KLA-Tencor 發布高分辨率表面輪廓測量系統 HRP-350

　　KLA-Tencor日前發布業界最先進的高分辨率表面輪廓測量系統 HRP-350，使測量能力擴展至 45 納米半導體器件。這個新設備配備半徑低至 20 納米的鉆石探針和低噪音平臺，從而提高了測量靈敏度，并使芯片生產商能夠監控極其細微的橫向和縱向尺寸。除這些突破之外，該系統還擁有更高的掃描速度，因而能在多種關鍵性晶體管和互連應用中提升系統生產能力。

　　“隨著半導體器件的更新換代，在重要的蝕刻和化學機械拋光工藝中，形貌控制要求也越發嚴格。我們的客戶需要一種單一系統解決方案，既可支持影響良率的納米級應用，也可控制晶片表面的宏觀形貌。”KLA-Tencor 成長和新興市場事業部 (GEM) 的副總裁 Jeff Donnelly 表示。“我們最新的 HRP-350 系統采用納米級探針技術，完全滿足 AFM* 分辨率能力，并且由于 HRP 測量技術不依賴于任何建模要求，因此它可為用戶提供可靠的數據，并允許在開發和量產環境中快速地獲得測量結果。”

　　HRP-350 系統的高分辨率模式可對某些應用的納米級特性實現精確控制，這些應用會直接影響器件性能，如淺溝隔離、互連線化學機械拋光工藝、金屬薄膜粗糙度和鎢栓凹陷等。對于較大尺寸的特性，系統的長掃描模式能以高生產能力的方式運行，測量 銅制成化學機械拋光工藝造成的 凹陷和侵蝕、鍍銅、芯片平面性及封裝中的 C4 突起高度等。

　　該系統可提供多種探針，其中包括一種新型專有的 20 納米 UltraSharpTM  探針，它采用鉆石材料制作，可提供最長的使用壽命，通常比 AFM 的探針壽命長100 倍。新型探針技術的引入，不但縮小了探針尺寸，同時也提高了它們的穩定性，因而該系統的掃描速度比以前 HRP-340 系統的速度高五倍。在對 65 納米和 45 納米先進器件的關鍵結構進行形貌測量時，其他的系統生產率增強特性能夠使系統生產能力提升40%。

　　此外，新型 HRP-350 平臺還在降低噪音、提高形貌測量精度、靈敏度和可重復性等多方面實現了改進。與以前的 HRP-340 系統相比，HRP-350 系統采用新型隔離平臺、先進的隔音屏障和阻尼材料以及新型探針傳感器組件，這些都有利于改善信噪比。除了擁有 300 毫米測量能力的 HRP-350 之外，KLA-Tencor 還提供 HRP-250 系統，該系統具有類似的功能特點，可為 IC 半導體廠商測量 200 毫米和更小尺寸的晶片，并可用于硬盤驅動器生產應用。

　　HRP-350是 KLA-Tencor 業界領先的形貌測量解決方案系列中的最新成員。該公司已經為全球各地的芯片生產商安裝了 500 多套 HRP 系列自動化形貌測量系統，還包括 4,000 多套桌面工具，它們在代工廠、大學和研究部門中得到了廣泛應用。此外，HRP-350 已經應用于 65 納米生產和 45 納米研發中。