全球最易拆手機問世——Fairphone 2 拆解

　　接下來我們拆解后置攝像頭模塊，后置攝像頭模塊只有一個螺絲。后置攝像頭擁有英寸的1/3.2英寸傳感器和f/2.2的光圈。

　　最后是麥克風模塊。這個模塊里除了麥克風之外，還有震動馬達和揚聲器。USB接口和揚聲器是焊接在電路板上的。

　　最后我們來拆解這款手機的主板部分。

　　先用鑷子拆下主板上的金屬屏蔽罩，下面有大面積的石墨散熱貼。

　　接下來我們將隱藏在左下角的射頻電纜拆卸下來，有兩顆螺絲固定。

　　終于將可以將主板拆下來了。我們可以看到略微有些透明的塑料中框上有很多觸點，中框上內置了天線和全部按鍵，通過觸點與主板。紅色方框部分為5針彈簧觸點，這是一個USB2.0接口，可能是為了日后拓展而預留。

　　現在我們來看看主板正面的芯片：

　　紅色：三星KLMBG4WEBC 32 GB eMMC NAND閃存

　　橙色：高通WCN3680B Wi-Fi 802.11ac 和 藍牙 組合模塊

　　黃色：意法半導體LSM330DLC 6軸加速計+陀螺儀

　　反面有更多芯片：

　　紅色：三星K3QF2F20EM 2 GB LPDDR4 RAM，內存芯片下面為高通的Snapdragon 801MSM8974AB SoC

　　橙色：高通WTR1625L RF接收器

　　黃色：RF Micro Device RF7389EU多模多頻段功率放大器

　　綠色：高通QFE1100包絡跟蹤電源管理

　　淺藍：高通PM8841 PMIC

　　深藍：高通WCD9320音頻編碼器

　　最后來一張全家福。iFixit給Fairphone 2的修補評分為10分(10分為最易維修)，我們已經很久沒有見過維修評分如此高的設備了。除了全貼合屏幕外，每個模塊都可以單獨拆卸更換，非常易于修理，自己動手組裝也毫無難度，模塊化手機名不虛傳。