2011年短距離無(wú)線芯片組出貨量將達(dá)8億片

藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟BluetoothSIG日前表示，已經(jīng)解決了將多種無(wú)線技術(shù)的優(yōu)勢(shì)高效率集成的解決方案，這是ABIResearch期待推動(dòng)集成芯片發(fā)展的主要?jiǎng)恿χ弧ｎA(yù)計(jì)到2011年，集成多種無(wú)線功能的芯片出貨量將達(dá)8.8億片，功能集成包括藍(lán)牙(Bluetooth)、無(wú)線局域網(wǎng)(Wi-Fi)、Wibree(現(xiàn)在稱為超低功率藍(lán)牙)、WiMedia(UWB)、帶FM廣播功能的NFC和GPS。  

ABIResearch預(yù)測(cè)，2011年結(jié)合主機(jī)處理器和藍(lán)牙功能的芯片出貨量將超過(guò)1.46億，同期藍(lán)牙/無(wú)線局域網(wǎng)和藍(lán)牙/UWB混裝芯片出貨量將分別達(dá)6,100萬(wàn)和5,900萬(wàn)片。 

然而這種成功并非沒有代價(jià)，制造商要面臨許多有趣的挑戰(zhàn)。研究主管StuartCarlaw表示，“非常需要各種射頻技術(shù)的經(jīng)驗(yàn)，包括諸如UWB等極其復(fù)雜的解決方案，這意味著只有極少數(shù)公司能進(jìn)入這個(gè)日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)。” 

他補(bǔ)充到，“擴(kuò)展藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)帶來(lái)兩次機(jī)會(huì)，多重技術(shù)供應(yīng)商可以在整個(gè)短距離無(wú)線通信市場(chǎng)獲得更大份額。同時(shí)，那些填補(bǔ)藍(lán)牙市場(chǎng)空白、但擁有其它技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的公司有機(jī)會(huì)滲透到控制嚴(yán)密的藍(lán)牙市場(chǎng)。高通(Qualcomm)將是這個(gè)市場(chǎng)中非常值得關(guān)注的廠商。”