 的全球增長率（2005 年 4 月數據）。這意味著向一個基本尚未開發的市場提供移動服務的巨大商機。其中包括單芯片手機解決方案在內的 TI 系列 2.5G 和 3G 無線解決方案將幫助無線業務價值鏈上的商家抓住中國及全球其他新興市場上的增長機遇。

TI 高級管理者、學者以及政府官員將在峰會上致辭，并介紹中國無線通信的現狀。中國信息產業部電信研究院院長楊澤民將介紹中國無線技術的發展和標準的制定。此外，北京郵電大學經濟管理學院院長呂廷杰也將針對中國無線行業的趨勢與政策闡述自己的觀點。
TI 無線專家將重點介紹公司最新的無線技術成就，其中包括具有革命性突破的 DRP?（數字 RF 處理器）技術，其可顯著降低成本、功耗，縮小電路板面積與硅芯片體積，這些都是設計高銷量入門級移動電話的關鍵因素。此外，TI 還將展示其 OMAP 2 架構，該解決方案能夠實現移動娛樂的應用和服務，促進3G 服務的大規模普及。其他主題還將包括針對產品特色的移動應用重要性，以及通過藍牙、WLAN 以及移動電視等技術最大化的手機連接性。

本次無線峰會充分表明，TI 將致力于為滿足全球新興市場的需要而提供個性化的無線解決方案。TI 在無線系統領域擁有超過 15 年的豐富專業經驗，并在開發 2.5G 與 3G 無線解決方案方面處于業界領先地位。下列數字充分詮釋了公司的成功：全球超過 17 億部手持終端采用 TI 數字基帶；向超過 35 家客戶提供 2.5 億顆 2.5G 蜂窩系統芯片；此外，如今半數以上的 3G 手持終端均采用 TI 技術；全球排名前 7 位的 3G 手持終端制造商中有 6 家采用 TI 技術。