Broadcom與Verizon Wireless達成許可證協議 建立戰略聯盟

　　Broadcom（博通）公司與Verizon Communication公司旗下的Verizon Wireless宣布簽訂許可證授權協議，此協議允許Verizon Wireless可以繼續進口和銷售受到Broadcom公司和高通公司之間正在進行的ITC訴訟案影響的移動設備。

　　協議規定，全美最大（收入排行第一）的無線供應商Verizon Wireless可以銷售其新型手機和其他無線設備，以保證消費者及商業機構在手機和個人數字助理機中可以得到最新的手機技術。協議還規定，Verizon Wireless在協議生效后售出的 1xEV-DO手機，個人數字助理機或數據卡將按照每件6美元的費率支付給Broadcom公司，且每個自然季度的最高支付費用為4000萬美元，封頂支付費用為2億美元。此協議授予Verizon的許可證包含Broadcom公司和高通公司訴訟案中的6項知識產權。協議中的其他條款和規定是保密的。

　　簽訂協議后，Verizon Wireless還將不再尋求撤消ITC關于禁止高通芯片和使用此類芯片的手機進口（美國）的命令，同時Verizon Wireless還將撤回此前要求美國聯邦巡回上訴法院停止其相關的糾正措施的動議。

　　“我們為能和Broadcom公司達成此協議以保證為我們的客戶繼續提供新型的創新產品而感到非常高興。” Verizon Wireless的總裁及首席執行官 Lowell C. McAdam先生表示，“像我們兩家公司此次宣布的這類以市場為基礎的解決方案，是解決知識產權問題最有效的方式。”

　　“Broadcom也很高興有機會與Verizon共同協作，以確保在Verizon Wireless網絡中運行的下一代手機以及個人數字助理機仍可不斷地進入美國市場。” Broadcom公司的總裁及首席執行官 Scott A. McGregor指出：“此次的協議不僅顯示了Broadcom在無線領域擁有完整知識產權的實力，也表明了Broadcom一貫地同其他業內伙伴為解決知識產權問題和建立重要的新型業務關系而積極的合作。”

　　Broadcom公司和Verizon Communications都分別宣布，兩家公司已經建立戰略聯盟。Verizon 公司新任首席技術官Dick Lynch說：“我們還將與Broadcom公司一起在廣泛的領域內啟動新的合作，涉及的產品有：新型移動設備芯片集和其他產品，包括藍牙、無線局域網（LAN）解決方案、光域網解決方案、用于同軸電纜的多媒體設備（MoCA）、GPS定位技術，以及包括機頂盒在內的DSL和光纖網絡器件，并爭取技術上互換專利使用權的機會。我們兩家公司的共同目標是為客戶提供更多新型的和有競爭力的產品與服務。”

　　Broadcom在過去十年中在技術與創新方面進行了大量的投資，使得Broadcom擁有了一系列廣泛的先進技術，為Verizon希望配置的未來網絡及相關設備打下了良好的基礎。Broadcom公司董事長及首席技術官Henry Samueli先生表示：“我們相信Verizon和Broadcom的這一聯盟必然會為美國公眾提供更多重要的新產品以及新功能。”

　　去年，美國國際貿易委員會（ITC）行政法官以及委員會本身先后發現高通手機基帶芯片侵犯了Broadcom五項已申請的美國第6,714,983號專利，這項技術主要用于手機省電裝置。今年6月7日，委員會宣布了對于高通公司侵權案糾正措施的決議，裁定高通公司侵權的芯片以及未來下游產品，如采用此芯片的手機，將不能進入美國市場。

　　布什總統已指派美國貿易代表Susan C. Schwab來復審ITC對高通公司的裁定，并確定是否實施該裁決。為期60天的總統復審將于8月6日結束。