英飛凌低成本HSDPA 3G方案降低3G手機門檻

　　2009年2月25日，德國Neubiberg與西班牙巴塞羅那訊——英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）近日發(fā)布一款全新低成本平臺解決方案。該解決方案依靠一種低成本的3G網絡連接技術，實現(xiàn)高速移動上網。
　　
　　英飛凌XMM? 6130是一種經濟合算且極具競爭力的3G解決方案，可充分利用3G HSDPA技術數(shù)據速率更高這一特性，改善移動互聯(lián)網體驗，從而樹立了行業(yè)新標桿。該平臺的核心是蜂窩片上系統(tǒng)X-GOLD? 613，它全面集成了2G/3G數(shù)字與模擬基帶功能和功率管理功能，采用65納米CMOS工藝制造而成。英飛凌全新推出的這種基帶解決方案，在將HSDPA等增強型調制解調器功能帶入大眾市場的道路上，又向前邁進了一步。
　　
　　無線通訊事業(yè)處全球總裁Weng Kuan Tan指出：“隨著全球3G網絡建設快速升溫，將3G網絡的優(yōu)越性推向低端市場的需求與日俱增。英飛凌為該目標群體以低廉的價格享受移動上網和其他多種移動業(yè)務鋪平了道路。目前對很多用戶而言，在市場上大獲成功的手機是他們上網的唯一途徑。通過推出XMM 6130，我們可幫助將經濟合算的3G解決方案推向大眾市場。”
　　
　　XMM 6130是英飛凌繼上屆世界移動通信大會期間推出的XMM?2130平臺——該平臺因將上網瀏覽、手機音樂、手機電視、300萬像素相機、調頻收音機和消息業(yè)務等功能帶入低端市場而取得了巨大的成功——之后的又一力作。XMM?2130平臺實現(xiàn)了EDGE功能，而XMM 6130進一步實現(xiàn)了3G功能，它能夠讓手機制造商大幅降低手機核心組件的制造成本，全面實現(xiàn)移動上網功能，推出極具競爭力的新款入門級3G手機。這再次彰顯了英飛凌提供滿足當今社會的主要需求之一——即保持連通性——的半導體和系統(tǒng)解決方案的強大實力。

X-GOLD? 613簡介
　　X-GOLD 613是英飛凌面向低成本入門級3G市場推出的第一款主打基帶產品。該芯片專為低成本手機而設計，集成了功能強大的ARM11微控制器（MCU）、富媒體特性，帶有面向拍照、顯示器、USB、內存卡等外設的專用接口和3G空中接口。該器件與英飛凌低成本2G/3G射頻發(fā)射器SMARTi? UEmicro結合使用，可全面實現(xiàn)HSDPA（3.6Mbps）調制解調器功能，支持雙頻3G和四頻EDGE應用。
　　
　　XMM? 6130平臺解決方案套件內含參考設計、完整的射頻引擎、集成化Release 6雙模協(xié)議棧（帶通用軟件API層）以及英飛凌多媒體框架、用戶接口與應用框架等。

供貨情況
　　XMM 6130 / X-GOLD 613將于2009年6月開始提供樣品，并將于2010年上半年批量供貨。
　　
　　更多信息，敬請登錄：www.infineon.com/X-GOLD613。