- 隨著移動電話終端逐步向高性能化和多功能化的發展，對于其中所搭載的電子元件的小型化的要求也越來越強烈。目前對能支持多頻帶通信的移動電話的需求也正在不斷增長，特別是對用于無線通信的RF電路的小型化的要求很高。
此次村田公司推出的最新實現商品化的隔離器不僅大幅度地實現了小型化（外形尺寸為2.0 ×2.0 × 1.0 mm），比原有的CEG21系列產品的體積減小了56%，而且實現了LGA端子＊2，削減了與RF電路設計相關的實裝面積，有助于提高設計的自由度。同時，通過修改了產品結構
- 關鍵字：
村田 CEG23
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