CADENCE數(shù)字IC設(shè)計(jì)平臺(tái)助創(chuàng)意電子完成臺(tái)灣首個(gè)65納米芯片設(shè)計(jì)

　　Cadenc宣布創(chuàng)意電子Global Unichip Corporation完成了臺(tái)灣第一個(gè)65納米器件的成功出帶。此次65納米出帶的成功進(jìn)一步加強(qiáng)了GUC服務(wù)于全球頂級(jí)客戶的先進(jìn)技術(shù)能力。GUC使用了CADENCE Low-Power Solution和SoC Encounter GXL RTL-to-GDSII系統(tǒng)來完成此次出帶。

　　“以65納米工藝技術(shù)為目標(biāo)是當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的潮流，”GUC公司總裁兼首席運(yùn)行官（COO）Jim Lai表示，“成功達(dá)到目標(biāo)需要緊密集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和自動(dòng)化的低功耗設(shè)計(jì)方法學(xué)。GUC具有先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)的全面專門技巧，采用了Cadence Low-Power Solution和Encounter 平臺(tái)來進(jìn)行該超過1千萬門的低功耗設(shè)計(jì)，7周內(nèi)就完成了實(shí)現(xiàn)，從而幫助GUC的客戶獲得了明顯的上市時(shí)間優(yōu)勢(shì)。”

　　本次GUC出帶涉及預(yù)定面向生產(chǎn)的一項(xiàng)定制設(shè)計(jì)。GUC采用了Cadence的SoC Encounter系統(tǒng)、Encounter Conformal技術(shù)和具有SI意識(shí)的CeltIC納米延遲計(jì)算器來設(shè)計(jì)該芯片。利用SoC Encounter GXL面向  
成品率的設(shè)計(jì)特性和可制造性能力，加上虛擬CMP和關(guān)鍵區(qū)域分析工具，GUC獲得了品質(zhì)更佳的結(jié)果。

　　GUC在該項(xiàng)設(shè)計(jì)中使用的許多工具也是Cadence Logic Design Team Solution的一部分，它使用包涵設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的集成和整體方法，通過從計(jì)劃到閉合的管理和邏輯簽收，幫助邏輯設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提高了進(jìn)度可預(yù)測(cè)性。這代表了Cadence整體策略的另一項(xiàng)可交付部分，為特定的工程師團(tuán)隊(duì)提供量身定制的解決方案。