?鮮為人知的芯片齒輪公司，股價飆升390%

人工智能驅動的高帶寬內存需求蓬勃發展的受益者之一是一家總部位于京都的公司，該公司控制著芯片制造過程中一小部分但至關重要的部分。

根據研究公司 TechInsights 的數據，日本 TOWA 公司（東和半導體）占據了全球芯片成型設備市場三分之二的份額。這是用樹脂包裹芯片和電線的關鍵步驟，保護它們免受灰塵、濕氣和沖擊，這樣它們就可以安全地堆疊在一起，從而為圖形處理器（例如英偉達公司）提供更多能力來更好地訓練人工智能。

日本 TOWA 的壓縮成型設備

該公司股價一度上漲 2.3%，隨后回吐漲幅，周一上午下跌 1%。由于對高性能芯片的需求推動了越來越復雜的半導體設計，其股價幾乎是一年前的五倍。

現在，隨著 SK 海力士公司、三星電子公司和美光科技公司等客戶購買這家日本制造商的壓縮成型工具，TOWA 公司的領先地位正在擴大。自去年夏天以來，SK 海力士和三星總共訂購了 22 臺此類機器。每臺機器的成本約為 3 億日元（200 萬美元），有些機器的毛利率超過 50%。

「我們的客戶表示，如果沒有我們的技術，他們就無法制造高端芯片，尤其是生成式人工智能芯片，」總裁 Hirokazu Okada 在接受采訪時表示。他表示，該公司在高端芯片成型機械領域幾乎擁有 100% 的市場份額。

預計明年將全面生產高帶寬存儲芯片，「我們才剛剛開始，」他說。

Towa 還正在準備其下一款產品，該產品旨在將成型成本減半并將加工速度提高一倍。他表示，新機器的開發已基本完成，客戶很快就能測試其功能，此類齒輪將于 2028 年開始批量生產。

Towa 擁有一項專利，涉及將芯片浸入樹脂中的技術，與澆注化合物相比，該技術使用的材料更少，并且生產的芯片封裝更薄。該公司表示，它產生的缺陷也更少。

該公司于 1979 年在京都郊區成立，發明了當今廣泛使用的里程碑式芯片密封劑技術。由于將更多晶體管塞到硅片上的成本不斷增加，其在細線周圍形成真空密封而不產生氣泡的專業知識變得越來越重要。

競爭對手包括長野的 Apic Yamada Corp. 和新加坡的 ASMPT Group，但 Towa 在壓縮成型領域是獨一無二的。

一吉研究所的 Mitsuhiro Osawa 表示，其他公司也曾嘗試開發競爭技術，但 TOWA 公司擁有關鍵專利，并與主要客戶有著深厚的聯系。「就好像沒有辦法模仿它們，」他說。

掃一眼岡田的桌子，筆和紙排列得完美無缺。Towa 首席執行官表示，當客戶的位置偏離哪怕是幾毫米時，他都覺得有必要調整客戶辦公室的繪畫。他說，對細節的關注滲透到了這家擁有 2,000 名員工的公司的制造理念中。

Towa 的目標是到 2032 年將年收入在 10 年內翻一番，達到 100 億日元。這位 72 歲的公司掌舵人表示，為了實現這一目標，該公司正在考慮擴大產能，以創造約 750 億日元的額外收入 2012 年，創始人坂東和彥。

「我們對必須降價才能競爭的市場不感興趣，」岡田說。「我們希望提供的技術的結果足以抵消我們的價格。」

TOWA 株式會社是來自日本的半導體工藝設備制造商，旗下核心技術產品全自動半導體塑封設備和精密模具制造等主要在日本本土制造完成。這家全球最大的半導體封裝設備供應商全球市場占有率超過 50%。

TOWA 早在 90 年代就與華潤微電子（當初的華晶集團）有貿易往來，2000 年在張江高科設立 TOWA 上海代表處，2001 年，TOWA 落戶張江高科（后移址外高橋），成立東和半導體設備（上海）有限公司，主要負責銷售和售后服務。通過外高橋的保稅倉庫進行零部件存儲，進而進行區內、區外、轉口貿易。

2002 年在蘇州工業園區成立 TOWA 半導體設備（蘇州）有限公司，負責 Molding 設備生產，2018 年成立東和半導體設備（南通）有限公司，主要生產 Molding 設備配套的半導體精密模具，2021 年又在蘇州 2.5D 產業園成立 TOWA 在海外首個研發機構即東和半導體設備研究開發（蘇州）有限公司。

TOWA 在中國大陸的累計投資超過 1.1 億美元，在中國本土形成 2 個中心（商務中心，研發中心），2 個基地（蘇州工廠和南通工廠）的格局，構建了產品開發、設計、生產和銷售的一條龍體系。