半導體市場年會推動產用互動共贏

作為一年一度中國半導體領域的重要市場活動，“2007中國半導體市場年會”秉承前三屆的成功經驗，于3月7日-8日在上海如期舉行。本次年會是由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院與上海市集成電路行業協會共同主辦的，由賽迪顧問股份有限公司承辦。此次年會就“全球與中國半導體市場現狀與趨勢”、“中國半導體產業發展環境和市場競爭策略”及“網絡通信、數字消費領域半導體市場熱點”等主要議題進行了深入研討。

作為 “十一五”規劃的開局之年，在國家進一步明確大力發展集成電路產業的推動下，2006年中國半導體市場和產業繼續了近幾年的快速增長態勢。賽迪顧問數據表明，2006年中國半導體市場規模突破5800億元，其中集成電路市場實現銷售額4863億元，繼續保持了快速增長的發展勢頭，同比增長27.8%。在專業研究與精準分析的基礎上，賽迪顧問在此次年會上發布了20種“中國半導體市場研究年度報告”，并與會議代表共同分享了通信終端產品及數字消費產品對中國IC市場發展的新需求等熱點問題的研究成果。

為期兩天的會議中，來自國內外半導體產業界的500多位代表，共同熱烈研討了全球及中國半導體市場的熱點與發展趨勢，一致認為以3G為代表的網絡通信市場和以多媒體化為代表的數字消費市場正成為帶動半導體市場增長的內在驅動力，而不斷優化的發展環境與日益完善的扶持政策業已成為促進產業快速發展的外在推動力，同時正是以上動力使得中國繼續擔當引領全球半導體市場增長的重要角色。

但同時，與會者也表示，國內半導體投資過熱、重復建設、國際化競爭的壓力，都是目前中國半導體產業發展面臨的巨大挑戰，而實現更為密切的產業鏈環節配套，推動IC與整機之間的互動與共贏，營造更加公平、有序的發展環境，整合國內企業資源迎接全球化挑戰，則成為產業進步和企業發展的關鍵所在。