Vishay推出八款模擬多路復用器與開關

　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出八款面向高精度儀表應用的新型高頻、低電荷注入模擬多路復用器與開關。這些產品還是同類器件中首批除標準 TSSOP 與 SOIC 封裝外還提供采用 1.8mm×2.6mm 無引線微型 QFN 封裝的器件。

　　四款新型模擬多路復用器與四款新型模擬開關將 0.5pC～1.0pC的超低電荷注入、2pF 及 3pF 的低開關電容、0.25nA～5nA 的漏電流及 66?～72? 的典型導通電阻完美結合在一起。 

　　它們的規格使這些器件非常適用于高頻模擬轉換、高速多路復用、音視頻路由、濾波、增益與頻率選擇、電平位移及校準。采用上述器件的終端產品將應用于包括高精度儀表、工業控制、醫療儀器、電信與數據通信設備、自動化測試設備 (ATE) 及高速通信系統等領域。

　　新型多路復用器產品包括 4 信道 DG604、雙路 4 信道 DG4052A、8 信道 DG4051A 及三路 2 信道 DG4053A。新型模擬開關產品為四路 SPST DG611A、DG612A 及 DG613A。與業界標準 DG611相比，這些產品可提供更出色的電荷注入、導通電阻及待機電流，同時無需 VL 引腳。新型 DG636 可用作雙路 SPDT 模擬開關或雙路 2:1 多路復用器。

　　日前推出的所有這些器件均可通過 +2.7V～+12V 的單電源或 ±2.5V～±5.0V 的雙電源運行。它們的電壓全部規定為 +3V、+5V 及 ±5V。當從 +5V 或 ±5V 電源運行時，所有控制邏輯輸入均確保了 2V 邏輯上限，當通過 3V 電源運行時，這些控制邏輯輸入均具有低壓邏輯兼容性。

　　這些多路復用器及開關均能夠同樣出色地在兩個方向上進行導電，并可進行軌至軌模擬信號處理。這些器件具有 -40°C～+125°C 的更寬泛工作溫度范圍，并且采用多種封裝，包括 14 與 16 引線 TSSOP 封裝、16 引腳窄型 SOIC 封裝以及節省空間的微型 QFN 封裝。
　　
        
　　目前，這些新型模擬開關與多路復用器的樣品及量產批量已可提供，大宗訂單的供貨周期為 6～8 周。