TI推出適用于非接觸式支付應用的超薄模塊

　　德州儀器 (TI) 宣布推出適用于非接觸式支付應用的超薄模塊，該解決方案從消費者及某時尚雜志頁面宣揚的“薄的總是最流行”理念中獲得靈感，為更快推廣非接觸式支付消除了另一個技術障礙。當前這款最新的超薄模塊比傳統封裝的非接觸式芯片薄 26%，從而使卡片制造商能以更高的成品率生產出更多色彩艷麗和特色鮮明的系列產品，彌補了厚芯片模塊造成的設計限制。（更多詳情，敬請訪問：www.ti.com/ultra-thin）

　　為了實現品牌差異化，并始終成為消費者的‘支付首選’，銀行正不斷提供越來越多、圖案豐富的非接觸式卡。ABI Research指出，在未來的幾年中，銀行每年將會發行超過 5,000 萬張不透明的非接觸式卡，預計到 2010 年這個數字還會加倍。使用 TI 推出的這些最新超薄模塊，即業界最薄的非接觸式支付卡，卡片制造商可為非接觸式層生產更輕薄的 PVC 預覆層。280um（11mil）的超薄模塊能生產厚度僅為 345um（13.6 mil）的預覆層。這就使卡片制造商能在保持680-840um（26.8-33.1 mil）ISO 標準卡片厚度的同時，還可在更厚的印刷板卡基上實現多姿多彩的圖案。更厚的印刷板可使這些復雜的卡片更耐用，并能順利通過標準卡制造過程中的多重印制工序，從而提升卡片的成品率。
 
　　TI 負責非接觸式支付業務的經理 Trevor Pavey 說：“采用我們非接觸式支付模塊的新型超薄設計，卡片制造商可以獲得更高的制造成品率，同時還能保持銀行客戶的高滿意度，而且該解決方案提供的高度靈活性能夠幫助他們向市場推出振奮人心的卡片產品。”

　　美國Oberthur Technologies 公司負責全球制造與運營的副總裁 Jean Francois Durand 說：“TI 研發的新型超薄模塊使印刷能在更厚的基板上進行。這項技術支持在非接觸式卡上采用更復雜的精美圖案，從而可以實現與當今傳統卡片最佳圖案相媲美的藝術效果。這些功能強大的設計對銀行卡領域的促銷和品牌美譽度至關重要。”

　　TI 超薄模塊擁有眾多優異特性，如功耗極低、交易速度快（一般 120 毫秒），而且采用高靈敏度射頻芯片（請參考 www.ti.com/waveandgo），使消費者將卡片置于支付讀卡器上的第一時間就能成功交易。該模塊和支付應用軟件可在動態卡片驗證碼 (CVC) 事務交易授權模式下運行，能夠為發行商提供最高級別的安全性。

　　全塑印刷 (Perfect Plastic Printing) 公司的營銷副總裁 Matt Smoczynski 先生說：“TI 超薄非接觸式支付模塊在最新設計中集成了 TI 性能卓越的射頻技術，使我們的銀行客戶能夠創建獨特的高質量非接觸式卡，濃墨重彩的新圖案能使客戶的產品始終成為消費者的‘支付首選’。我們為該款超薄型封裝能夠為非接觸式產品帶來如此高度的靈活性而倍感振奮。”

　　萬事達信用卡  PayPassTM 及其它非接觸式支付產品將采用該款超薄模塊封裝。如欲了解有關 TI 超薄模塊及其非接觸式支付技術和應用的更多詳情，敬請于 5 月 12～15 日蒞臨在福羅里達州奧蘭多舉辦的 CTST 2008 上的 TI 展臺，也可訪問網址 http://focus.ti.com.cn/cn/rfid/shtml/apps-contactless.shtml。