二線晶圓廠先進工藝紛向一線大廠看齊 將打破工藝分水嶺局勢
近期全球二線晶圓廠紛搶進0.13微米以下先進工藝,包括馬來西亞晶圓代工廠Silterra、以色列晶圓廠寶塔半導體(Tower Semiconductor)分別宣布 ,計劃以募資、借貸方式來擴充先進工藝產能,未來隨著二線晶圓廠紛跳脫成熟工藝藩籬、邁入先進工藝,不僅恐造成先進工藝價格雪上加霜,并將讓0.13微米、90納米工藝不再是一線晶圓廠獨霸天下,甚至得重新改寫“先進工藝”定義。
目前90納米、0.13微米工藝由臺灣晶圓代工廠臺積電、聯電稱霸,其中,臺積電90納米、0.13微米工藝各占營收比重達23%、26%;聯電則各占約21%、16%。臺積電、聯電2家可說在90納米、0.13微米工藝各霸一方,而這2個世代先進工藝亦可說是一線與二線晶圓廠之間主要技術分水嶺,過去二線晶圓廠多集中于0.25、0.18微米工藝及半世代0.15微米工藝,不過,這個現象最近卻明顯發生變化。
近期Silterra及Tower相繼宣布籌資計劃,擬擴充0.13微米及90納米工藝產能。其中,先前才加入歐洲微電子研究所(IMEC)90、65納米工藝技術開發計劃的Silterra,19日又宣布為因應先進工藝成長所需,未來幾年將分3階段擴充產能,第1階段將在既有產能規模上擴充0.18、0.13微米及其半世代0.11微米工藝產能至單月4萬片,并將少量擴充90納米工藝產能(約1000~2000片);第二階段是積極尋找8英寸廠購并對象;第三階段則擬自建12英寸晶圓廠,主要用來擴充90、65納米先進工藝所需,初期單月產能約2萬~2.5萬片。
半導體業者透露,Silterra這項擴產計畫需對外募資15億~20億美元,將以現有股東及對外募資雙線并行,目前馬來西亞官方投資公司Khazanah持有Silterra逾9成股分。Silterra執行長Kah Yee Eg則表示,透過這項擴充產能計劃,未來4~5年Silterra營收將可望呈現每2年倍數成長趨勢,總產能亦將達到單月10萬~12萬片8英寸約當晶圓,工藝光譜則從0.18微米工藝跨至65納米工藝。
無獨有偶地,Tower亦宣布與銀行簽訂4000萬美元長期借貸,用來擴充Fab 2產能。Tower執行長Russell Ellwanger表示,由于Fab 2持續產能利用率超過90%,亟思擴充產能,將Fab 2單月產能一舉提升至超越2.4萬片,并計劃于2008年以后達4萬片產能,其中,新增產能部分將以采用0.13微米與90納米工藝為主。
半導體業者指出,當初90納米工藝量產時,市場競爭比起0.13微米工藝激烈,而65納米工藝又比起90納米工藝競爭更激烈,就連臺積電總執行長蔡力行亦如此坦言,而隨著二線晶圓廠相繼宣布跨入0.13微米、90納米先進工藝,恐更將攪亂一池春水,使得價格環境更為雪上加霜,同時以0.13微米、90納米等先進工藝作為一、二線晶圓廠之間分水嶺,亦將逐漸消弭,甚至恐怕連“先進工藝”定義也會被改寫。
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