Spansion降低對外包制造服務的依賴

　　北京，2008年3月20日 -- 全球最大的純閃存解決方案供應商Spansion （NASDAQ：SPSN）今天宣布，與2007財年下半年相比，2008財年上半年，其制造業務能力的提升將使其預計每季度對晶圓代工廠及轉包商的依賴成本減少約5000萬美元。

　　制造效率的提升帶動了公司在得克薩斯州奧斯汀Fab 25產量的增加，同時其位于日本會津若松的SP1工廠則可望讓Spansion降低對外部代工廠的依賴，尤其是90nm的產品。此外，新的測試能力促進了產量和良品的大幅提高，特別是包括了該公司領先的MirrorBit®技術的65nm閃存產品。

　　Spansion 總裁兼首席執行官Bertrand Cambou表示：“去年，Spansion承諾降低對外部代工資源的依賴，并強化我們自身的制造和測試能力，以達到大幅節約成本的終極目標。憑借我們全球的制造和工程團隊的杰出表現，我們已戰勝這一挑戰，并將繼續在這一競爭激烈的領域里保持領先地位。”

　　除專注于公司內部制造能力，Spansion還計劃繼續執行它與選定的轉包商，如負責晶圓測試的ChipMOS以及負責晶圓代工的SMIC的長期合作策略。根據與SMIC的合作協議，預計在2008財年結束之前可實現以300mm晶圓生產65nm的產品。

　　制造業務的杰出表現
　
　　位于得克薩斯州奧斯汀，Spansion Fab 25生產的90nm產品在產量和良品方面均持續超過公司預期。與此同時，位于日本的SP1工廠已大幅提高300mm晶圓的產量，用于生產基于MirrorBit®技術的65nm閃存產品的晶圓產量每周已達到2000片。這兩個工廠的成功經營將使Spansion降低對外部代工資源的依賴。

　　SP1與Spansion的另一個工廠——JV3都位于日本的會津若松，它是Spansion自成為獨立公司以來建造的第一個工廠。SP1的生產規劃包括于2009財年使產品過渡到45nm，這將有望為公司帶來額外的成本效率。

　　測試效率
　　
　　Spansion同時還一直在發展新的晶圓級測試和內置式自測(BIST)能力，旨在與65nm產品線整合。這些能力的提升預計將有助于提升產量、提高良品并降低成本。通過將這些領先的測試能力融入現有的工廠設備中，Spansion已降低了對外部測試供應商的依賴，從而降低了成本。
　　通過在裸片仍處于晶圓形態時進行電氣測試，晶圓級測試可以簡化整個測試過程，從而減少識別設計或處理問題所花費的時間。專為減少與測試相關的成本而設計的內置式自測方法可以減少測試周期時間和測試結構的復雜性，從而直接減少了對自動測試設備(ATE)的需求。這些先進的測試技術可以提供更快、更準確的測量結果，從而提高投資回報率