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        飛兆半導體推出新型IntelliMAX系列負載開關

        作者:電子設計應用 時間:2005-03-25 來源:電子設計應用 收藏

        半導體公司 (Fairchild Semiconductors) 宣布推出IntelliMAX™系列集成低壓負載開關的首批產品 – FPF200X,針對便攜式電池供電應用,進一步擴展其面向超便攜方案的負載開關技術領域。先進的IntelliMAX器件采用低側高的SC-70封裝,提供了具保護、控制和故障監控功能的獨特組合,可滿足各種便攜式應用的線路板空間、系統結構和產品面市時間要求,包括手機、MP3播放器、數碼相機、筆記本電腦、網絡產品和PDA等。此外,該系列器件還可用于電信/工業設備的低壓浪涌電流控制。FPF200X器件的輸入電壓范圍寬廣,為1.8至5.5 V,特別適合現今的電池操作電壓可能低至1.8 V的產品采用。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/4729.htm

        每個IntelliMAX負載開關可替代傳統模擬IC控制功能和MOSFET功率開關應中使用的多個有源和無源器件。除了節省線路板空間外,IntelliMAX集成方案還為設計者提供多種產品選擇,全面加強軟件或硬件控制技術實施的靈活性,從而加速產品面市。由于所需的元件數目減少,因此能大幅降低庫存及裝配成本。

        FPF200X系列產品備有多種器件選項,為設計者帶來高度靈活性,以應對不同的系統結構。每個FPF200X負載開關都包括受控的開關導通、50 mA或100 mA限流選項、欠壓鎖定和熱關閉等。此外還有帶故障消除的錯誤狀態標志,以及自動重啟動功能,所有型號都帶有4KV ESD保護功能。IntelliMAX的低關閉電流(<1 uA) 特性可節省電池電能,其快速限流響應時間也很短 (標稱過流狀態為3 us,硬短路狀態為20ns),以實現高度的安全/故障保護。

        半導體首席戰略長和功率分立部執行副總裁兼總經理Izak Bencuya表示:“新的FPF200X 系列IntelliMAX先進負載開關為設計者提供了現成的解決方案,能大幅簡化設計之外,還提供卓越的功率管理、負載控制和保護功能。IntelliMAX技術利用表面貼裝封裝形式集成了最佳的低壓功率半導體和模擬控制電路,為最新的超便攜式產品提供優化的解決方案。先進的FPF200X負載開關是半導體單封裝、多功能IntelliMAX系列產品中的首批器件。”

        這些無鉛產品能達到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020D標準要求,并符合將于2005年生效的歐盟標準。



        關鍵詞: 飛兆

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