Oxford半導體公司收購TransDimension

收購實現互連產品系列擴展 滿足市場高速增長

Oxford半導體公司 (Oxford Semiconductor) 近日宣布收購業界領先的嵌入式USB互連解決方案供應商TransDimension（簡稱TDI）公司。Oxford半導體公司這一舉動擴展了其互連產品系列，同時還通過在美國設立母公司進一步擴展了該公司在全球各地的運營機構。
Oxford半導體公司是業界領先的橋接芯片公司，為外部存儲器提供基于IC橋接和FireWire接口的解決方案。收購TDI使Oxford半導體公司成為技術領先、效率卓越的供應商，為迅速增長的消費類電子產品、存儲設備、聲卡以及加置卡(add-on card)市場提供基于FireWire和USB的完整互連解決方案。同時，此次收購使新建母公司在無線USB領域居于有利地位，其無線USB技術有望在未來的消費型設備、存儲設備以及PC外部設備中得到廣泛應用。
Oxford半導體公司總裁兼CEO William MacKenzie認為，TDI公司不僅在規模上使Oxford實現了更大的關鍵性批量和更低的成本結構，同時還提供了包括使用廣泛的SoftConnex USB嵌入式軟件在內的完整USB互連解決方案，增強了Oxford在1394連接方案的實力。
TDI公司總裁兼CEO Rick Goerner 指出：“TDI團隊非常樂意加入Oxford半導體公司，以共同致力于提供世界級的互連解決方案。此次收購為我們聯合的全球客戶基礎提供了一個完美的技術組合。雙方都在各自的市場處于業界領先地位，并且共享一個普遍的以互連解決方案為導向的企業模式。”
Oxford半導體公司目前已將先前設于英國的總部遷至美國加州的Milpitas，公司設在英國的設計中心以及北美、新加坡及臺灣的區域辦事處保持不變。TDI公司設于Irvine的機構將保持不變。根據收購條款，Rick Goerner將成為銷售和市場部門高級副總裁，而TDI的產品系列將成為Oxford半導體公司產品家族的四個產品系列之一。
新成立的公司擁有強大的全球客戶基礎，包括Behringer、Griffin、Hewlett-Packard、Lacie、LG、Maxtor、NCR、Pioneer、Samsung、Siemens、Sony以及Thales。