成長中的新技術之一：MEMS（微電子機械系統）

　　MEMS技術的發展是利用微細加工和半導體制造工藝，從制造傳感器（敏感元件）開始，一步步走向集成模塊與子系統。MEMS制造商也采取了類似的產業化戰略：用傳感器（敏感元件）作為起點，打開市場，取代現有產品；進而以完整的功能設計，利用現有的生產制造基礎設施，以代工方式或合約制造方式，在硅片上加工，制作集成MEMS 部件（系統）和專用集成電路。例如：硅傳聲器已從單純的聲音敏感元件發展到對聲音進行處理的聲學；SiTime 公司基于MEMS 技術的振蕩器件已替代了傳統的石英振蕩器及相關的集成電路模塊；Bosch，Honeywell 等公司的IMU（慣性測量單元）已在許多領域替代了傳統的加速度儀與陀螺儀

    總之，MEMS 技術與產業的發展趨勢和目標是以MEMS 模塊化產品替代非硅基器件（或系統），如石英器件，電容傳聲器，手機中的軟件和光學自動聚焦、變焦鏡頭，運動檢測器件等，這種模塊化（子系統）的方式正對每一個預想要達到的功能產生極其重大的影響。
    
　　根據YOLE Developpement reports 的報告“Global MEMS/Microsystems Market and Opportunities”,2005-2010 年全球MEMS 市場的發展如表1所示。預計到2015年MEMS 市場可達到180億美元，整個市場的70%將掌握在半導體制造廠商手中，IC制造廠商會利用自身的優勢更快更深地涉足MEMS 的研發與制造，其對設備的需求也會不斷增長。
   
　　2005-2010年全球MEMS設備市場的發展如表2所示。
   
　　其中，深刻蝕（DRIE）設備市場的強勁增長是因為在許多MEMS 領域（如加速度儀、陀螺儀、MOEMS、噴墨頭、Si 傳聲器或射頻MEMS 等），深度刻蝕工藝技術有著不可替代的重要作用。當然，其他刻蝕工藝技術（如干法HF、XeF2 等）應用的推進也很迅猛。
    
　　由于采用了硅片級的封裝方法，器件的一級封裝越來越普遍，所以與此相應的硅片鍵合工藝設備也有二位數的年增長率。

　　SiTime，Akustica 及Micralyne 三公司在講座上分別介紹了公司的產品和有關技術，有興趣的可查閱其網站。
表1  2005-2010 年全球MEMS 市場的發展（百萬美元）
　
表2  2005-2010 年全球MEMS設備市場的發展（百萬美元）