- KLA-Tencor日前發布業界最先進的高分辨率表面輪廓測量系統 HRP-350，使測量能力擴展至 45 納米半導體器件。這個新設備配備半徑低至 20 納米的鉆石探針和低噪音平臺，從而提高了測量靈敏度，并使芯片生產商能夠監控極其細微的橫向和縱向尺寸。除這些突破之外，該系統還擁有更高的掃描速度，因而能在多種關鍵性晶體管和互連應用中提升系統生產能力。
“隨著半導體器件的更新換代，在重要的蝕刻和化學機械拋光工藝中，形貌控制要求也越發嚴格。我們的客戶需要一種單一系統解決方案，既可支持影響良率的納米級應
- 關鍵字：
測試 測量 KLA-Tencor 表面輪廓測量系統 HRP-350 測試測量
表面輪廓測量系統介紹
您好，目前還沒有人創建詞條表面輪廓測量系統!
歡迎您創建該詞條，闡述對表面輪廓測量系統的理解，并與今后在此搜索表面輪廓測量系統的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
