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        國半推新款同步降壓穩壓器LM3102和LM3103

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        作者: 時間:2007-10-12 來源:EEPW 收藏
        美國國家半導體(NationalSemiconductorCorporation)宣布該公司的PowerWise高能效產品系列再添兩款全新的高效率SIMPLESWITCHER同步降壓。這兩款型號分別為LM3102及LM3103的高集成度芯片是輸入電壓高達42V的同步降壓。2.5A的LM3102芯片及750mA的LM3103芯片可為數字集成電路提供穩壓供電,最適用于工業系統及電信設備。配合此前推出的1.5A的LM3100芯片,進一步豐富了美國國家半導體SIMPLESWITCHER系列的產品陣容。     

          與LM3100芯片的高能效特性類似,這兩款最新推出的LM3102和LM3103芯片能效高達97%。內置的MOSFET開關電路配合小型電感器,可以進一步減少系統元件數目,并縮小系統體積。     

          這兩款降壓采用固定導通時間(COT)控制的設計,無需提供環路補償。此外,這兩款芯片采用了飛輪電流注入控制(FCIC)專利技術,從而可以利用陶瓷電容器來取代鉭質電容器。與美國國家半導體SIMPLESWITHCER系列的其他產品一樣,LM3102及LM3103芯片易于使用,而且設計工程師可以獲得美國國家半導體的網上WEBENCH供應系統設計工具的支持,更快的完成系統設計。

        產品特色     

          LM3102及LM3103同步降壓開關穩壓器適用于4.5V至42V的輸入電壓,而且開關頻率可以自行設定,最高可達1MHz。LM3102芯片可為負載提供高達2.5A的電流,而輸出電壓則低至0.8V。LM3103芯片可以提供高達750mA的電流,而輸出電壓則低至0.6V。兩款穩壓器都可為線路及負載提供卓越的穩壓效果。若負載較低,LM3102及LM3103都可采用間斷模式操作,以便提高效率。在啟動時,它們都不會對預偏置的輸出電容器放電,因而可確保一電壓斜坡的穩定性。此外,這兩款芯片還具有可編程軟啟動、谷值電流限幅、輸出過壓保護以及過熱停機保護等多項特色功能。     

        封裝及價格     

          LM3102芯片采用無掩蔽焊球的20引腳TSSOP封裝,LM3103芯片采用散熱能力較強的無掩蔽焊球的16引腳TSSOP封裝。兩款芯片都已批量供貨。采購以1,000顆為單位,LM3102芯片的單顆定價為2.65美元,LM3103芯片的單顆定價為2.00美元。 


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