優化布局布線技術提升硅片利用率

　自動布局布線（APR）是目前普遍采用的芯片后端設計方法。工程師使用EDA工具環境，快速、自動地完成邏輯門的放置和門間電路的連接。但正是這種方法的自動性導致了半隨機的門布局，使得芯片設計的硅片利用率在40% ~ 50%，在門與門之間，有很多硅片面積并未被有效使用。同時，半隨機門布局不能保證門與門之間的緊湊性，因此也會造成門間電路的連接長度過長，帶來不必要的線路功率消耗。
　　語音分組芯片供應商Octasic公司采用了特殊的優化布局布線（OPR）方法，對APR的結果進行調配，生成規則而緊湊的門布局，可以使芯片設計的硅片利用率達到80% ~ 90%，門間的電路連線長度由此大大縮短，而這又使得邏輯門由于所驅動的線路變短而可以將尺寸進一步減小。采用OPR技術能夠使芯片產品達到更高的密度，減少了在硅片上的占用面積，從而降低了芯片設計的流片成本。

　　Octasic公司表示，從小型企業設備到大型交換機，VoIP運營商現在希望用同一臺設備就能夠提供對低密度和高密度業務的支持，這就要求芯片廠商能夠以很低的成本實現高密度的多通道芯片。Octasic 首席執行官Michel Laurence 說：“通過使用OPR技術，我們在0.18微米的工藝條件下實現了672通道的回聲消除芯片。運營商可以按照‘隨需擴展’的方式，在開展低密度業務時通過軟件阻隔掉一部分通道，而在密度要求不斷提升的過程中再用軟件開啟所需增加的通道。”