中興擬融資40億用于TD等項目 將研發4G標準

根據中興通訊近日發布的公告，中興通訊擬申請發行不超過40億元人民幣的債券，用于11個項目的研發或建設，其中3個為TD-SCDMA(以下簡稱“TD”)項目，另有目前非常熱門的寬帶技術XPON光纖接入產業化項目，以及RFID集成系統產業化項目。

　　擬發行債券40億元

　　根據公告，中興通訊董事會已通過《關于擬發行認股權和債券分離交易的可轉換公司債券的議案》，將提交第三次臨時股東大會審議。

　　該議案的內容是擬發行不超過40億元人民幣的債券籌集資金，每張面值人民幣100元，不超過4000萬張債券。

　　根據公告，上述債券擬投入的用途包括3個TD-SCDMA項目，分別為TD、HSDPA系統設備研發生產環境及規模生產能力建設項目；TD終端產品開發環境和規模生產能力建設項目；TD后向演進技術產業化項目。其余8個中有ICT、光傳輸、RFID集成系統、XPON光纖接入、下一代寬帶無線移動軟基站等，都是非常熱門的技術及項目。

　　將研發TD-SCDMA未來4G技術

　　中興通訊今年在中國移動TD系統設備招標中大獲全勝，市場份額高達47%至48%。

　　中興通訊亦指出，其中的TD后向技術項目將基于最新的通信技術，是蘊含了大量新知識產權的新一代移動通信技術產業化項目，將是我國提出基于TDD模式獨立的國際4G標準的關鍵，也將有助于我國占據未來移動通訊制高點。