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        意法半導體公布公司重組方案

        作者: 時間:2004-10-18 來源:電子產品世界 收藏

          意法半導體今天宣布了產品部、前端制造部和技術研發組織的重組方案,這一舉措反映了公司將繼續以為日益融合的市場開發專用產品和平臺為發展重點。新的組織結構還解決了某些高層管理人員包括公司總裁兼CEO在內的退休和離職問題。

          正如以前公布的,Pasquale Pistorio 先生將從現在的CEO(首席執行官)的重要管理職位上退休,由Carlo Bozotti先生接替公司CEO的職務,經過監管委員會的批準,Carlo Bozotti先生還將任命Alain Dutheil擔任COO(首席運營官)。

          與此同時,公司副總裁兼電信、計算機外設及汽車電子部門總經理 Aldo Romano先生與公司副總裁兼標準及分立器件部總經理Salvatore Castorina 先生也已經決定從他們正式的職位上退下來,但仍然將以其它方式為繼續做貢獻。公司副總裁兼研發部總經理Joël Monnier先生將在過渡時期協助管理工作,但是他將于明年初離開公司,尋求個人發展。

          Pasquale Pistorio先生表示:“在把從一個在倒閉邊緣掙扎的歐洲半導體公司變成一個充滿活力的世界領先企業的艱苦奮爭中,這三位主管人員為此做出了巨大的貢獻,他們每個人都把自己的部門發展成了一個強大的集體,在激烈競爭的市場中奮勇拼搏,來滿足我們的目標市場的需求。”

          從2005年1月1日起,將重組產品部門,以加強在重點市場的能力,開發并釋放其產品、技術以及銷售和市場渠道的全部潛力。

          公司將電信、計算機外設及汽車電子部(TPA)并入消費電子及微控制器部(CMG),成立一個新的產品部門,公司副總裁Philippe Geyres升任為該新產品部門的總經理。合并后的新部門融合產品優勢以形成新的強大實體,其收入將占ST年收入的三分之一以上,該部門定名為電信消費產品部(TCS)。

          目前TPA部門以及其它產品部門下屬的所有汽車產品都將整合到一個新的產品部門:汽車產品部(APG),Ugo Carena 先生晉升為公司副總裁,兼任APG部總經理。

          計算機外設特別是磁盤驅動器和打印機業務將組成計算機外設部(CPG),Gianluca Bertino先生晉升為公司副總裁,兼任CPG總經理。

          存儲器產品部 (MPG) 將主攻存儲器及智能卡業務,Mario Licciardello先生晉升為公司副總裁,兼任MPG部總經理; Claude Dardanne 擔任MPG副總經理。

          微控制器、線性產品及分立器件部 (MLD)產品范圍包括目前標準及分立器件部(DSG)的所有產品、工業用產品、標準微控制器,新產品部門將服務于更廣泛的客戶群,特別是以工業應用為業務重點,公司副總裁Carmelo Papa先生兼任MLD總經理。

          為了繼續保持ST作為開發創新產品、采用先進制造技術和適時地向市場推出新產品的大型廠商的地位,公司決定成立一個新的 前端技術與制造部(FTM),新部門將行使現在的前端制造部和中央研發部兩個部門的職能。它反映出在先進半導體公司中,這兩個重職能之間的關系日益密切,公司副總裁Laurent Bosson先生兼任FTM總經理。

          Pasquale Pistorio先生表示:“Carlo Bozotti、Alain Dutheil 和我在重組方案上緊密合作,組織機構的變化是ST有關半導體行業發展以及公司在這一行業的領導地位的長遠戰略構想的一部分,而且重組方案平衡了我們在所服務的動態市場上的進行卓有成效的競爭所需的連續性和靈活性。”

         



        關鍵詞: ST

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