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        ST以更小更強固功率器件打破半導體規則

        作者: 時間:2004-10-18 來源:電子產品世界 收藏

          意法半導體日前推出新一代VIPower(縱向智能功率器件)技術,VIPower技術為公司獨家專有,新技術的問世進一步加強了該公司在智能功率器件領域的領導地位。代號為M0-5的新技術采用一項獲得專利的控制策略,使該公司能夠減小芯片及封裝的尺寸,同時輸出與現有產品相同的功率,而且還大幅度提高了產品的強固性。這項新技術特別適用于以更小、更輕、更便宜為需求特點的汽車應用,使汽車元器件實現了在極具挑戰性的物理和電條件下必須穩定工作的要求。

          開發新一代汽車智能功率技術的基礎是,對異常工況下導致元器件故障的汽車物理機制進行全面分析,例如:瞬間短路或永久性短路以及當第一次接通電路時發生快速瞬間過熱現象。該公司開發出了創新的控制策略,通過主動功率限制,降低這些應力對電路中易受破壞和器件的影響。這樣,對于一個給定的功率處理標準,新器件所需芯片尺寸比傳統器件降低大約40%(封裝尺寸也相應降低,從而降低系統成本),而器件的強固性得到大幅度提高。

           VIPower 及RF產品部總經理Domenico Bill



        關鍵詞: ST 半導體材料

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