Power Integrations順應消費類電子產品電源超薄化的市場趨勢，推出創新的eSIP功率封裝

美國加利福尼亞州圣何塞 – 2008年3月2日 – 用于功率轉換的高壓模擬集成電路業界的領導者Power Integrations公司（納斯達克股票代號：POWI）今日宣布推出采用新的eSIP-7C環保單列直插封裝的TOPSwitch-HX系列AC-DC功率轉換IC。該封裝具有與傳統TO-220封裝相同的低熱阻抗，但在PCB板上的裝配高度卻不到10mm — 高度是已有45年歷史的TO-220封裝設計的一半。采用eSIP封裝的設計可降低電源的整體高度，可滿足市場對超薄化LCD顯示器、平板電視和機頂盒等電子產品的需求。
與所有Power Integrations產品一樣，連接eSIP封裝的散熱片位于器件的源極，因而無需使用絕緣墊片即可實現電氣上的安靜，這樣可以極大地降低系統EMI及裝配成本。除了在熱性能和尺寸方面具有優勢外，新的eSIP封裝還能夠降低電源的制造成本。易于使用、成本低廉的芯片不僅能縮短散熱片的裝配時間，并可提高封裝與散熱片接觸面的一致穩定性，因此，與TO-220封裝設計上非對稱安裝的螺紋散熱片相比，這種新芯片能夠持續提供良好的散熱性能。采用夾片裝的eSIP通過了IEC 60068的沖擊和振動測試。
由于eSIP封裝的引腳布局有利于引腳分離，并且該封裝設計還增大了爬電距離和電氣安全間隙，可確保電源的長期可靠性。
Power Integrations產品營銷經理Andrew Smith表示：“新的eSIP封裝不再使功率器件成為設計新一代超薄型LCD顯示器、平板電視和機頂盒的制約因素。各種產品的高功率適配器等應用，肯定會從超薄型eSIP封裝獲得很大的好處。