村田推出最小尺寸隔離器－CEG23系列

　　隨著移動電話終端逐步向高性能化和多功能化的發展，對于其中所搭載的電子元件的小型化的要求也越來越強烈。目前對能支持多頻帶通信的移動電話的需求也正在不斷增長，特別是對用于無線通信的RF電路的小型化的要求很高。

　　此次村田公司推出的最新實現商品化的隔離器不僅大幅度地實現了小型化（外形尺寸為2.0 ×2.0 × 1.0 mm），比原有的CEG21系列產品的體積減小了56%，而且實現了LGA端子＊2，削減了與RF電路設計相關的實裝面積，有助于提高設計的自由度。同時，通過修改了產品結構和工藝，實現了與原有產品相同的特性。因此，此項產品適用于至今因受實裝面積的限制而無法使用隔離器的移動電話的電路之中，為設計出更高品質的移動電話作出貢獻。

特點：

1) 通過修改產品結構和削減元件數量，大幅度地實現了小型化并削減了實裝面積。
2) 通過改善電極的構造和工藝，以及采用了電路基板，減少了出現性能不一致、插入損失及頻帶內信號衰減的現象。
3) 繼續采用了原有產品的二端口，保持了與功率放大器的良好的匹配性能。

用途：

適用于800ＭＨz頻帶和2GHz頻帶的移動電話終端